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应用: Ratiometric photometry, Fluorescence imaging, Optical scanning, Photolysis 单色仪类型: UV Monochromator, VIS Monochromator 波长范围: 300 to 800 nm 孔径比: f/2 波长精度: ± 1.5 nm
Cairn Research的Optoscan是一台Czerny-Turner单色仪,波长分辨率为300 nm-800 nm.它有一个1200线光栅闪耀宽紫外/可见光范围,1800和2000线全息光栅要求苛刻的应用。该设备也可以直接使用模拟信号进行控制,并且在所有型号上都有一个集成的快速电子快门。OptoScan可与75W和150W Xe灯一起使用,并且该设备具有微秒精度的中心波长的亚毫秒控制,并且亚毫秒带宽控制允许在每个波长处的光谱和强度优化。它有一个用于手动强度控制的外部可变光阑,模块化设计使用户能够移除光源,并可在需要时单独用作白色光源。该单色仪采用230 X 180 X 180(mm)模块化封装,是比率光度测量、荧光成像和光学扫描应用的理想选择。
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光纤模式: Single Mode, Polarization Maintaining 类型: Fiber-Coupled SLED 工作模式: CW/Pulsed
来自Nolatech的SLD-840-14BF-5是中心波长为820nm的超发光二极管。它提供5mW的连续/脉冲输出功率,光谱宽度为20-30nm.该SLD具有内部监控光电二极管(PD)和热电冷却器(TEC)。它的热阻为10千欧姆,最小消光比为17分贝。该SLD的最大正向电压为2.5 V,最大正向电流为300 mA.它采用14引脚标准蝶形封装,尺寸为44 X 30 X 10.5 mm,具有Ø0.9 mm SM/PM光纤。该SLD是光纤陀螺仪的理想选择,可作为光纤传输系统、光纤传感器、光学相干层析成像和光学测量应用的光源。
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类型: Twynman-Green Interferometer 测量类型: Shape, Phase (wavefront), Reflectivity 波长: 632.8 nm 目标形状: 2D, 3D 聚焦范围: ± 12.5 mm
4D Technology的PhaseCam 6010是一款动态Twyman-Green干涉仪,工作波长为632.8 nm.它有一个400万像素的摄像头,可对所有内部功能进行全电动控制,并可对光路测量进行轴上照明和成像。该圆偏振干涉仪具有光纤耦合头和激光源模块,可提供1.5 MW的输出功率,并在FWHM下产生直径为7 mm的光束。PhaseCam 6010具有动态干涉测量技术,该技术使用单个相机高速光学相位传感器在小于30&μs的时间内进行波前测量。该干涉仪的采集速率超过15帧/秒,可在几乎任何条件下使用,无需隔振。PhaseCam 6010功耗高达750 W,采用尺寸为18 X 16.2 X 9.1 cm(测量头)的封装,配有48.3 X 20.3 X 11.9 cm激光源。它是米级望远镜光学系统、大型成像系统校准、真空和环境室测试、测试计算机生成全息图和生产车间质量控制应用的理想选择。
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类型: White light interferometer 测量类型: Thickness 波长: 840 nm 应用: Thickness Measurement
Micro-Epsilon的IMS5400-TH45是一款白光干涉仪,专为工业厚度测量而设计。它可以测量0.035-1.4毫米的厚度,测量距离可达45毫米,频率可在100赫兹至6千赫兹之间连续调节。该干涉仪具有波长为840nm的NIR-SLED光源,甚至可以测量光学非致密物体(如抗反射镀膜玻璃)的厚度。IMS5400-TH45提供了与距离无关的测量的决定性优势,从而获得稳定的纳米精度厚度值。目标可以在其测量范围内移动而不影响精度。该干涉仪的厚度测量范围还允许测量薄层、平板玻璃和薄膜。它需要24 V直流电源,功耗为10 W.该干涉仪采用尺寸为Φ10 X 55 mm的铝制外壳。
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类型: White light interferometer 测量类型: Thickness 波长: 840 nm 应用: Thickness Measurement
Micro-Epsilon的IMS5400-TH70是一款白光干涉仪,专为工业厚度测量而设计。它可以测量0.035-1.4毫米的厚度,测量距离可达70毫米,连续可调速率为100赫兹至6千赫兹。该干涉仪具有波长为840nm的NIR-SLED光源,甚至可以测量光学非致密物体(如抗反射镀膜玻璃)的厚度。IMS5400-TH70提供了与距离无关的测量的决定性优势,从而获得稳定的纳米精度厚度值。目标可以在其测量范围内移动而不影响精度。该干涉仪的厚度测量范围还允许测量薄层、平板玻璃和薄膜。它需要24 V的直流电源,功耗为10 W.该干涉仪采用尺寸为Φ10 X 55 mm的铝制外壳。
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类型: Laser Interferometer 测量类型: Thickness, Length 波长: 632.8 nm 应用: Dimension Measurement, Gage Block Measurement
普惠测量系统公司(Pratt&Whitney Measurement Systems)的LMS200是一种激光干涉仪,通过将测量探头位置与632.8nm红色氦氖激光光源的波长进行比较来测量内部和外部尺寸。该专利激光路径与测量轴一致,消除了阿贝误差。它有一个花岗岩底座,其热膨胀系数比钢小十倍以上,使该干涉仪成为高度稳定的测量源。该干涉仪的精度为0.05+0.5Lµm,重复性为0.04µm.它的测量范围高达200 mm,直接读数范围为200 mm.LMS200干涉仪有一个碳化钨平板(1/10波)测量探头,带有Ø0.25金刚石尖端。探头是电动和远程控制的,以提高系统稳定性并消除操作员的影响。它可以测量最大尺寸为293 X 203 mm的样品,并具有14克的探针接触力。该干涉仪具有两步校准功能,这是一种先进的省时功能,允许使用两个实验室级别的可追踪量块进行校准,从开始到结束仅需30秒。它可以在直接读取或比较器模式下工作,并具有可编程自动循环功能,支持用户定义的恒定吞吐速率。该干涉仪根据命令存储所有测量结果的总和,并可显示统计数据,指示计算的平均值和一个标准偏差。LMS200需要110/120至220/240 V的交流电源,并消耗1-2 A的电流。它采用尺寸为56 X 41 X 79 cm的封装,非常适合测量球/球体、磁带/磁盘基板、光学元件、聚乙烯薄膜、量块/滑规、涂层厚度标准、塞规和销规、丝线、薄膜厚度、量块堆叠、网格厚度、纺织品和精密零件。
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类型: Fizeau Interferometer 测量类型: Shape 目标形状: 2D, 3D 应用: Shape Measurement
来自Xonox Technology GmbH的X-FIZ 100 ECO是一种相移斐索干涉仪,具有130万像素的单色相机。它具有远程控制,定位电动焦点调节和10倍光学放大变焦。该干涉仪具有632.8nm HeNe激光源,其产生2mW Class-1偏振输出。它可以通过带有有线遥控器的USB 3.0接口进行控制,并具有用于变焦和对焦的旋转定位控制器。X-FIZ 100 ECO具有刚性框架和坚固的光学机械设计,可确保在安装时和随着时间的推移保持对准。它有一个带自动饱和调节的智能电子衰减器和一个带Tip-Tilt TS支架的压电移相器,该支架与Zygo式卡口和XonOx 4+光学连接器兼容。该干涉仪需要110-240 V的交流电源,采用310 X 285 X 595 nm的封装。
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类型: Fizeau Interferometer 波长: 633 nm 聚焦范围: ± 2.5 m, ± 5.5 m 应用: Surface Measurement
Zygo公司的VeriFire是一款Fizeau干涉仪,具有专利的QPSI采集功能,并配有一个160 Hz的摄像机,可提供1200 X 1200像素的分辨率。它有一个有线和无线遥控编码焦点可切换偏振套件,具有1-5倍的光学放大倍率。该干涉仪具有633nm高功率稳定HeNe激光源,其产生最小3mW的IIIA类偏振输出。它的测试光束直径为4或6英寸,光学中心线为4.25英寸。该干涉仪需要81-188ms的采集时间,4英寸的光瞳聚焦范围为±2.5m,6英寸的光瞳聚焦范围为±5.5m.它可以通过高性能戴尔PC、Windows 1064位、MX™软件进行控制,并具有水平或垂直安装配置。VeriFire具有3种数据采集模式,即PSI(时间相移干涉测量法)、QPSI(振动稳健的时间相移干涉测量法)和可选的DynaPhase(振动不敏感的瞬时干涉测量)。它有一个带双点分划板的快速条纹采集系统(QFAS),需要100-240 V的交流电源。它采用尺寸为69 X 31 X 34 cm(4英寸)或92 X 31 X 34 cm(6英寸)的封装,是反射光学器件、透明光学器件和成像系统的理想选择。
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波长: 193 nm 功率: 60-90 W
先进产品制造目前仍继续应用摩尔定律,技术节点日益微细化。这些尖端产品对转印到晶圆上的曝光图案、特别是EPE(Edge Placement Error)具有很高的要求。作为光源通过降低直接影响EPE的CD LER/LWR(Line Edge Roughness/Line Width Roughness),为提高批量生产现场的成品率提供帮助。 新型浸没式曝光光源“GT66A”通过新开发的光学模块成功地将散斑对比度降低30%,减少了LER/LWR。还通过引入新的高度耐用零件,将模块的维护周期延长30%。由此实现进一步改善工序成品率、提高光源的可用性,为尖端节点批量生产的高生产性提供帮助。