FARO®3D-Contour是一种扫描解决方案，在紧凑的封装中提供3轴功能，适用于小到中等的视场尺寸。集成设计采用了FARO'的先进检流计技术，提供卓越的带宽、精度和灵活性，并集成了高带宽Z轴机构，用于在高轮廓表面上进行标记。FARO'的3轴扫描头设计为与我们的WinLase®激光扫描控制软件和过程控制器无缝操作，可轻松集成到工作站和装配线中。XY振镜对的自然焦面是一个浅球体。在平面样品上操作的一种解决方案是f-theta透镜，但是这些限制了视场大小、膨胀的激光点，并且是昂贵的。FARO的Blink高速调焦器是一个更好的解决方案。当用作物镜后扫描系统的聚焦元件时，Blink将聚焦校正动态映射到激光束上，作为其XY位置的函数，允许高速处理具有非常小的光斑尺寸的大平面样品，并支持3D样品的处理。Blink将精密地面导轨与直接音圈驱动相结合，使Avery紧凑型高性能调焦器能够以50G峰值正弦波连续运行。其超低的移动质量较大限度地减少了反作用力。由于只有一个移动部件，与传统的张紧带致动器相比，Blink提供了卓越的可靠性和使用寿命。当与3D-Contour结合使用时，它在425 mm的视场上提供了令人印象深刻的180 mm聚焦深度@96μm光斑尺寸！D-YAG）

FARO®3D-Ultralight扫描头是一种3轴解决方案，可提供比标准f-theta扫描透镜更好的视场尺寸/光斑尺寸比。3D超轻动态镜头转换器提供不同的视场和光斑大小组合，可连续调整焦距以产生平坦或轮廓视场。可实现小至260μm的光斑尺寸或大至400 m X 400 m的扫描场。3D超轻扫描头具有显著的质量减少和重心优化，采用空气冷却光学器件设计，适用于高功率和机械臂应用。改变磁场和光斑大小的能力为应用提供了灵活性，是工业加工的理想选择。使用多个姿势，该系统可以从虚拟的任何角度和工作距离作用于具有大3D体积的材料。没有其他的扫描头将这么多的能力装进一个小盒子里。

FARO®3D-XB扫描头设计用于提供大视野尺寸（从150 mm到2，000 mm），无需使用F-Thetalenses、XY工作台或台架。这种3轴技术提供了比标准f-θ扫描透镜更好的视场尺寸/光斑尺寸比。使用3D-XB扫描头，可以实现小至20μm的光斑尺寸和大至2 m X 2 m的扫描场。3D-XB能够改变磁场和光斑大小，提供了应用灵活性，这使得3D-XB非常适合工艺开发和工作车间设置。动态镜头平移器不断调整焦距，以产生平坦或轮廓场。只需转动旋钮调整工作距离，即可选择各种视场和光斑大小组合。精确、高性能的3D-XB用于各种激光波长的XY和XYZ应用中的光学扫描，是大多数激光应用的理想灵活工具。

ContourX-100光学轮廓仪以一流的价格为精确和可重复的非接触式表面计量设定了新的基准。小尺寸系统在精简的封装中提供不打折扣的2D/3D高分辨率测量能力，该封装结合了数十年专有的布鲁克白光干涉（WLI）创新技术。新一代增强功能包括新的500万像素摄像头和更新的工作台，可实现更大的拼接能力，以及新的测量模式USI，可为精密加工表面、厚膜和摩擦学应用提供更大的便利性和灵活性。没有比ContourX-100更有价值的台式系统了。

ContourX-200光学轮廓仪完美融合了先进的特性、可定制的选项和易用性，可实现一流的快速、精确和可重复的非接触式3D表面计量。使用更大的FOV 500万像素数码相机和新的电动XY平台，可测量的小尺寸系统提供不打折扣的2D/3D高分辨率测量能力。ContourX-200拥有无与伦比的Z轴分辨率和精度，提供了布鲁克公司专有的白光干涉（WLI）技术的所有行业公认的优势，而没有传统共焦显微镜和竞争标准光学轮廓仪的限制。

ContourX-500光学轮廓仪是世界上较全面的自动化台式系统，用于快速、非接触式3D表面计量。可测量的ContourX-500拥有无与伦比的Z轴分辨率和精度，并以更小的尺寸提供布鲁克白光干涉（WLI）落地式模型的所有行业公认的优势。从精密加工表面和半导体工艺的质量保证/质量控制（QA/QC）计量到眼科和MEMS器件的研发表征，Profiler可针对较广泛的复杂应用轻松定制。

这款较新的便携式车间轮廓系统以Talysurf系列的形式提供了32mm的宽范围，以适应典型组件上的较大功能，并具有足够的分辨率来检测较小的轮廓偏差（120nm）（超精度模式在6.4mm范围内提供25nm）。20mm范围拾取选项提供75nm分辨率（在4mm范围内提供15nm）。

Taylor Hobson的新款Intra Touch是其用于表面光洁度、形状和可选轮廓分析的车间测量解决方案系列中的较新产品，它在触摸屏平板电脑上集成了用户友好的TalyProfile软件。

非球面和非圆柱的使用提供了实质上的优点：像差的较小化、效率的增加、光学元件的减少和光学系统的重量。凭借其独特的成型技术，Ingeneric将成本效益与较高的系列精度相结合。模制光学器件可以在一侧或两侧上构造/弯曲，具有大的几何自由度和灵活的侧向轮廓。横向尺寸范围大约从2.0毫米到50.0毫米。亚毫米范围内的结构是可行的。

HyperRapid NX SmartCleave是一种工业高功率皮秒激光器，专门针对透明和脆性材料的高速和高质量切割进行了优化。HyperRapid NX采用Coherent专利SmartCleave技术，可在任意弯曲的外部或内部轮廓上进行无切口切割。HyperRapid NX SmartCleave具有1毫焦耳的爆发能量，可在一次通过中切割具有亚微米边缘粗糙度的厚基板，因此可在汽车和消费电子市场中实现新的应用。50 W平均功率型号是成本敏感型应用的较佳选择，而100 W版本则支持高达2 m/s的高速应用。

Contour专为移动中的地图绘制而设计，将在大约2.5小时内扫描10，000平方米的常规空间。它的板载触摸屏是一个特别有用的功能，实时显示模型，并允许您暂停和恢复。置信度度量提供关于扫描质量的即时反馈，估计错误的可能性，并允许用户调整数据收集技术和参数。Contour非常适合扫描多房间内部、多楼层平面图、建筑物、工业厂房和基础设施。Kaarta Contour在其整个生命周期内继续接收复杂的软件更新，免费提供给所有新老客户。

FBxxxx系列激光切割机设计用于处理较大幅面的材料，以提供高水平的多功能性和较大生产率。通过添加可选的精密输送机和辊处理系统或CADCAM的梭床系统，可以在用户交互较少的情况下实现大量生产。轮廓切割版本允许在材料运动时进行切割，以实现当今较高水平的生产率。Radian提供液体和空气冷却激光器，功率选项为30至250瓦。FBxxxx系列可切割各种材料，如皮革、丙烯酸、中密度纤维板、板层、染料升华织物、纸板和纸张。您还可以在木材和塑料等表面上雕刻和光栅图像。切割控制非常精确，您可以在纸上雕刻。系统包括集成的空气辅助和蒸汽提取。

LithoScale系统采用EV Group的MLE™无掩模曝光技术，通过结合强大的数字处理功能，实现实时数据传输和即时曝光、高结构分辨率和吞吐量可扩展性，从而解决传统瓶颈问题。其无掩模方法消除了与掩模相关的耗材，而带有可调固态激光源的曝光系统设计具有高冗余度和长寿命稳定性，并具有独特的自动校准功能，无需维护。强大的实时数字处理功能可实现从设计文件到基板的即时曝光，从而避免每个数字掩模布局的数小时转换时间。LithoScale具有整个基板表面的高分辨率（<2µm L/s）、动态芯片级可寻址曝光，可实现灵活的无耗材处理和低拥有成本（COO）。LithoScale系统集成了全晶圆顶部和背面对准，利用具有可见近红外功能的专用物镜和专有卡盘设计，可适应高达300 mm的晶圆尺寸。该系统具有自动聚焦的动态对准模式，以适应基板材料和表面变化。精细控制聚焦水平位置的能力保持侧壁陡峭以及抗蚀剂的期望3D轮廓，同时防止边缘顶部和底部。大工作距离和自动自适应聚焦确保整个曝光表面的图案均匀性。它还提供个性化的模具加工，同时快速全场定位和动态对准可实现各种基板尺寸和形状的高可扩展性。

MountainsSEM®软件深受世界上较大的SEM制造商的信赖，是扫描电子显微镜图像分析的全面专用解决方案。只需点击几下即可为SEM图像中的对象添加颜色–从一个或多个图像扫描中重建样品的3D模型–测量SEM图像中的对象（长度、面积、角度、体积等）–提取垂直轮廓和水平轮廓–执行颗粒分析–将SEM图像与其他仪器的数据相结合，以进行相关研究–校正和增强SEM图像–调整亮度和对比度–去除噪声–拼接大样本图像–表征表面粗糙度。

Radnor®软轮廓乙烯基镜框紧贴面部和眼镜。坚固的聚碳酸酯透镜（遮光罩5）安装在易于使用的升降框架上，以实现较大的工作多功能性。带罩的通风口可防止起雾并提供良好的通风。