HSMF-C11B

分类：发光二极管

厂家： Broadcom

产地：美国

型号： HSMF-C11B

更新时间： 2024-07-13 00:58:14

标签：

高亮度三色 LED 顶视封装回流焊接小封装

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概述

Broadcom的HSMF-C11B是一款三色顶部安装芯片，采用磷化铝铟镓（ALLNGAP）和氮化铟镓芯片技术，使该产品能够提供业界领先的光输出性能。ChipLED与回流焊接工艺兼容。该LED采用1.08 mm×1.08 mm的极小封装尺寸，在Broadcom的三色ChipLED系列中具有最薄的封装高度。这种超薄外形特性使这款LED非常适合需要低封装高度的应用，如指示灯和背光，并且小封装尺寸使LED能够支持紧密间距配置的组装。为了便于取放，零件包装在8毫米胶带和直径为7英寸的卷轴中。每个卷轴都是从一个单一的强度和颜色箱运送的，以实现更好的均匀性控制。

参数

芯片技术 / Chip Technology : Aluminum Indium Gallium Phosphide (AllnGaP), Indium Gallium Nitride
颜色 / Colors : Red, Green, Blue
RoHS / RoHS : Yes
正向电压 / Forward Voltage : 1.6 to 3.15 V
正向电流 / Forward Current : 10 mA

应用

1.指示器 2.背光

特征

1. 兼容回流焊接 2. 提供8毫米胶带和7英寸直径卷盘 3. 超薄封装高度

详述

Broadcom HSMF-C11B是一款高亮度三色LED，采用AlInGaP红色、InGaN绿色和蓝色芯片技术，封装在顶视包中。其超薄的封装高度和小巧的封装尺寸，使其非常适合需要低封装高度的应用，并且小封装面积支持紧密间距组装。这款LED兼容回流焊接工艺，并且为了便于贴片，每卷都是从单一强度和颜色的料号中发货，以确保更好的均匀性控制。其高亮度和多色选择使其在指示器和背光应用中表现出色。

规格书

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厂家介绍

Broadcom于1991年由Henry Samueli和Henry Nicholas III创建，当时名为Broadband Telecom.两位创始人对电缆和高速网络有着共同的愿景。公司发展迅速，1995年拥有40名员工，收入660万美元，1999年拥有921名员工，收入5.212亿美元。如今，博通公司是全球无线和有线通信行业的半导体供应商，也是领先的半导体制造商之一。

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