EP1654-DM-B激光二极管模块是一款高性价比、高相干激光源。专利分立模式（类DFB）脊形波导技术和外延结构设计用于提供InP基应变量子阱激光二极管源，其发射波长为1.654µm，具有高SMSR。分立模式激光二极管芯片采用行业标准的密封14针蝶形封装，集成了光隔离器、热电冷却器（TEC）、监控光电二极管和热敏电阻。

SRT-F OEM系列光纤耦合激光器采用温度控制，可提供高度稳定的激光器，具有出色的光束质量。从405nm到1550nm的离散波长范围是可用的。激光器被耦合到单模、保偏或多模光纤，从光纤末端具有高输出功率。激光器主体包含激光器、热敏电阻、TE冷却器、散热器和耦合光学器件，封装紧凑。驱动电子设备与激光头分离，使设备更加紧凑。有两种光纤耦合激光器可供选择。一个具有<2nm的光谱带宽，另一个具有<0.1nm的光谱带宽。详情请致电。输出可通过我们的FC系列可调焦距光纤准直器进行准直。它们的孔径从3毫米到45毫米。请参阅光纤准直器数据表。选项此外，还提供适用于所有列出波长的保偏光纤和多模光纤。标准连接是FC/UPC，可选FC/APC。SMA连接器也可用于多模光纤。所有激光器都配有安装板，以便于安装。一系列光纤准直器可产生直径为2毫米至45毫米的光束，并卡在光纤末端，以提供经过良好校正的高度准直光束。光纤分路器可用于所有波长。我们可以将2到4个激光波长组合成单个光纤输出，并安装在单个封装中，以便于使用。

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SRT-F OEM系列光纤耦合激光器采用温度控制，可提供具有出色光束质量的高度稳定激光器。从405nm到1550nm的离散波长范围是可用的。激光器被耦合到单模、保偏或多模光纤，从光纤末端具有高输出功率。激光器主体包含激光器、热敏电阻、TE冷却器、散热器和耦合光学器件，封装紧凑。驱动电子设备与激光头分离，使设备更加紧凑。有两种光纤耦合激光器可供选择。一个具有<2nm的光谱带宽，另一个具有<0.1nm的光谱带宽。详情请致电。输出可通过我们的FC系列可调焦距光纤准直器进行准直。它们的孔径从3毫米到45毫米。请参阅光纤准直器数据表。选项此外，还提供适用于所有列出波长的保偏光纤和多模光纤。标准连接是FC/UPC，可选FC/APC。SMA连接器也可用于多模光纤。所有激光器都配有安装板，以便于安装。一系列光纤准直器可产生直径为2毫米至45毫米的光束，并卡在光纤末端，以提供校正良好、高度准直的光束。光纤分路器可用于所有波长。我们可以将2到4个激光波长组合成单个光纤输出，并安装在单个封装中，以便于使用。

SRT-F OEM系列光纤耦合激光器采用温度控制，可提供具有出色光束质量的高度稳定激光器。从405nm到1550nm的离散波长范围是可用的。激光器被耦合到单模、保偏或多模光纤，从光纤末端具有高输出功率。激光器主体包含激光器、热敏电阻、TE冷却器、散热器和耦合光学器件，封装紧凑。驱动电子设备与激光头分离，使设备更加紧凑。有两种光纤耦合激光器可供选择。一个具有<2nm的光谱带宽，另一个具有<0.1nm的光谱带宽。详情请致电。输出可通过我们的FC系列可调焦距光纤准直器进行准直。它们的孔径从3毫米到45毫米。请参阅光纤准直器数据表。选项此外，还提供适用于所有列出波长的保偏光纤和多模光纤。标准连接是FC/UPC，可选FC/APC。SMA连接器也可用于多模光纤。所有激光器都配有安装板，以便于安装。一系列光纤准直器可产生直径为2毫米至45毫米的光束，并卡在光纤末端，以提供经过良好校正的高度准直光束。光纤分路器可用于所有波长。我们可以将2到4个激光波长组合成单个光纤输出，并安装在单个封装中以便于使用。

SRT-F OEM系列光纤耦合激光器采用温度控制，可提供高度稳定的激光器，具有出色的光束质量。从405nm到1550nm的离散波长范围是可用的。激光器耦合到单模、保偏或多模光纤，从光纤末端具有高输出功率。激光器主体包含激光器、热敏电阻、TE冷却器、散热器和耦合光学器件，封装紧凑。驱动电子设备与激光头分离，使设备更加紧凑。有两种光纤耦合激光器可供选择。一个具有<2nm的光谱带宽，另一个具有<0.1nm的光谱带宽。详情请致电。输出可通过我们的FC系列可调焦距光纤准直器进行准直。它们的孔径从3毫米到45毫米。请参阅光纤准直器数据表。选项此外，还提供适用于所有列出波长的保偏光纤和多模光纤。标准连接是FC/UPC，可选FC/APC。SMA连接器也可用于多模光纤。所有激光器都配有安装板，以便于安装。一系列光纤准直器可产生直径为2毫米至45毫米的光束，并卡在光纤末端，以提供经过良好校正的高度准直光束。光纤分路器可用于所有波长。我们可以将2到4个激光波长组合成单个光纤输出，并安装在单个封装中以便于使用。

SRT-F OEM系列光纤耦合激光器采用温度控制，可提供具有出色光束质量的高度稳定激光器。从405nm到1550nm的离散波长范围是可用的。激光器被耦合到单模、保偏或多模光纤，从光纤末端具有高输出功率。激光器主体包含激光器、热敏电阻、TE冷却器、散热器和耦合光学器件，封装紧凑。驱动电子设备与激光头分离，使设备更加紧凑。有两种光纤耦合激光器可供选择。一个具有<2nm的光谱带宽，另一个具有<0.1nm的光谱带宽。详情请致电。输出可通过我们的FC系列可调焦距的光纤准直器进行准直。它们的孔径从3毫米到45毫米。请参阅光纤准直器数据表。选项此外，还提供适用于所有列出波长的保偏光纤和多模光纤。标准连接是FC/UPC，可选FC/APC。SMA连接器也可用于多模光纤。所有激光器都配有安装板，以便于安装。一系列光纤准直器可产生直径为2毫米至45毫米的光束，并卡在光纤末端，以提供校正良好、高度准直的光束。光纤分路器可用于所有波长。我们可以将2到4个激光波长组合成单个光纤输出，并安装在单个封装中，以便于使用。

SRT-F OEM系列光纤耦合激光器采用温度控制，可提供具有出色光束质量的高度稳定激光器。从405nm到1550nm的离散波长范围是可用的。激光器被耦合到单模光纤、保偏光纤或多模光纤，并从光纤末端获得高输出功率。激光器主体包含激光器、热敏电阻、TE冷却器、散热器和耦合光学器件，封装紧凑。驱动电子设备与激光头分离，使设备更加紧凑。光纤耦合激光器有两种选择。一个具有<2nm的光谱带宽，另一个具有<0.1nm的光谱带宽。详情请致电咨询。<！--2nm-->输出可通过我们的FC系列焦点可调光纤准直器进行准直。它们的孔径从3毫米到45毫米。请参阅光纤准直器数据表。选项此外，还提供适用于所有列出波长的保偏光纤和多模光纤。标准连接是FC/UPC，可选FC/APC。SMA连接器也可用于多模光纤。所有激光器都配有安装板，以便于安装。一系列光纤准直器可用于产生直径为2毫米至45毫米的光束，并卡在光纤末端，以提供非常好的校正、高度准直的光束。光纤分路器适用于所有波长。我们可以将2到4个激光波长组合到单个光纤输出中，该光纤输出安装在单个封装中以便于使用。

SRT-F OEM系列光纤耦合激光器采用温度控制，可提供具有出色光束质量的高度稳定激光器。从405nm到1550nm的离散波长范围是可用的。激光器被耦合到单模、保偏或多模光纤，从光纤末端具有高输出功率。激光器主体包含激光器、热敏电阻、TE冷却器、散热器和耦合光学器件，封装紧凑。驱动电子设备与激光头分离，使设备更加紧凑。有两种光纤耦合激光器可供选择。一个具有<2nm的光谱带宽，另一个具有<0.1nm的光谱带宽。详情请致电。输出可通过我们的FC系列可调焦距光纤准直器进行准直。它们的孔径从3毫米到45毫米。请参阅光纤准直器数据表。选项此外，还提供适用于所有列出波长的保偏光纤和多模光纤。标准连接是FC/UPC，可选FC/APC。SMA连接器也可用于多模光纤。所有激光器都配有安装板，以便于安装。一系列光纤准直器可产生直径为2毫米至45毫米的光束，并卡在光纤末端，以提供校正良好、高度准直的光束。光纤分路器可用于所有波长。我们可以将2到4个激光波长组合成单个光纤输出，并安装在单个封装中，以便于使用。

TE冷却光电探测器系列由安装在热电冷却器上的高性能光电导体组成，全部封装在TO-37封装中。热敏电阻安装在TEC的冷板上，以提供精确、可靠的温度监控。操作前，请检查电气接线，否则设备可能会遭受灾难性损坏。电力消耗可超过1瓦（1V/1.00A）；因此，该封装必须适当地散热。为了降低功耗，建议使用带有安全夹钳的散热硅脂。通过优化的机械装配，温度水平可低于–10oC。

TE冷却光电二极管系列由安装在热电冷却器上的高性能光电二极管探测器组成，全部采用TO-37或TO-8封装。热敏电阻安装在TEC的冷板上，以提供精确、可靠的温度监控。操作前，请检查电气接线，否则设备可能会遭受灾难性损坏。电力消耗可超过1瓦（1V/1.00A）；因此，该封装必须适当地散热。为了降低功耗，建议使用带有安全夹钳的散热硅脂。通过优化的机械装配，温度水平可低于–10oC。

TEC5V4A-D是一款专为驱动TEC（热电冷却器）而设计的电子模块，在调节对象温度方面具有高稳定性、高能效、零EMI和小尺寸。

Shi Cryogenics集团很高兴地宣布其产品线中较高容量为0.5W的4.2K脉冲管。SRP-062B改进了SRP-062A的设计，并提供超低振动，这得益于其独特的制冷概念，即冷头内无移动部件。SRP-062B采用同心设计，加上一个可轻松更换的远程阀门单元，即使在低温下使用冷头。SRP-062B由新型高效F-50压缩机驱动。与所有Freedom系列压缩机一样，F-50为脉冲管提供精炼的石油和天然气管理，并提供独特的30，000小时服务间隔。

住友重工（Sumitomo Heavy Industries）再次扩大了其产品线，增加了两级脉冲管冷却器。这款新产品的基础温度低于3.0K，扩展了住友闭式循环冰箱的可能应用范围，包括低温、低振动应用。脉冲管制冷机没有内部移动部件，因此它具有固有的低振动水平。

继续推动扩展科学和工业成像、光子等的边界。展示其高性能且经济实惠的深冷SWIR相机系列。基于灵敏的InGaAs FPA，并集成了四级TE冷却器，Zephir 1.7提供了惊人的每秒220帧的速率，同时达到非常低的噪声水平。这些相机较初设计用于要求低通量的应用，如第二个生物窗口中的小动物成像，这些相机还为质量控制和分类的工业应用带来了新的能力。

ZEPHIR™基于灵敏的HgCdTe FPA，并集成了四级TE冷却器，可提供惊人的每秒340帧速率，同时达到无与伦比的低噪声水平。这款经济实惠的短波红外相机的灵敏度范围为850nm至2.5µm，非常适合质量控制和分拣方面的工业应用。

继续推动扩展科学和工业成像、光子等的边界。展示其高性能且经济实惠的深冷SWIR相机系列。基于灵敏的HgCdTe（MCT）FPA，并集成了四级TE冷却器，Zephir 2.9提供了惊人的每秒340帧的速率，同时达到非常低的噪声水平。这些相机较初设计用于要求低通量的应用，如第二生物窗口中的小动物成像，这些相机还为质量控制和分类的工业应用带来了新的能力。

Qlight®C-AMP是一款半导体光放大器（SOA），设计用于通信、光纤传感、医疗成像以及测试和测量应用。它基于Alphion专有的Qlight技术平台，用于制造先进的分立光子学和光子集成电路（PIC）。C-AMP采用符合MSA标准的14引脚蝶形封装，基于Alphion标准封装平台。激光焊接、密封、无有机物封装的使用确保了高度可靠的操作。该封装集成了热敏电阻和热电冷却器，以在整个工作温度范围内提供SOA的稳定工作。该产品有三种型号：CL、CM和CH，根据提供的增益级别进行区分。Alphion Qlight C-AMP在放大突发模式流量和用于宽可调激光源时具有无与伦比的性能。未来光纤™CA0608A®Qlight®C-AMP是一款半导体光放大器（SOA），专为通信、BER光学传感、医疗成像以及测试和测量应用而设计。它基于永旺专有的Qlight技术平台，用于制造先进的分立光子学和光子集成电路（PIC）。C-AMP采用符合MSA标准的14引脚Butter Y封装，基于Aeon标准封装平台。激光焊接、密封、无有机物封装的使用确保了高度可靠的操作。该封装集成了热敏电阻和热电冷却器，以在整个工作温度范围内提供SOA的稳定工作。该产品有三种型号：CL、CM和CH，根据提供的增益水平不同而不同。Aeon Qlight C-AMP在突发模式传输的放大以及在广泛可调谐激光源中使用时具有无与伦比的性能。

Qlight®C-AMP是一款半导体光放大器（SOA），设计用于通信、光纤传感、医疗成像以及测试和测量应用。它基于Alphion专有的Qlight技术平台，用于制造先进的分立光子学和光子集成电路（PIC）。C-AMP采用符合MSA标准的14引脚蝶形封装，基于Alphion标准封装平台。激光焊接、密封、无有机物封装的使用确保了高度可靠的操作。该封装集成了热敏电阻和热电冷却器，以在整个工作温度范围内提供SOA的稳定工作。该产品有三种型号：CL、CM和CH，根据提供的增益级别进行区分。Alphion Qlight C-AMP在放大突发模式流量和用于宽可调激光源时具有无与伦比的性能。未来光纤™CA0608A®Qlight®C-AMP是一款半导体光放大器（SOA），专为通信、BER光学传感、医疗成像以及测试和测量应用而设计。它基于永旺专有的Qlight技术平台，用于制造先进的分立光子学和光子集成电路（PIC）。C-AMP采用符合MSA标准的14引脚Butter Y封装，基于Aeon标准封装平台。激光焊接、密封、无有机物封装的使用确保了高度可靠的操作。该封装集成了热敏电阻和热电冷却器，以在整个工作温度范围内提供SOA的稳定工作。该产品有三种型号：CL、CM和CH，根据提供的增益水平不同而不同。Aeon Qlight C-AMP在突发模式传输的放大以及在广泛可调谐激光源中使用时具有无与伦比的性能。