在《Light: Advanced Manufacturing》上发表的一篇新论文中,由余绍良博士和杜青阳博士领导的科学家团队开发出了新的封装技术。双光子光刻(TPL)是一种基于激光的技术,可用于创建分辨率极高的三维结构,它最近成为光子封装的一个前景广阔的解决方案,光子封装是将光子元件组装和连接成一个单一系统的过程。
概述
参数
- 类型 / Type : Laser System
- 技术 / Technology : Solid State Laser
- 工作模式 / Operation Mode : CW Laser
- 波长 / Wavelength : 561 nm
- 可调谐 / Tunable : No
- 激光颜色 / Laser Color : Green
- 功率 / Power : 20 to 300 mW
- 应用行业 / Application Industry : Medical, Semiconductors & Microelectronics, Scientific
- 横模 / Transverse Mode : TEM00
- 波长精度 / Wavelength Accuracy : ±2 nm
- 激光头尺寸 / Laser Head Dimension : 125 x 70 x 34 mm (4.9 x 2.8 x 1.3 in.)
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