中国科学院上海光学精密机械研究所:利用新型激光放大技术打破10拍瓦极限
研究人员采用了一种创新方法,将多个钛蓝宝石晶体连贯拼接在一起。正如《Advanced Photonics Nexus》所报道的,这种方法突破了目前钛蓝宝石超强超短激光器的 10拍瓦限制,有效地增大了整个拼接钛蓝宝石晶体的孔径,并截断了每个拼接晶体内的横向寄生激光。
分类: 激光器模块和系统
厂家: Alnair Labs Corp
产地: 日本
型号: Silicon wafer thickness sensor
更新时间: 2024-12-10 13:57:53
激光技术 光电传感器 硅晶圆 厚度测量 非接触式
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概述
参数
应用
1. 湿刻过程中的实时监测 2. 硅晶圆厚度测量
特征
1. 非接触式测量 2. 高动态范围 3. 快速测量时间 4. 适用于复杂表面
详述
硅晶圆厚度传感器是一款先进的全光学非接触式测量设备,能够精确地测量硅晶圆的厚度。其高动态范围使得它能够处理复杂的无序表面,并在湿刻过程中进行原位实时监测,确保生产过程的高效与精确。该传感器采用波长扫激光源,具有快速的测量时间(仅需20毫秒),并保证了高重复性(小于0.1 μm)。设备的设计考虑了现代半导体制造的需求,能够轻松与PC接口连接,方便数据的实时传输与分析。无论是在研发还是生产过程中,硅晶圆厚度传感器都能提供可靠的支持,帮助工程师和技术人员提高工作效率,确保产品质量。
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波长: 10000nm
参数#型号:光纤激光切割机BCJ3015S-1000W#工作面积:1500*3000mm#RAYCUS1000W#带电脑和悬臂#CYPCUT控制系统#跟随和自动调焦#工作台面:锯齿状工作平台#重型车身框架10mm厚#日本富士伺服电机及驱动器+日本SHIMPO减速机#RayTools切割头#日本THK自动润滑导轨+台湾Airtag气动元件#台湾APEX齿轮+日本NSK轴承#温控器电控柜+远程故障检测+气压实时检测系统#法国施耐德电气设备+专业冷水机组#定位系统:红点指示灯#电源:3相/220V#机器重量:≥4000kg欲了解更多信息,请联系admin@bcamcnc.com。
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