大口径拼接系统LDS 2.5

光学器件尺寸范围: 150 - 300 mm 最大重量: 180kg 主轴转速: 50 - 10000 RPM

用于快速生产非球面光学镜片、反射镜、模针、自由曲面光学甚至机械部件。如果您的应用适合直径为350毫米的窗口（带有可选的立管组件），则该机器可能是满足您超精密需求的理想解决方案。

光学器件尺寸范围: 200 - 450 mm 最大重量: 180kg 主轴转速: 50 - 10000 RPM

我们的中型车床选项。如果您的应用适合450毫米直径的摆动能力（可根据要求提供更大的摆动能力），则该机器可能是满足您超精密需求的理想解决方案。更大的滑块使该系统适用于金刚石车削和磨削，同时支持更大的多刀具生产设置。应用包括制造各种市场中使用的元件，如电子光学、航空航天、国防、消费电子、轴承和计算机行业。

光学器件尺寸范围: 300 - 650 mm 最大重量: 180kg 主轴转速: 50 - 10000 RPM

我们的旗舰机器拥有多达5轴的超精密运动。它已被证明是世界上较灵活，精确和用户友好的超精密自由形式金刚石车削系统。通过将主轴对称地集成在油静压垂直Y轴托架中，可以实现更先进的加工方法，例如线性衍射和自由曲面的光栅飞切、微棱镜光学结构和非球面透镜阵列的微铣削。该系统的设计考虑到了较复杂的表面，使您能够在任何光学超精密加工市场中竞争。

印刷技术: Grayscale Lithography

EVG101抗蚀剂处理系统在单室设计上执行R&D型工艺，与EVG的自动化系统完全兼容。EVG101支持高达300 mm的晶圆，并可配置为旋涂或喷涂和显影。利用EVG先进的OmniSpray涂层技术，在3D结构晶片上实现了光致抗蚀剂或聚合物的共形层，用于互连技术。这确保了珍贵的高粘度光刻胶或聚合物的低材料消耗，同时改善了均匀性和光刻胶扩散选择。

印刷技术: Grayscale Lithography 最小 XY 特征尺寸: 500nm 最小垂直步长: 1000nm

基于模块化平台，Hercules将EVG已建立的光学掩模对准技术与集成的晶片清洗、抗蚀剂涂层、烘焙和抗蚀剂开发模块相结合。Hercules能够实现各种晶圆尺寸的盒式到盒式处理。Hercules可以安全地处理厚的、高度弯曲的、矩形的、小直径的晶片，甚至是器件托盘。精确的顶侧和底侧对准以及亚微米到超厚（高达300微米）抗蚀剂的涂覆可以应用于夹层和钝化应用。卓越的对准平台设计以高通量实现了高度精确的对准和曝光结果。