MicroMake Plus 532纳米。微机械加工系统

分类：激光器模块和系统

厂家： RPMC Lasers Inc.

产地：美国

更新时间： 2024-07-12 22:08:12

标签：

高精度激光微加工实时成像多材料适用

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概述

Bright System的MicroMake是一款集成的紧凑型激光微加工单元，用于高精度和高分辨率的激光微加工应用。该系统在单个单片元件中包括用于直接激光微处理的所有所需设备。在所有工艺阶段都提供样品的实时显微镜成像，以进行对准和即时质量检查。这种紧凑型系统的典型应用包括受控烧蚀、微钻孔、精密切割、选择性去除和直接3D微加工。所有这些特征完美地适用于在微电子电路和显示器制造和校正、生物医学装置加工、光学衬底微处理等领域中使用的多种材料。

参数

波长 / Wavelength : 532nm
工作距离 / Working Distance : 39mm
空间分辨率 / Spatial Resolution : 5um
处理区 / Processing Area : <= 1 mm^2
最大峰值功率 / Max Peak Power : 35kW
最大线性处理速度 / Max Processing Linear Speed : 100mm/sec

应用

1. 3D直接微结构 2.精密表面纹理 3.PCB上的轨道中断 4.微编码、防伪 5.硬基板上的薄膜去除 6.陶瓷基板上的选择性金属去除 7.晶圆、掩膜和显示器上的微校正 8.金属合金和透明介电材料上的微钻孔

特征

1. 可编程任意形状的烧蚀和切割 2. 处理样品的实时成像 3. 适用于广泛的材料 4. 1毫米标准加工区域 5. 可选XYZ平移台 6. 内置照明单元 7. 532/266nm纳秒和皮秒激光器 8. 最小至2微米的光斑尺寸

详述

MicroMake Laser Micromachining System是Bright System公司推出的一款集成且紧凑的激光微加工系统，适用于高精度和高分辨率的应用。该系统包含所有直接激光微加工所需的设备，集成在一个单一的模块中。处理样品的实时显微成像在所有处理阶段提供对齐和即时质量检查。该系统的典型应用包括受控烧蚀、微钻孔、精密切割、选择性去除和直接3D微制造。所有这些特性非常适合用于微电子电路和显示器的制造和校正、生物医学设备加工、光学基板微加工等领域的各种材料。

规格书

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厂家介绍

RPMC Lasers，Inc.成立于1996年，旨在协助LDX Optronics在全球范围内推广其高品质激光二极管产品。这使得LDX Optronics能够专注于技术挑战，而不受销售电话和营销努力的影响。LDX Optronics取得了很好的成功。有了这一成功，我们意识到我们可以为其他激光公司做同样的事情，并在做这件事的同时享受规模经济，从而为我们的主要业务以及我们自己增加价值。随着时间的推移，更多的激光公司被添加到我们的初选名单中。我们很高兴地报告，我们从未被初选解雇，但我们知道，随着我们的一些初选规模越来越大，他们的需求发生变化，这是可能发生的情况之一。

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