激光器，作为现代科技的重要组成部分，已广泛应用于工业制造、医疗健康和科研探索等多个领域。随着技术的进步，光纤激光器和VCSEL激光器等产品正推动着工业加工和数据通信的革新。未来，激光器行业预计将持续增长，为高端制造和智能系统提供更强大、更高效的解决方案。
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1953LCV1 DFB Laser Chip on Submount
分类： DFB激光器
厂家： 3SP Technologies
产地： 法国
型号： 1953LCV1 DFB Laser Chip on Submount
更新时间： 2024-11-19 10:14:33
标签：
光电 电信 激光芯片 DFB激光器 高性能激光
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概述
1953LCV1 DFB 激光器芯片采用气体源分布反馈 (DFB) 激光结构，具有优异的性能，广泛应用于电信 TDM 和 DWDM。
应用
1. 电信 TDM 和 DWDM 2. 仪器 3. CW 和 PW 操作
特征
1. 低光束发散 2. 高输出功率 3. 适用于电信应用
详述
1953LCV1 DFB 激光器芯片是一款高性能激光器，采用气体源分布反馈 (DFB) 激光结构，具有出色的光电特性。其工作波长覆盖整个 C 波段 (1529nm – 1570nm)，并提供多种输出功率选项 (20mW, 40mW, 60mW)。该激光器适用于电信领域的时间分复用 (TDM) 和密集波分复用 (DWDM) 应用，确保稳定的光输出和优异的侧模抑制比 (SMSR)。在设计上，该产品具有低光束发散角，适合高精度的光学系统。1953LCV1 激光器芯片在严格的环境条件下（如-40°C至+85°C）仍然保持稳定性能，符合电信行业的高标准。其优越的可靠性和灵活的应用领域使其成为光电技术中不可或缺的一部分。
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厂家介绍
3SP Technologies - 法国：3SP Technologies 在诺扎伊开发、制造和销售由内部 III-V 芯片驱动的有源光电元件。该公司还利用其相关的外延和晶片加工专业技术提供代工服务。
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