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  • Bpure系列管/清洗工具 激光器模块和系统
    美国
    适用部件: 200 mm和300 mm管道和船只 适用材料: 石英,SiC 技术市场: 模拟IC,数字IC,功率IC,MEMS,先进封装 稳定性: ≥99% 生产优势: 完全自动化过程控制,封闭设计以改善工作环境,有效保障操作人员安全,较低的维护成本,灵活便利的配方编辑器,支持并行作业,适用于各种尺寸的部件清洗

    Bpure系列管道/清洗工具提供定制清洗,适用于200 mm和300 mm的石英管和船只,适合模拟IC、数字IC等技术市场。

  • GAMA自动化湿站 激光器模块和系统
    美国
    适用基板尺寸: 150 mm, 200 mm, 300 mm 适用材料: Silicon 适用材料: Glass 技术市场: Analog IC, Power IC, MEMS, R&D

    GAMA系列自动湿站是一种灵活的模块化系统,适用于裸硅和回收硅晶圆、集成电路(IC)设备、微机电系统(MEMS)和光掩模的多种清洗、蚀刻和剥离应用。

  • PINNACLE®无载体湿式工作站 激光器模块和系统
    美国
    适用基板尺寸: 200 & 300 mm 应用化合物: Si and others 技术市场: Digital IC & Analog IC 批量大小: 50 wafers

    PINNACLE® CARRIERLESS WET STATION是一款专为数字和模拟集成电路制造设计的湿法处理站,具备自动化和无载体特性,确保最佳工艺结果。

  • SAQUA单晶片系统 激光器模块和系统
    美国
    基底尺寸: 300 mm 适用材料: Silicon 清洗特征尺寸: ≥14 nm 颗粒去除效率: >99% 化学回收效率: >99.5%

    SAQUA系列300mm单片清洗系统利用单片、精确控制的旋喷湿清洗技术去除多种金属蚀刻后颗粒和副产品。

  • V3紧凑型批量浸泡系统 激光器模块和系统
    美国
    适用基板尺寸: 150 mm, 200 mm 适用材料: Silicon, SiC, Glass, Sapphire (LED) 工艺: RCA Clean 工艺: Oxide Etch

    V3 Compact Batch Immersion System 提供干到干或干到湿的处理,具有低排气要求、少量设施连接和易于维护的特点,同时在占地面积上比可比工具集减少多达20%。