Femto的FWPR-20-Si是一款FemotWATT光接收器，工作波长范围为320至1100 nm.它是通过将Si PIN光电二极管与跨阻抗放大器相结合而设计的。跨阻抗放大器提供高达10^12 V/A的高增益，并具有0.7 FW/Hz的极低噪声。该光接收器可用于高达50飞瓦（FW）的光功率的直接检测，并且具有高灵敏度。它需要15 V的直流电源，功耗高达15 mA.光接收器在可见光和近红外区域提供高量子效率。由于其高灵敏度，它可以取代APD（雪崩光电二极管），光电倍增管（PMT）和液氮冷却锗光电二极管在冷却和高功率电源不可用的应用。FWPR-20-Si采用镀镍模块，尺寸为84.0 X 51.0 27.3 mm，带BNC母连接器。它是荧光测量、光谱、电泳和色谱应用的理想选择。

Laser Components的IAG 350X是一款InGaAs雪崩光电二极管，可在1100 nm至1630 nm的光谱范围内进行检测。该探测器在1550nm处的峰值响应度为0.94A/W，在1000~1600nm范围内的量子效率大于70%。它的有源区直径为350微米，带宽高达2.5 GHz.该光电二极管具有大于200kW/cm2的高损伤阈值。芯片密封在改进的TO-46封装中或安装在陶瓷底座上。该探测器是测距应用、自由空间光通信和高分辨率光学相干层析成像的理想选择。

Marktech Optoelectronics的MTSM1346SMF2-100是一款InGaAs PIN光电二极管，工作波长为600至1750 nm.它具有0.7A/W的响应度和55%的量子效率。该光电二极管产生180μA的光电流和2μA的暗电流。它的结电容为60 PF，击穿电压为3 V.该光电二极管的最大响应速度高达2 Gbps.它采用缝焊SMD平面透镜封装，尺寸为5 X 5 mm，是高速光通信、工业控制、光开关、激光雷达和医疗应用的理想选择。MTSM1346SMF2-100是Marktech首款采用该公司最新设计的SMD封装的器件。“阿特拉斯”是一种密封缝焊陶瓷封装，比目前的标准通孔类型具有更高的可靠性。

来自Laser Components的SAH1L16系列是线性Si-APD阵列，具有16个元件，采用带保护窗的LCC44封装。响应度优化为850 nm.它们具有低噪声、高速度和高量子效率的特点。这些阵列每个元件的有效面积为620µm X 190µm，可在-40至85℃的宽温度范围内工作。它们是测距、激光雷达ACC和激光扫描仪应用的理想选择。

Laser Components的SAP500系列基于“穿透”结构，具有出色的量子效率、极低的噪声和体暗电流以及高增益。该APD的有效面积为D=500µm，既可用于增益高达250或更高的正常线性模式，也可用于“盖革”模式。盖革模式APD可以被偏置在击穿电压之上，以允许检测单个光子。SAP500系列可用于各种要求苛刻的应用，包括激光雷达、光谱学、小信号荧光检测和光子计数。APD密封在改进的TO-46封装中，或者作为选项，它可以与TO-37封装中的一级TEC或TO-8封装中的二级TEC一起提供。

1030nm DPSS激光器具有高功率和非常好的TEM00光束，M2为1.2。它通常用于在1030nm左右的辐射波长下检查光学元件。该DPSS激光器基于Yb：YAG增益介质，因此表现出非常低的量子亏损。

近红外脉冲半导体激光器通常用于长距离飞行时间或相移测距仪或激光雷达系统。Excelitas提供各种理想的脉冲905 nm激光器设计，包括多腔单片结构，每个芯片多达4个有效区域，可产生高达100 W的峰值光输出功率。激光器芯片的物理堆叠也是可能的，从而产生高达300W的峰值光输出功率。板上芯片组件可用于混合集成。有6种金属密封封装类型可供选择，适用于恶劣环境应用。对于大批量应用，可提供模制环氧树脂TO-18型封装和表面贴装超模压陶瓷覆晶封装。关键参数是脉冲宽度和上升/下降时间。可以减小脉冲宽度，从而允许增加的电流驱动并导致更高的峰值光功率。量子阱激光器设计提供1ns的上升和下降时间，但驱动电路布局和封装电感在决定上升/下降时间方面起着更大的作用，因此应进行相应的设计。为此，Excelitas提供了具有不同电感值的多种封装类型。我们的核心竞争力包括：MOVPE晶圆生长；生长的GaAs晶片的晶片处理；使用环氧树脂或焊料芯片附着的组件；引线框架上激光器的环氧树脂封装密封产品符合MIL STD和客户要求。

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基于InAs/GaAs量子点的半导体激光器独特的波长范围专有镜面涂层技术实现高可靠性CW或脉冲（低至2ns脉冲宽度）操作高度可靠的Au/Sn技术可选：集成监视器光电二极管

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基于InAs/GaAs量子点异质结构的半导体激光器 输出功率高达300mW 可用波长范围11751280nm 专有镜面涂层技术实现高可靠性 高度可靠的Au/Sn技术

近红外脉冲半导体激光器通常用于长距离飞行时间或相移测距仪或激光雷达系统。Excelitas提供各种理想的脉冲905 nm激光器设计，包括多腔单片结构，每个芯片多达4个有效区域，可产生高达100 W的峰值光输出功率。激光器芯片的物理堆叠也是可能的，从而产生高达300W的峰值光输出功率。板上芯片组件可用于混合集成。有6种金属密封封装类型可供选择，适用于恶劣环境应用。对于大批量应用，可提供模制环氧树脂TO-18型封装和表面贴装超模压陶瓷覆晶封装。关键参数是脉冲宽度和上升/下降时间。可以减小脉冲宽度，从而允许增加的电流驱动并导致更高的峰值光功率。量子阱激光器设计提供<1ns的上升和下降时间，但驱动电路布局和封装电感在决定上升/下降时间方面起着更大的作用，因此应进行相应的设计。为此，Excelitas提供了具有不同电感值的多种封装类型。我们的核心能力包括：MOVPE晶圆生长；生长的GaAs晶片的晶片处理；使用环氧树脂或焊料芯片附着的组件；引线框架上激光器的环氧树脂封装密封产品符合MIL STD和客户要求。

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QSI RS 0.4型号相机采用40万像素柯达全画幅CCD图像传感器和微透镜技术。QSI RS 0.4具有高量子效率、宽动态范围、双读取速率和内部5位或8位彩色滤光轮，非常适合各种要求苛刻的科学、医疗、天文和工业成像应用。QSI RS系列的紧凑设计使RS 0.4在高性能、全功能科学CCD相机的成本和尺寸方面树立了新的标杆。QSI RS 0.4具有可选功能和可升级性，可根据您当前和未来的需求进行定制。RS 0.4相机系统由行业领先的图像采集软件支持，并提供完整的相机控制API，可用于创建自定义Windows或Linux应用程序。