全部产品分类
HSMF-C11B 发光二极管
精品

HSMF-C11B

分类: 发光二极管

厂家: Broadcom

产地: 美国

型号: HSMF-C11B

更新时间: 2024-07-13 00:58:14

高亮度 三色 LED 顶视封装 回流焊接 小封装

立即咨询 获取报价 获取报价 下载规格书 下载规格书
收藏 收藏

光电查精品推荐

  • 专业选型 专业选型
  • 正规认证 正规认证
  • 品质保障 品质保障

严格把控产品质量,呈现理想的光电产品,确保每一件产品都能满足您的专业需求。

概述

Broadcom的HSMF-C11B是一款三色顶部安装芯片,采用磷化铝铟镓(ALLNGAP)和氮化铟镓芯片技术,使该产品能够提供业界领先的光输出性能。ChipLED与回流焊接工艺兼容。该LED采用1.08 mm×1.08 mm的极小封装尺寸,在Broadcom的三色ChipLED系列中具有最薄的封装高度。这种超薄外形特性使这款LED非常适合需要低封装高度的应用,如指示灯和背光,并且小封装尺寸使LED能够支持紧密间距配置的组装。为了便于取放,零件包装在8毫米胶带和直径为7英寸的卷轴中。每个卷轴都是从一个单一的强度和颜色箱运送的,以实现更好的均匀性控制。

参数

  • 芯片技术 / Chip Technology : Aluminum Indium Gallium Phosphide (AllnGaP), Indium Gallium Nitride
  • 颜色 / Colors : Red, Green, Blue
  • RoHS / RoHS : Yes
  • 正向电压 / Forward Voltage : 1.6 to 3.15 V
  • 正向电流 / Forward Current : 10 mA

应用

1.指示器 2.背光

特征

1. 兼容回流焊接 2. 提供8毫米胶带和7英寸直径卷盘 3. 超薄封装高度

详述

Broadcom HSMF-C11B是一款高亮度三色LED,采用AlInGaP红色、InGaN绿色和蓝色芯片技术,封装在顶视包中。其超薄的封装高度和小巧的封装尺寸,使其非常适合需要低封装高度的应用,并且小封装面积支持紧密间距组装。这款LED兼容回流焊接工艺,并且为了便于贴片,每卷都是从单一强度和颜色的料号中发货,以确保更好的均匀性控制。其高亮度和多色选择使其在指示器和背光应用中表现出色。

规格书

下载规格书

规格书内容加载中...

厂家介绍

Broadcom于1991年由Henry Samueli和Henry Nicholas III创建,当时名为Broadband Telecom.两位创始人对电缆和高速网络有着共同的愿景。公司发展迅速,1995年拥有40名员工,收入660万美元,1999年拥有921名员工,收入5.212亿美元。如今,博通公司是全球无线和有线通信行业的半导体供应商,也是领先的半导体制造商之一。

相关产品

图片 名称 分类 制造商 参数 描述

相关文章

立即咨询

加载中....