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  • 美国
  • FARO
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  • 3D-轮廓扫描头 激光器模块和系统
    美国
    厂商:FARO

    FARO®3D-Contour是一种扫描解决方案,在紧凑的封装中提供3轴功能,适用于小到中等的视场尺寸。集成设计采用了FARO'的先进检流计技术,提供卓越的带宽、精度和灵活性,并集成了高带宽Z轴机构,用于在高轮廓表面上进行标记。FARO'的3轴扫描头设计为与我们的WinLase®激光扫描控制软件和过程控制器无缝操作,可轻松集成到工作站和装配线中。XY振镜对的自然焦面是一个浅球体。在平面样品上操作的一种解决方案是f-theta透镜,但是这些限制了视场大小、膨胀的激光点,并且是昂贵的。FARO的Blink高速调焦器是一个更好的解决方案。当用作物镜后扫描系统的聚焦元件时,Blink将聚焦校正动态映射到激光束上,作为其XY位置的函数,允许高速处理具有非常小的光斑尺寸的大平面样品,并支持3D样品的处理。Blink将精密地面导轨与直接音圈驱动相结合,使Avery紧凑型高性能调焦器能够以50G峰值正弦波连续运行。其超低的移动质量较大限度地减少了反作用力。由于只有一个移动部件,与传统的张紧带致动器相比,Blink提供了卓越的可靠性和使用寿命。当与3D-Contour结合使用时,它在425 mm的视场上提供了令人印象深刻的180 mm聚焦深度@96μm光斑尺寸!D-YAG)

  • 三维无光扫描头 激光器模块和系统
    美国
    厂商:FARO

    FARO®3D-Ultralight扫描头是一种3轴解决方案,可提供比标准f-theta扫描透镜更好的视场尺寸/光斑尺寸比。3D超轻动态镜头转换器提供不同的视场和光斑大小组合,可连续调整焦距以产生平坦或轮廓视场。可实现小至260μm的光斑尺寸或大至400 m X 400 m的扫描场。3D超轻扫描头具有显著的质量减少和重心优化,采用空气冷却光学器件设计,适用于高功率和机械臂应用。改变磁场和光斑大小的能力为应用提供了灵活性,是工业加工的理想选择。使用多个姿势,该系统可以从虚拟的任何角度和工作距离作用于具有大3D体积的材料。没有其他的扫描头将这么多的能力装进一个小盒子里。

  • 3D-XB扫描头 激光器模块和系统
    美国
    厂商:FARO

    FARO®3D-XB扫描头设计用于提供大视野尺寸(从150 mm到2,000 mm),无需使用F-Thetalenses、XY工作台或台架。这种3轴技术提供了比标准f-θ扫描透镜更好的视场尺寸/光斑尺寸比。使用3D-XB扫描头,可以实现小至20μm的光斑尺寸和大至2 m X 2 m的扫描场。3D-XB能够改变磁场和光斑大小,提供了应用灵活性,这使得3D-XB非常适合工艺开发和工作车间设置。动态镜头平移器不断调整焦距,以产生平坦或轮廓场。只需转动旋钮调整工作距离,即可选择各种视场和光斑大小组合。精确、高性能的3D-XB用于各种激光波长的XY和XYZ应用中的光学扫描,是大多数激光应用的理想灵活工具。

  • Digi-Cube数字扫描头 激光器模块和系统
    美国
    厂商:FARO

    FARO®Digi-Cube数字扫描头设计用于方便OEM集成和即插即用地替换现有模拟扫描头,简化安装和兼容性问题。Digi-Cube使用标准的XY2-100通信协议,具有行业标准的机械螺栓模式、电源和通信引脚,并提供各种镜面涂层和透镜。自校正技术自动补偿机械磨损,延长使用寿命,消除传统模拟伺服滤波器的问题。Digi-Cube使用数字信号处理(DSP)技术来快速计算和预测以较快的加速度实现小镜面运动所需的精确驱动脉冲,每秒可提供1000次印象,令人印象深刻。详细的自我诊断和系统检查确定单个检流计的运行参数,确保准确性和精确、无误差的激光打标定位;模拟模型在长时间使用后需要复杂的手动重新校准。当打标时间受限于振镜性能而不是激光功率时,Digi-Cube可将速度性能提高50%至100%。

  • Xtreme系列扫描头 激光器模块和系统
    美国
    厂商:FARO

    Faro®Xtreme系列2轴扫描头为所有激光应用提供XY偏转能力。磁头由两个检流计、两个反射镜、两个伺服放大器和通信电子设备组成。两个转向镜的同步动作将激光束引导到目标材料表面上的特定位置。适配器可用于各种f-theta聚焦透镜和激光准直仪。FARO Xtreme系列封装的2轴扫描头可为要求苛刻的激光应用提供卓越的高速性能。Xtreme提供10 mm和15 mm孔径,适用于各种波长,将XY2-100数字接口与基于PC的独立硬件和软件包集成在一起,用于标记和微加工。还提供模拟输入版本。Xtreme扫描头采用FARO的检流计和光学位置检测器技术,是任何激光束定位系统的完美构建模块。创新的振镜转子和镜架设计可减少共振,加快扫描速度。