在《Light: Advanced Manufacturing》上发表的一篇新论文中,由余绍良博士和杜青阳博士领导的科学家团队开发出了新的封装技术。双光子光刻(TPL)是一种基于激光的技术,可用于创建分辨率极高的三维结构,它最近成为光子封装的一个前景广阔的解决方案,光子封装是将光子元件组装和连接成一个单一系统的过程。
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概述
参数
- 技术 / Technology : Fabry-Perot (FP)
- 芯片技术 / Chip Technology : InGaAs
- 工作模式 / Operation Mode : CW, Pulse
- 波长 / Wavelength : 930 to 950 nm
- 输出功率 / Output Power : 0.1 to 0.15 W
- 工作电压 / Operating Voltage : 2 to 2.4 V
- 工作电流 / Operating Current : 200 to 350 mA
- 阈值电流 / Threshold Current : 15 to 40 mA
- 激光颜色 / Laser Color : Infrared
- 类型 / Type : Fiber-Coupled Laser Diode
- RoHS / RoHS : Yes
应用
1. 传感器 2. 激光系统
特征
1. 波长: 940nm 2. 腔类型: Fabry-Perot 3. 光功率: 最高100mW (CW) 和 150mW (脉冲模式) 4. 封装类型: 同轴, 14-Pin DIL 或 14-Pin Butterfly 5. 内置监测光电二极管 6. 激光安全等级: 3B
详述
规格书
厂家介绍
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