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20 GHz模拟射频光纤传输器 激光器模块和系统

20 GHz模拟射频光纤传输器

分类: 激光器模块和系统

厂家: APIC Corporation

产地: 美国

型号: 20 GHz Analog RF over Fiber Transmitter

更新时间: 2024-08-30 08:33:33

高性能 射频光纤传输 20 GHz 模拟传输 迷你型 坚固耐用 MIL-STD标准

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概述

20 GHz模拟射频光纤传输器,适用于高性能射频远程解决方案,提供宽带、高线性度和高动态范围。它是一个自包含的紧凑型模块,包括超低噪声驱动电子设备、低RIN激光器、高性能调制器和可选的LNA。

参数

  • 储存温度 / Storage Temperature : -55°C to 85°C
  • 工作温度 / Operating Temperature : -40°C to 75°C
  • 最大射频输入功率 / Maximum RF Input Power : 10 dBm (with LNA), 26 dBm (without LNA)
  • 工作电压 / Operating Voltage : 14V to 16V
  • 工作电流 / Operating Current : 1A
  • 静电放电 / ESD : ±500V
  • 工作波长 / Operational Wavelength : 1530nm to 1565nm
  • 光输出功率 / Optical Output Power : 15mW to 20mW
  • 输出功率平坦度 / Output Power Flatness : -0.5dB to 0.5dB
  • 激光线宽 / Laser Linewidth : 250KHz to 500KHz
  • 相对强度噪声 / Relative Intensity Noise : -168dB/Hz to -165dB/Hz
  • 旁模抑制比 / Side Mode Suppression Ratio : 40dB to 50dB
  • 激光器阈值电流 / Laser Threshold Current : 13mA to 16mA
  • 激光器工作电流 / Laser Operating Current : 500mA to 550mA
  • 光反射损耗 / Optical Return Loss : 30dB to 45dB
  • 射频带宽 / RF Bandwidth : 18GHz to 20GHz
  • 射频增益 / RF Gain At 10GHz : 6dB to 7dB (with LNA), -10dB to -8dB (No LNA)
  • 噪声系数 / Noise Figure : 8dB to 9dB (with LNA), 22dB to 23dB (No LNA)
  • 无杂散自由动态范围 / Spur-Free Dynamic Range : 112dB/Hz^2/3 to 114dB/Hz^2/3
  • 三阶截止点 / Third Order Intercept Point : 2.5dBm to 3dBm (with LNA), 19dBm to 20dBm (No LNA)
  • 一压缩点 / 1 DB Compression Point : -7dB to -3dB (with LNA), 11dB to 12dB (No LNA)
  • 相位稳定性 / Phase Stability : 1deg to 2deg

应用

1. 宽带射频光纤传输,距离可达10公里 2. 无线系统、电子传感器和网络的天线远程控制 3. 用于下一代(例如5G)无线和数据通信的线性、稳健和紧凑光纤链路 4. 高频相位干涉射频系统

特征

1.带宽:0.05GHz到20GHz(带LNA);直流到20GHz(无LNA) 2.输出功率>11.8dBm(15mW) 3.噪声系数<8dB(带LNA);<22dB(无LNA)在10GHz 4.高线性度、动态范围和射频饱和 5.全集成模块,包含所有电子和光学组件 6.通过MIL-STD测试,包括温度、冲击、振动、气压和EMI

详述

APIC Corporation推出的20 GHz模拟射频光纤传输器是一款用于射频远程传输的高性能设备。该产品具有0.05 GHz到20 GHz的宽带传输能力,并能够在不同的环境条件下稳定工作,满足MIL-STD标准。它的设计紧凑,集成了高性能的电子和光学组件,适合于需要高线性度和高动态范围的应用场景。无论是用于5G通信还是高频相位干涉系统,这款传输器都能提供出色的性能和可靠性。

规格书

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厂家介绍

APIC公司成立于1999年,既是研发中心,也是商用激光器和光电探测器的制造商。APIC的核心业务和知识产权是化合物半导体研究、器件设计、芯片制造和模块封装。从2004年到2017年,APIC与美国海军和美国国防部高级研究计划局(DARPA)签订了一份总资金超过1亿美元的主要合同。在这种合作下,他们开发了高度集成的光子学(HIP)设备的技术和原型。这项工作的目标是制造和制作用于电子战、电子监视和通信的HIP设备的原型,这些应用需要在光纤上传输极高保真度的宽带模拟信号。目前,APIC继续进行先进的研究和开发,同时利用其成功的技术为商业和科学应用制造较高性能的设备。

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