A56-105C 高速 VCSEL 驱动 IC

概述

参数

• 数据速率 / Data Rate : 56 Gbit/s
• 供电电压 / Supply Voltage : 3.3 V
• 功率耗散 / Power Dissipation : 105 mW
• 差分输入电阻 / Differential Input Resistance : 100 Ω
• 环境工作温度 / Ambient Operating Temperature : -5°C to +85°C
• 偏置电流控制 / Bias Current Control : 1.4 V to 3.3 V
• 调制电流控制 / Modulation Current Control : 2.4 V to 3.3 V
• 交叉控制 / Crossing Control : 2.0 V to 3.3 V
• 电容带宽扩展 / Capacitive Bandwidth Extension : 0 V to 3.3 V
• 信号引脚的键合线电感 / Bondwire Inductance For Signal Pins : 250 pH to 400 pH
• 高频引脚的键合线电感 / Bondwire Inductance For HF Pins : 62.5 pH to 100 pH
• 信号引脚的键合线长度 / Bondwire Length For Signal Pins : 0.25 mm to 0.4 mm
• 高频引脚的键合线长度 / Bondwire Length For HF Pins : 4 × 0.25 mm to 4 × 0.4 mm
• 最大数据速率 / Maximum Data Rate : 56 Gbit/s
• 提供给 VCSEL 的偏置电流 / Bias Current Provided To VCSEL : 0 mA to 15 mA
• 提供给 VCSEL 的输出调制电流 / Output Modulation Current Provided To VCSEL : 0 mA to 8 mA
• S21 小信号带宽 / S21 Small-Signal Bandwidth : 62 GHz
• Input Return Loss / Input Return Loss : 15 dB
• 上升/下降时间 / Rise / Fall Time : 6 ps / 9 ps
• 最大确定性抖动 / Max. Deterministic Jitter : 0.7 ps
• 交叉点调整范围 / Crosspoint Adjust (CPA) Range : 40% to 65%
• 电源电流消耗 / Supply Current Consumption : 32 mA
• 功耗 / Power Consumption : 105 mW
• 芯片宽度 / Die Width : 0.64 mm
• 芯片长度 / Die Length : 1.04 mm
• 芯片厚度 / Die Thickness : 200 µm
• 直流方形焊盘尺寸 / DC Square Pad Dimensions : 80 µm
• 射频八角焊盘尺寸 / RF Octagonal Pad Dimensions : 70 µm
• 焊盘间距 / Pad Pitch : 100 µm

应用

特征

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厂家介绍