FCI-InGaAs-XXM系列包含4, 8, 12和16通道的高速红外敏感光电探测器阵列。每个元件覆有抗反射涂层，能够在1100nm到1620nm的波长范围内实现高响应度，支持2.5Gbps的数据传输速率。这些探测器标配环绕式陶瓷基座，适用于基于标准250mm间距光纤带的多通道光纤应用。此外，500mm的板级接触点使其能够轻松连接到电路中。

FCI-InGaAs-XXX-WCER高速InGaAs光电二极管，安装在环绕式陶瓷基板上。这些紧凑的组件设计用于便于集成。芯片可以用环氧树脂或共晶安装在陶瓷基板上。适用于高速光通信和激光二极管监控，具有900nm到1700nm的宽光谱响应范围。

FCI-InGaAs-XXX-ACER高速InGaAs光电二极管安装在楔形陶瓷封装上，适用于高速光通信等应用，为高速光通信、千兆以太网等应用提供高响应度和低噪声解决方案。

FCI-InGaAs-XXX-LCER是OSI Optoelectronics提供的高速InGaAs光电二极管，适用于高速光通信和激光二极管监测。FCI-InGaAs-XXX-LCER高速InGaAs光电二极管，安装在带引线的陶瓷封装上。

FCI-InGaAs-XXX-CCER高速InGaAs光电二极管安装在带玻璃窗的空腔陶瓷封装上。这些设备具有玻璃窗，可以直接将光纤环氧树脂安装上去。芯片可以环氧树脂或者熔融焊接安装在陶瓷基板上。这些设备可以提供定制的抗反射涂层窗口。FCI-InGaAs-XXX-CCER高速InGaAs光电二极管适用于高速光通信和激光二极管监控，具有高响应度和900nm至1700nm的宽光谱范围。

FCI-InGaAs系列高速InGaAs光电二极管带有尾纤封装，具有75微米和120微米的活动区域，适用于高速红外灵敏探测器。产品可以与单模/多模光纤光学对准，并配备TO-46透镜盖封装或直接安装在陶瓷基板上的InGaAs二极管。

FCI-H125/250G-GaAs-100 series是一款集成了高速GaAs光电探测器和宽动态范围跨阻放大器的紧凑型产品。该系列产品采用100µm的活动区尺寸，封装在4针TO-46或TO-52封装中，为高速信号放大提供了理想条件。

AS825-UDK-H和AS825-EDK-H是用于开放道路上进行车辆检测、分类的高精度光电传感器，支持多车道监测和以太网、RS-422数据接口。用于多车道开放道路实现车辆检测、分离、分类和相机触发的设备。

Dual LED series系列产品包括一个660nm（红色）LED和一个配套的IR LED（如880/895, 905, 或940nm）。这些产品广泛应用于医疗分析和监测设备的辐射测量中。它们也可以用于需要低成本双波长光源的应用。提供两种引脚配置：1）三引脚共阳或共阴，2）两引脚并联背靠背连接。产品有两种封装方式：透明引线框架侧视型和无引线陶瓷基底。

1064CHP 1060 nm高功率单模激光模块是为需要在1050-1070 nm波长范围内工作的脉冲和连续波（CW）光纤激光应用而设计的种子源，也可以用作泵浦模块。适用于光纤激光器、传感器和拉曼光谱等应用。

3SP Technologies提供的980nm泵浦模块，适用于光纤激光器泵浦源等多种应用，具有高性能和长期稳定操作的特点。980nm泵浦模块，采用冷却的14针或10针蝴蝶封装，带有背面监视光电二极管。

1064CHP 150 mW 1030 nm高功率单模激光模块是为需要在1025-1045 nm范围内工作波长的脉冲和CW光纤激光应用而设计的种子源，也可以用作泵浦模块。适用于光纤激光器、传感器和拉曼光谱等应用，具备高工作功率和宽温度范围。

3SP Technologies的1999PLU Mini-DIL无冷却泵浦模块专为需要紧凑尺寸和低功耗的应用而设计，采用mini-DIL封装，内置新开发的用于宽温范围（0至75°C）无冷却操作的激光芯片，芯片完全符合Telcordia建议。可提供超过275mW的无折射功率。波长通过位于单模偏振保持光纤（PMF）尾纤中的光纤布拉格光栅（FBG）来锁定。

1999UMM是最新一代980纳米非制冷泵浦模块，采用公司内部芯片技术，专为需要紧凑性和功率效率的应用而设计。该模块采用超紧凑的3针微型封装，提供高达250毫瓦的工作功率。适用于高比特率相干收发器和掺铒光纤放大器。

1999UMM 275 mW Kink-Free FBG Stabilized 980纳米未冷却泵浦激光模块，采用超紧凑封装，不集成NTC热敏电阻和背面监测光电二极管，适用于需要紧凑型和功率效率的应用场景，掺铒光纤放大器和传感器。

3SP Technologies的1999UMM系列980nm 3-pin无冷却泵浦模块专为尺寸超紧凑和低功耗的应用而设计。该产品具有3-pin“披萨盒”尺寸优化封装，内置专为无冷却操作而开发的激光芯片，可在0至80°C的宽温度范围内运行，芯片完全符合Telcordia推荐标准。波长通过模块封装内的光纤布拉格光栅(FBG)锁定在单模光纤(SMF)尾纤上。

1999CMB是一款新一代980nm地面泵浦模块，采用内部芯片技术，确保了卓越的性能和可靠性。该模块集成了热电制冷器(TEC)、精密NTC热敏电阻和背面监测光电二极管，供高达500mW的输出功率和高波长稳定性，适用于EDFA、光纤激光器等应用。

1999CMB是一款新一代980纳米波长的陆上泵浦模块，采用内部芯片技术，通过完全合格认证，确保了卓越的性能和可靠性。适用于高输出功率低噪声的掺铒光纤放大器和密集波分复用系统。

3SP Technologies的1999CHB是一款750mW无折点、FBG稳定的980nm冷却泵浦激光模块，适用于高输出功率EDFAs和CATV。具有高稳定性和低功耗特点，可在宽温度范围运行。

1999CHB是一款新一代980纳米波长的陆地泵浦模块，具有低功耗、不会产生折点且具有PM光纤尾纤的特点。模块在宽温度范围内运行，采用内部芯片技术，确保了卓越的性能和可靠性。1999CHB 750mW泵浦激光模块专为高波长和功率稳定性的EDFA和CATV应用设计，具有低功耗和扩展的工作温度范围。