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  • Broadcom
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  • HSMF-C11B 发光二极管
    美国
    分类:发光二极管
    厂商:Broadcom
    芯片技术: Aluminum Indium Gallium Phosphide (AllnGaP), Indium Gallium Nitride 颜色: Red, Green, Blue RoHS: Yes 正向电压: 1.6 to 3.15 V 正向电流: 10 mA

    Broadcom的HSMF-C11B是一款三色顶部安装芯片,采用磷化铝铟镓(ALLNGAP)和氮化铟镓芯片技术,使该产品能够提供业界领先的光输出性能。ChipLED与回流焊接工艺兼容。该LED采用1.08 mm×1.08 mm的极小封装尺寸,在Broadcom的三色ChipLED系列中具有最薄的封装高度。这种超薄外形特性使这款LED非常适合需要低封装高度的应用,如指示灯和背光,并且小封装尺寸使LED能够支持紧密间距配置的组装。为了便于取放,零件包装在8毫米胶带和直径为7英寸的卷轴中。每个卷轴都是从一个单一的强度和颜色箱运送的,以实现更好的均匀性控制。

  • HSMF-C144 发光二极管
    美国
    分类:发光二极管
    厂商:Broadcom
    芯片技术: Aluminum Indium Gallium Phosphide (AllnGaP) 颜色: Red, Yellow Green RoHS: Yes 正向电压: 1.6 to 2.4 V 正向电流: 30 mA

    Broadcom的HSMF-C144是一款直角双色芯片,工作波长为570 nm(黄绿色)和632 nm(红色)。它的发光强度为18-180 MCD,视角为120°,可实现出色的色彩混合。这款LED的功耗高达72 MW,反向电压高达5 V.它采用高效磷化铝铟镓(ALLNGAP)芯片技术,可提供高光输出性能。该LED的正向电压为1.6-2.4 V,正向电流高达30 mA.HSMF-C144采用表面贴装封装,尺寸为3 X 2 X 1 mm,还采用卷带封装,尺寸为7英寸(卷盘直径)X 8 mm(载带),与行业标准自动机器贴装和回流焊接兼容。它是背光、状态指示灯、前面板指示灯、办公自动化、家用电器和工业设备应用的理想选择。