BL-S100150是一款高强度的EuroBrite™背光，适用于工业机器视觉和电子元件检测，具有优异的性价比。

MicroBrite™ DF196系列提供低角度直接照明，适用于表面缺陷识别和浮雕文字检测，是高性能光学元件的理想选择。

Broadcom的HSMF-C11B是一款三色顶部安装芯片，采用磷化铝铟镓（ALLNGAP）和氮化铟镓芯片技术，使该产品能够提供业界领先的光输出性能。ChipLED与回流焊接工艺兼容。该LED采用1.08 mm×1.08 mm的极小封装尺寸，在Broadcom的三色ChipLED系列中具有最薄的封装高度。这种超薄外形特性使这款LED非常适合需要低封装高度的应用，如指示灯和背光，并且小封装尺寸使LED能够支持紧密间距配置的组装。为了便于取放，零件包装在8毫米胶带和直径为7英寸的卷轴中。每个卷轴都是从一个单一的强度和颜色箱运送的，以实现更好的均匀性控制。

Broadcom的HSMF-C144是一款直角双色芯片，工作波长为570 nm（黄绿色）和632 nm（红色）。它的发光强度为18-180 MCD，视角为120°，可实现出色的色彩混合。这款LED的功耗高达72 MW，反向电压高达5 V.它采用高效磷化铝铟镓（ALLNGAP）芯片技术，可提供高光输出性能。该LED的正向电压为1.6-2.4 V，正向电流高达30 mA.HSMF-C144采用表面贴装封装，尺寸为3 X 2 X 1 mm，还采用卷带封装，尺寸为7英寸（卷盘直径）X 8 mm（载带），与行业标准自动机器贴装和回流焊接兼容。它是背光、状态指示灯、前面板指示灯、办公自动化、家用电器和工业设备应用的理想选择。

Back-llluminated Series系列芯片尺寸封装的背照式硅光电二极管。适用于X射线检查、计算机断层扫描和一般工业用途。