- 3SAE Technologies
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支持的光纤直径: 125 - 2500 um利用精密工程、20多年的BER拼接和玻璃加工经验，3SAE Technologies开发了LDS 2.5玻璃加工系统。无论应用是BER端盖的拼接、锥形、高功率BER激光组件制造（如模式ELD适配器、泵浦组合器和泵浦/信号组合器），LDS 2.5都能克服当前BER组件制造工艺的障碍，以满足较苛刻的要求。LDS 2.5专为再现性、精度和用户友好操作而设计，为用户提供了一种光学元件产品开发的制造方法。其极高的灵活性使客户能够实现当前和未来的玻璃加工和熔接可能性。精密的机械设计、高对比度光学器件以及对位置和角度BER对准的绝对控制，使LDS 2.5在竞争技术中脱颖而出。
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支持光纤包层: 125 - 1000 um3SAE Liquid Clamp Cleaver II LDF是较先进的大直径BER切割器，适用于125μm至1000μm的圆形和异形BER。它有两种不同的型号，液体夹钳切割器II-S（LCC II-S）和液体夹钳切割器II-A（LCC II-A）。LCC II-S设计用于标准的非角度切割，而LCC II-A具有旋转高达30°的角度切割功能。不良劈裂角的主要原因是BER中的扭转应变，这是由来自传统夹具的扭矩引起的。这一专利工艺采用了完全无扭矩的夹紧系统，该系统使用了一种专有的金属合金锭，其熔化温度低于水的沸点。这是一种无铅、无镉的合金锭，其特殊配方可在冷却时紧密凝固在光学BER周围，即使在非圆形BER（如八角形）上也可提供无扭矩夹持。固态温度控制系统根据需要快速液化和固化合金。当合金锭因使用而耗尽时，可以容易地更换。这些独特的合金锭由3SAE Technologies较先提供。
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长度: 0.01m 侧叶抑制比: 15dB 反射系数: 15% 周期时间: 30secNoria工具是一种用于生产光纤布拉格光栅（FBG）的制造工具。使用深紫外激光器（Coherent Excistar XS 500Hz-ARF）和相位掩模（Ibsen Photonics）将周期图案转移到光敏光纤的纤芯中。Noria工具将多个不同的掩模保持在类似左轮手枪的保持器中，每个掩模具有不同的图案周期。这种灵活性允许终端用户以自动化的方式根据预定义的配方来制造FBG。此外，阵列中的多个FBG可以使用Noria Tools精确定位平台在任何所需位置沿光纤写入。
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支持光纤包层: 125 - 550 umProcleave LD II是一款高度先进的自动光纤切割器，适用于高达550μm的大直径光纤。切肉刀专门设计用于生产线，在生产线上，易用性、加工速度和高产量是至关重要的。切肉刀同时也非常适合研发环境。Procleave LD II产生非常平坦的端面和低解理角（典型值<0.5°），具有高可重复性。为了实现较佳的劈裂性能和一致性，所有关键参数都是自动监测和控制的。Procleave LD II具有独特的通用夹紧机构，可根据所应用的光纤直径进行自我调节，无需外部零件或附件。ProcLeave LD II可使用四种不同的切割程序进行编程，可通过触摸面板轻松选择。Procleave LD II由外部电源或内置充电电池供电。
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支持光纤包层: 80 - 250 umProcleave SD是一款先进的电子光纤切割器，适用于高达250μm的光纤。切肉刀专门设计用于易用性、工艺速度和高产量至关重要的生产线。切肉刀同时也非常适合研发环境。Procleave SD采用先进的超声波金刚石划片技术，以实现较佳的劈开性能和一致性。切割器产生非常平坦的端面和低切割角（典型值<0.5°），具有高可重复性。Procleave SD具有独特的通用夹紧机构，可根据所应用的光纤直径进行自我调节，无需外部零件或附件。Procleave SD由外部电源或内置充电电池供电。Procleave SD与熔接机（适用于所有主要拼接器品牌）的光纤支架一起使用。