半导体激光器,以其小巧的体积和高效的光电转换效率,在光纤通信、医疗治疗和工业加工等多个领域发挥着重要作用。购买时需考虑波长范围、功率水平和光电性能等关键参数,以确保激光器满足特定应用需求。
CO Laser Cutting Head
分类: 激光器模块和系统
厂家: American Laser Enterprises
产地: 美国
型号: CO Laser Cutting Head
更新时间: 2024-12-13 09:53:12
工业应用 模块化设计 激光切割 高功率激光 CO激光
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概述
参数
- 外形尺寸 / Dimensions : 8.3x2.25x6.8 (in) 211x57x173 (mm)
- 重量 / Weight : ≥6.5 lb (3 kg)
- 激光功率 / Laser Power : up to 4 kW
- 激光波长 / Laser Wavelength : 8-12 µm
- 焦距 / Focal Distance : 63 to 250 mm
- 清晰光圈 / Clear Aperture : 19 mm
应用
1. 汽车 2. 航空航天 3. 电子 4. 医疗设备 5. 艺术与工艺
特征
1. 模块化设计 2. 可升级至光纤激光器 3. 机械保护装置 4. 10 mm手动焦距调节 5. 兼容多种光束扩展器
详述
CO激光切割头是一款专为各种材料激光切割设计的高功率设备。其模块化设计允许用户根据具体应用进行定制,适合汽车、航空航天、电子及医疗设备等多个行业。该切割头能够处理金属、木材、塑料和织物等多种材料,提供高精度和高重复性的切割效果。其卡式光学元件支架使得现场服务和更换变得方便。该设备还配备了机械保护装置,能够在发生意外时防止损坏,确保设备的可靠性。10 mm手动焦距调节和精确的气体助力装置使得用户可以轻松进行焦距调整,进一步提高了切割的灵活性和效率。总之,这款CO激光切割头以其卓越的性能和经济的维护成本,成为激光切割行业的理想选择。
图片集
规格书
厂家介绍
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