产品型号 :980LD 这些光纤耦合 980 nm 半导体激光管作为现货提供，或与连续/脉冲半导体激光管驱动器集成作为整体光源模块交付。 大多数版本与我们的高速纳秒脉冲驱动器或连续驱动器兼容（高功率多模版本半导体激光管本具有风冷）。 单模 980 nm 半导体激光管可以在纳秒脉冲范围内达到高达 1500 mW 的高功率。 大部分激光管+驱动器的光源模块被用来优化单发和CW脉冲性能，脉宽低至1纳秒。 980nm 半导体激光管的精密脉冲由板载脉冲发生器在内部生成，或根据需要由外部TTL 信号生成。 提供 7 种多模版本，用于高达 450 W 的连续输出。它们耦合在高达 150 W 的 106 µm 纤芯多模光纤 (NA=0.22)、高达 250 W 的 135 µm 纤芯和高达 450 W 的 200 µm 纤芯中。

Novanta Photonics的GEM 532是一种固态连续波激光器，工作波长为532nm.它的输出功率为100-2000mW，光束发散角小于0.8mrad.这款单横模绿色激光器的光谱带宽为30 GHz，光束指向稳定性高达10µrad/°C.它产生的光束直径为0.9 mm±0.1 mm，功率稳定性小于0.8%RMS.该激光器具有100∶1（水平）以上的偏振比和小于1.1的光束质量因子M2。它的射束角小于1mrad，相干长度接近1cm.该激光器的均方根噪声小于0.8%，噪声带宽为10 Hz-6 MHz.GEM 532采用PowerLOQTM技术，在长时间使用中具有极高的功率稳定性，并配有高功率单模和多模光纤耦合解决方案。它具有坚固的光学机械设计，可延长使用寿命并最大限度地减少停机时间。这款激光器具有高效的壁插式效率，可实现有效的热管理和简单的即插即用解决方案，从而提高生产率。它采用紧凑的台式封装，尺寸为127.5 X 83 X 42.5 mm，非常适合基于激光的诊断、分析、微加工和精细材料加工应用。

OSI的LCW/SCW系列是工作波长为1310、1490、1550、1625和1650 nm的激光二极管。它们可提供高达75 MW的CW功率和高达200 MW的脉冲功率。这些高功率激光模块提供单模和多模光纤选项。激光器可以包括TEC和温度传感热敏电阻以及背面监视器，以在宽温度范围内实现卓越的波长稳定性。它们适用于OTDR仪器、光谱学、光子计数、光学和Los传感器以及通话设备等应用。

高功率激光二极管在808 nm波长下从105/125/250µm多模光纤（NA=0.22）发出高达35 W的功率，并配有SMA905光纤连接器。与选项7：高功率准直器（见下文）兼容。

高功率激光二极管在808 nm波长下从105/125/250µm多模光纤（NA=0.22）发出高达10 W的功率，并配有SMA905光纤连接器。与选项7：高功率准直器（见下文）兼容。

高功率激光二极管在808 nm波长下从105/125/250µm多模光纤（NA=0.22）中发射高达60 W的功率。裸光纤输出。兼容Option-6（高功率SMA连接器）和Option-7：高功率准直器（见下文）。

OSI Optoelectronics的FCI-InGaAs-300B1xx是背照式InGaAs光电二极管/阵列，光谱范围为900至1700 nm.它们的有源区直径为300μm，节距为500μm，最小响应度为0.8-0.85A/W.这些光电二极管设计为倒装芯片安装到光学平面上，用于正面或背面照明。它们可以采用传统的安装方式（活动区域朝上），也可以面朝下组装，从而最大限度地减少整体尺寸。这些光电二极管的最小带宽为100 MHz，电容为8 PF，暗电流为0.05 nA.它们的最小击穿电压为10 V，最大正向电流为25 mA.这些光电二极管可用作单元件二极管或4/8元件阵列，是高速光通信、多通道光纤接收器、功率监控、单模/多模光纤接收器、快速以太网、SONET/SDH OC-3/STM-1、ATM、仪器仪表和模拟接收器应用的理想选择。

D40-SWDM-Cxx高速度840-960 nm顶部照明InP基pin光电探测器芯片，支持数据速率高达112 Gbit/s PAM-4，适用于SWDM光互连、有源光缆和芯片间互连。可提供单芯片或4通道芯片阵列，间距为250 µm，便于与多模光纤对准。芯片可以进行线键合。

D35-SWDM-Cxx高速度 840-960 nm 顶部照射 InP 基 PIN 光电探测器芯片，数据速率可达 112 Gbit/s PAM-4，适用于下一代数据通信系统。这些光电探测器有单芯片或 4 通道芯片阵列可供选择，间距为 250 µm，便于与多模光纤对准。芯片可以进行线键合。

D30-SWDM-Cxx高速度840-960 nm顶照式InP基pin光电探测器芯片，数据速率高达112 Gbit/s PAM-4，适用于下一代数据通信系统。提供单芯片或4通道芯片阵列，间距为250 µm，可与多模光纤对准。芯片可进行线键合。

D25-SWDM-Cxx高速840-960纳米顶照式InP基PIN光电探测器芯片，适用于高达112 Gbit/s PAM-4数据传输速率，用于下一代数据通信系统的应用。这些光电探测器提供单芯片和4通道芯片阵列两种形式，通道间距为250微米，可与多模光纤对齐。芯片支持线缆键合。

R56-850TB光接收模块采用PIN光电探测器和限幅跨阻放大器（TIA），组装在高速适配板上，具有差分电信号输出。该模块通过多模光纤耦合，使用FC/PC连接器输入，设计用于使用NRZ调制的超高速数据通信应用，速率高达56Gbit/s。适用于短距离超高速数据通信应用。

D30-850M是一款高性能光电探测器模块，适用于多模光纤耦合，光纤系统测试、研究与开发及VCSEL测试，工作波长范围为840-1650nm，具有高达56 Gbit/s的传输速度。

T56-850TB发射光子组件结合了一个850纳米垂直腔面发射激光器（VCSEL）和一个可选的驱动集成电路，集成在测试板上，并通过50/125 µm多模光纤进行耦合。T56-850nm专为高速数据通信应用而设计。该设备配置为差分驱动，提供了控制阻抗电路以实现最佳性能。适用于高数据速率通信应用。

V25-850M用于测试目的的高速发射模块，集成了850纳米VCSEL，通过OM3多模光纤进行光输出。该模块设计为高速测试应用的工程样品。可提供多模和单模VCSEL版本。适用于16/32G Fibre Channel系统测试、CEI-25系统测试和25G以太网通道测试。

V50-850M高速发射模块，集成850nm VCSEL光纤耦合至OM3多模光纤，用于高速度测试应用的工程样品。提供多模和单模VCSEL版本。适用于研究与开发及25G/50G以太网通道测试。

VM100-850M用于测试目的的超高速发射模块，集成了850nm VCSEL，光纤耦合到OM3多模光纤，用于光输出。该模块设计为高速测试应用的工程样品。通过高阶调制（4-PAM、DMT和多CAP）已证明比特率超过100G。提供多模和单模VCSEL版本。适用于研究与开发、100G测试（PAM-4、DMT）等应用。

FCI-H125G-010是一款针对短波长（850nm）高速光纤数据通信设计的低噪声、高带宽光电探测器加跨阻放大器。该混合器集成了一个直径为250µm的大感应区域、高灵敏度硅光电探测器，并包括一个高增益跨阻放大器，用于产生差分输出电压，以便在电光接收器和收发器中锁定后级放大器，适用于多模光纤上的1.25Gbps的Gigabit Ethernet和Fibre Channel应用。

FCI-InGaAs系列高速InGaAs光电二极管带有尾纤封装，具有75微米和120微米的活动区域，适用于高速红外灵敏探测器。产品可以与单模/多模光纤光学对准，并配备TO-46透镜盖封装或直接安装在陶瓷基板上的InGaAs二极管。

这是一种经过辐射硬化处理的多模光纤，设计用于减轻辐射诱导衰减(RIA)的影响，并在辐射环境中延长光纤寿命。Exail结合十年在R&D和研究合作中的投资，提供了适用于高辐射水平和/或极端温度恶劣环境中使用的单模和多模辐射硬化光纤，太空应用的二极管尾纤、高功率传输等。