最近,来自中国科学院长春光学精密机械与物理研究所的研究人员在《今日材料物理》上发表了一项研究,揭示了过氧化物材料在经过飞秒激光加工后的发光特性。
GAMA自动化湿站
MEMS 半导体设备 自动化清洗 湿法处理 硅晶圆
概述
参数
- 适用基板尺寸 / Substrate Size : 150 mm, 200 mm, 300 mm
- 适用材料 / Applicable Material : Silicon
- 适用材料 / Applicable Material : Glass
- 技术市场 / Technology Markets : Analog IC, Power IC, MEMS, R&D
应用
1. 清洗硅晶圆 2. 蚀刻过程 3. 剥离光刻胶 4. MEMS制造 5. IC设备处理
特征
1. 批量浸泡工艺解决方案 2. 能同时处理300 mm和200 mm晶圆 3. 性能经过验证的平台 4. 模块化设计,高度灵活 5. 先进的超声清洗技术
详述
GAMA自动湿站是Akrion Technologies推出的一款创新设备,专为半导体行业设计,能够高效处理各种硅晶圆和MEMS设备。其模块化设计使得该设备在满足不同工艺流程和产量要求方面表现出色。GAMA系列设备支持多种清洗、蚀刻和剥离工艺,提供批量浸泡处理方案,降低了拥有成本。其先进的超声清洗技术和多工艺工具配置,确保了卓越的清洗效果和生产效率。无论是在研发还是生产环境中,GAMA自动湿站都展现出极高的灵活性和适应性,是半导体制造商的理想选择。
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