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首页激光器和发光二极管半导体激光器 1999UMM 275 mW 980纳米未冷却泵浦激光模块

1999UMM 275 mW 980纳米未冷却泵浦激光模块半导体激光器

新品

1999UMM 275 mW 980纳米未冷却泵浦激光模块

分类：半导体激光器

厂家： 3SP Technologies

产地：法国

型号： 1999UMM 275 mW 125um

更新时间： 2024-08-30 16:02:43

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概述

1999UMM 275 mW Kink-Free FBG Stabilized 980纳米未冷却泵浦激光模块，采用超紧凑封装，不集成NTC热敏电阻和背面监测光电二极管，适用于需要紧凑型和功率效率的应用场景，掺铒光纤放大器和传感器。

参数

阈值电流 / Threshold Current : 100mA
标称工作功率 / Nominal Operating Power : 50-250mW
正向电流 / Forward Current : 300-500mA
正向电压 / Forward Voltage : 1.9V
峰值波长容差 / Peak Wavelength Tolerance : ±0.5nm
中心波长 / Center Wavelength : 972-976nm
波长调谐与温度 / Wavelength Tuning Vs Temperature : 0.02nm/°C
光谱宽度@-3 dB / Spectral Width @ -3 DB : 1.0nm
带内功率 / Power In Band : 90%
光功率稳定性 / Optical Power Stability : 0.1-0.2dB
功耗，EOL / Power Consumption, EOL : 0.5-1.1W
储存温度 / Storage Temperature : -40-85°C
工作温度 / Operating Temperature : 0-80°C
光纤类型 / Fiber Type : HI1060TM, CS1016-A或等效
截止波长 / Cut-Off Wavelength : 870-970nm
包层直径 / Cladding Diameter : 124.5-125.5µm
镀膜直径 / Coating Diameter : 245-255µm
芯包同心度 / Core Cladding Concentricity : 0.5µm
光纤证明测试级别 / Fiber Proof Test Level : 200kpsi
光纤长度 / Fiber length : 0.8m

应用

1. 小尺寸、低功耗掺铒光纤放大器(EDFA) 2. 传感器

特征

1.超紧凑封装 2.高达250mW工作功率 3.扩展的工作温度范围高达+80°C 4.符合RoHS 5.采用125µm单模HI1060TM光纤尾纤 6.符合TelcordiaTM GR-468-Core标准

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厂家介绍

3SP Technologies - 法国：3SP Technologies 在诺扎伊开发、制造和销售由内部 III-V 芯片驱动的有源光电元件。该公司还利用其相关的外延和晶片加工专业技术提供代工服务。

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