全部产品分类
首页 测试和测量 散热解决方案 低流体流速冷板
低流体流速冷板 散热解决方案
新品

低流体流速冷板

分类： 散热解决方案

厂家： Solid State Cooling Systems

产地： 美国

型号： LOW FLOW COLD PLATES

更新时间： 2024-08-24 10:13:25

标签：

实验室设备 热电模块 冷却板 低热阻 双面冷却 功率半导体

立即咨询 获取报价 获取报价 下载规格书 下载规格书
收藏 收藏

光电查新品推荐

  • 专业选型 专业选型
  • 正规认证 正规认证
  • 品质保障 品质保障

严格把控产品质量，呈现理想的光电产品，确保每一件产品都能满足您的专业需求。

概述

LOW FLOW COLD PLATES是一款专为热电模块、功率半导体设计的低流体流速冷板，具备双面高效热传导和均匀热阻特点。

参数

  • 宽度 / Width : 6.0inch(15cm)
  • 高度 / Height : 0.875inch(2.2cm)
  • 长度 / Length : 标准长度: 6inch或12inch(15或30.5cm)，可定制长度
  • 平整度 / Flatness : Flat to 0.0005in./in. 0.005in. overall
  • 重量 / Weight : approximately 0.35lbs per inch length
  • 材料 / Material : 6063 aluminum T6 hardened
  • 标准接头 / Standard Fittings : 1/8inch FnPT
  • 热阻(水) / Thermal Resistance(Water) : <0.016C/W at <1gpm
  • 热阻(50/50 WEG) / Thermal Resistance(50/50 WEG) : <0.025C/W at <1gpm

应用

1.适用于热电模块、功率半导体和实验室热/冷板。

特征

1.低热阻；设计用于<1gpm的流量。 2.专利设计，以低成本实现高效热传导。 3.整个表面均匀的热阻，没有热点。 4.双面设计：两侧都具有相同的热传导特性。 5.可在外部0.45英寸范围内钻孔和攻丝，方便部件安装。 6.内部可能镀镍。

详述

LOW FLOW COLD PLATES 是一款通用型双面液冷板，专为低流体流量时的低热阻应用而设计。其专利设计不仅实现了高效的热传导，还能有效降低成本。该冷却板在整个表面上均匀分布热阻，避免了热点的出现，适用于热电模块、功率半导体和实验室冷热板等多种应用场景。其双面设计使两侧具有相同的热传导性能，且外部0.45英寸两侧均可钻孔和攻丝，便于零件安装。此外，内部还可以进行镀镍处理，以满足不同应用需求。该产品的标准长度为6英寸或12英寸，用户还可以根据需要定制长度。材料采用6063铝T6硬化，确保了产品的耐用性和可靠性。

规格书

下载规格书

厂家介绍

Solid State Cooling Systems是全球公认的精密温度控制领域的领导者，适用于各种市场应用，包括:分析设备、高速激光器、医疗激光器、光学、低光CCD相机、生物医学设备、医疗设备、半导体、航空航天和国防以及其他工业应用。

智推产品

相关产品

图片 名称 分类 制造商 参数 描述
  • Ultra Compact UC160-190 Recirculating Chiller 散热解决方案 超紧凑的UC160-190循环式冷水机 散热解决方案 Solid State Cooling Systems

    UC160-190具有160-190瓦的容量，使用寿命超过200，000小时的超级可靠的热电模块提供精确的温度控制。UC160-190可即时响应负载变化，即使在接近环境温度时也能保持在±0.1°C。其通用的可变电源仅在需要时提供电力，使该装置非常节能。作为世界上较小的风冷式循环冷却器，UC160-190可轻松安装在您的设备内或桌面上。其标准的RS232接口用于自动温度控制，使UC160-190使用简单。

  • curamik® Endurance DBC系列金属化陶瓷基板 散热解决方案 curamik® Endurance DBC系列金属化陶瓷基板 散热解决方案 罗杰斯

    测试条件温度范围: -55°C to 150°C 铜材料顶部和底部厚度: 0.3mm 陶瓷材料类型: HPS(ZTA)/Al2O3/Si3N4

    curamik® ENDURANCE DBC产品是一种高可靠性的基板，与同尺寸的材料组合相比，具有显著提高的寿命。这种基板适用于高功率应用，如电动车/混合动力车、车辆电气化、工业、可再生能源和大众交通。

  • curamik® 散热解决方案 散热解决方案 curamik® 散热解决方案 散热解决方案 罗杰斯

    长度: ±0.025mm 宽度: ±0.025mm 厚度: 一面金刚石车削±0.075mm

    curamik® CoolPower由多层纯铜精细结构组成，这些层构成了三维结构用于高性能电子设备散热。在curamik结合过程中，不同层在没有额外焊接或粘合层的情况下密封结合。curamik® CoolPower Plus冷却器是集成了陶瓷基板(氧化铝或氮化铝)的DBC冷却器，DBC基板层可以直接组装组件（板上芯片），同时从冷却电路中提供电气隔离。

  • TCube edge 高性能热电制冷器 散热解决方案 TCube edge 高性能热电制冷器 散热解决方案 Solid State Cooling Systems

    工作范围: 0°C to 65°C 环境温度: 10°C to 40°C non-condensing 可重复性: ±0.05°C at constant load

    TCube edge是一款针对激光器、光学和生命科学优化的低成本、高性能热电制冷器，具有精确的温度控制能力和紧凑的设计。

  • THERMOCUBE 200-500 热电冷却系统 散热解决方案 THERMOCUBE 200-500 热电冷却系统 散热解决方案 Solid State Cooling Systems

    工作范围: +5 to 50°C(标准范围),-5°C(低温选项),65°C(高温选项) 环境温度: 10°C to 40°C non-condensing 可重复性: ±0.05°C

    THERMOCUBE是一款紧凑型、无制冷剂、超可靠的热电冷却系统，提供高达500瓦的冷却能力，具备多种泵选项、进出水口配件选择、风扇选项及其他标准选项，可实现±0.05°C的精确温控，支持多种定制选项，适用于激光、医疗和实验室等应用。

立即咨询

加载中....