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  • 3D Micromac
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  • microCELLTM OTF高通量激光加工系统 激光器模块和系统
    德国
    厂商:3D Micromac
    波长: 1070nm 处理区: > 50 mm^2

    3D-Micromac的MicroCellTM OTF是一种用于加工单晶硅和多晶硅太阳能电池的高效激光系统。MicroCellTM OTF通过精确的表面结构、低运营成本和较高的可用性,满足了电池制造商提高PERC太阳能电池效率的需求。即时激光处理和创新的处理概念可在大规模生产晶体太阳能电池时实现较大的吞吐量和产量。非接触式单元处理能够实现没有表面缺陷或微裂纹的处理。

  • microFLEX卷对卷系统 激光器模块和系统
    德国
    厂商:3D Micromac
    波长: 351nm 处理区: Not Specified 最大线性处理速度: 833mm/sec

    3D-MicroMac高度通用的MicroFlex™生产平台是用于光伏、电子、医疗设备、显示器和半导体中柔性薄膜制造的一体化解决方案。它将高精度激光加工与清洁、涂层、印刷和包装技术以及在线质量控制相结合。由于其模块化概念,可提供各种定制解决方案,从工业大规模生产到试验线以及应用研究。

  • microPREP基于激光的高通量微诊断样品制备 激光器模块和系统
    德国
    厂商:3D Micromac
    波长: 1070nm 处理区: > 50 mm^2

    3D-Micromac公司的MicroPrepTM是先进台能够实现快速、清洁和高效激光烧蚀的仪器,可用于制备用于微结构诊断和失效分析的样品。MicroPrep™提供了使用超短脉冲激光进行微加工的关键优势,特别是低结构损伤、高功率密度和微米级的目标精度。因此,MicroPrep™适用于半导体、金属、陶瓷以及化合物的激光切割和局部激光减薄。

  • microPRO工业激光系统 激光器模块和系统
    德国
    厂商:3D Micromac
    波长: 1070nm 工作距离: 400mm 处理区: Not Specified

    3D-MicroMac的MicroPro™是一种适应性强的激光微加工系统,主要用于工业生产。它的高度多功能性使该系统非常适合所有工业激光微加工任务,如激光结构化、切割、钻孔应用。此外,它适用于各种基底,例如金属、合金、透明和生物材料、陶瓷和薄膜化合物系统。MicroPro™配有自动处理系统,适用于晶圆、晶片盒、托盘等。

  • microSHAPE高生产效率激光加工系统 激光器模块和系统
    德国
    厂商:3D Micromac
    波长选项: 532nm, 355nm, Other

    3D-Micromac的MicroShapeTM激光系统是一种模块化平台,专为大型平面基板的高精度和高动态加工而设计。高度通用的系统允许将不同的激光工艺以及加工与多个工作头相结合。多个处理和检查选项的可用性使系统成为一个高效的生产平台。MicroShapeTM是一种经过行业验证的解决方案,适用于各种烧蚀和非烧蚀切割或结构化工艺。这包括成丝、热激光分离、半切割或全切割以及雕刻工艺。MicroShapeTM适用于加工各种基材,例如玻璃、金属、聚合物、陶瓷、显示器叠层和涂层基材。

  • microSTRUCT C高功能激光微机械加工系统 激光器模块和系统
    德国
    厂商:3D Micromac
    波长: 1064nm 工作距离: 275mm 处理区: Not Specified

    3D-Micromac的MicrostructTM C是一种高度灵活的激光微加工系统,主要用于产品开发和应用研究。卓越的灵活性使该系统非常适合在各种基材上进行激光结构化、切割、钻孔和焊接应用,例如金属、合金、透明和生物材料、陶瓷和薄膜化合物系统。

  • microCELLTM OTF高通量激光加工系统 激光器模块和系统
    德国
    厂商:3D Micromac

    3D-Micromac的MicroCellTM OTF是一种用于加工单晶硅和多晶硅太阳能电池的高效激光系统。MicroCellTM OTF通过精确的表面结构、低运营成本和较高的可用性,满足了电池制造商提高PERC太阳能电池效率的需求。即时激光处理和创新的处理概念可在大规模生产晶体太阳能电池时实现较大的吞吐量和产量。非接触式单元处理能够实现没有表面缺陷或微裂纹的处理。 产品应用:破损控制/NiO放电;RFID阅读器;数据矩阵读取器(DMC);晶片缓冲系统;MES系统;客户规范中的装卸搬运;分束器 产品关键指标:非接触式晶圆传输;吞吐量>3800 WPH;激光器工作时间>98%;占地面积最小;维护和服务的直接访问