光电查为您提供2个产品。下载资料，获取报价，实现功能、价格及供应的优化选择。

• 

  HSMF-C11B

  美国

  分类：发光二极管

  厂商：Broadcom

  芯片技术: Aluminum Indium Gallium Phosphide (AllnGaP), Indium Gallium Nitride 颜色: Red, Green, Blue RoHS: Yes 正向电压: 1.6 to 3.15 V 正向电流: 10 mA

  Broadcom的HSMF-C11B是一款三色顶部安装芯片，采用磷化铝铟镓（ALLNGAP）和氮化铟镓芯片技术，使该产品能够提供业界领先的光输出性能。ChipLED与回流焊接工艺兼容。该LED采用1.08 mm×1.08 mm的极小封装尺寸，在Broadcom的三色ChipLED系列中具有最薄的封装高度。这种超薄外形特性使这款LED非常适合需要低封装高度的应用，如指示灯和背光，并且小封装尺寸使LED能够支持紧密间距配置的组装。为了便于取放，零件包装在8毫米胶带和直径为7英寸的卷轴中。每个卷轴都是从一个单一的强度和颜色箱运送的，以实现更好的均匀性控制。

• 

  HSMF-C144

  美国

  分类：发光二极管

  厂商：Broadcom

  芯片技术: Aluminum Indium Gallium Phosphide (AllnGaP) 颜色: Red, Yellow Green RoHS: Yes 正向电压: 1.6 to 2.4 V 正向电流: 30 mA

  Broadcom的HSMF-C144是一款直角双色芯片，工作波长为570 nm（黄绿色）和632 nm（红色）。它的发光强度为18-180 MCD，视角为120°，可实现出色的色彩混合。这款LED的功耗高达72 MW，反向电压高达5 V.它采用高效磷化铝铟镓（ALLNGAP）芯片技术，可提供高光输出性能。该LED的正向电压为1.6-2.4 V，正向电流高达30 mA.HSMF-C144采用表面贴装封装，尺寸为3 X 2 X 1 mm，还采用卷带封装，尺寸为7英寸（卷盘直径）X 8 mm（载带），与行业标准自动机器贴装和回流焊接兼容。它是背光、状态指示灯、前面板指示灯、办公自动化、家用电器和工业设备应用的理想选择。