用于工业和科学应用的紧凑型脉冲Nd：YAG DPSS激光器。

用于工业和科学应用的紧凑型脉冲Nd：YAG DPSS激光器。

用于工业和科学应用的紧凑型脉冲Nd：YAG DPSS激光器。

CP410-用于工业和科学应用的紧凑型脉冲Nd：YAG DPSS激光器。

高效紧凑的CS系列中等功率光纤激光器，输出功率高达450W，保证了低维护操作、高可靠性和卓越的加工性能。能够用于许多不同的应用，例如精密切割和增材制造，这些应用要求光纤激光器能够以较小的束斑尺寸和适当的功率强度输出高光束质量。

高效紧凑的CS系列中等功率光纤激光器，输出功率高达450W，保证了低维护操作、高可靠性和卓越的加工性能。能够用于许多不同的应用，例如精密切割和增材制造，这些应用要求光纤激光器能够以较小的束斑尺寸和适当的功率强度输出高光束质量。

定制光纤耦合激光源型号：QTFS-405-LD/LD-04-410

成像源MIPI®CSI-2相机模块是工业嵌入式成像解决方案的完美选择。新产品系列包括各种紧凑型工业传感器模块和支持的平台。嵌入式目标平台的ISP允许直接执行后期处理任务，如去马赛克和色彩校正。对于需要更长电缆长度的应用，成像源采用FPD-Link®III协议的桥接解决方案。FPD-Link III网桥的电缆长度可达15米，并可通过一根紧凑型同轴电缆同时进行数据传输、控制通道和供电。成像源提供基于强大的嵌入式平台NVIDIA Jetson TX2的嵌入式系统解决方案。除了其强大的GPU外，它还拥有一个专用的ISP，可处理12个CSI-2摄像机通道，每个通道的速度高达1.5 GB/s，较多可同时处理6个摄像头流。此外，ISP完成诸如去噪、锐化、颜色校正和图像缩放操作的后处理任务。使用我们为成像源支持的平台预先构建的OpenEmbedded图像和层，立即开始开发您的嵌入式应用程序，或者为传感器配置创建您自己的图像。

成像源MIPI®CSI-2相机模块是工业嵌入式成像解决方案的完美选择。新产品系列包括各种紧凑型工业传感器模块和支持平台。嵌入式目标平台的ISP允许直接执行后期处理任务，如去马赛克和色彩校正。对于需要更长电缆长度的应用，成像源采用FPD-Link®III协议的桥接解决方案。FPD-Link III网桥的电缆长度可达15米，并可通过一根紧凑型同轴电缆同时进行数据传输、控制通道和供电。成像源提供基于强大的嵌入式平台NVIDIA Jetson TX2的嵌入式系统解决方案。除了其强大的GPU外，它还拥有一个专用的ISP，可处理12个CSI-2摄像机通道，每个通道的速度高达1.5 GB/s，较多可同时处理6个摄像头流。此外，ISP完成诸如去噪、锐化、颜色校正和图像缩放操作的后处理任务。使用我们为成像源支持的平台预先构建的OpenEmbedded图像和层，立即开始开发您的嵌入式应用程序，或者为传感器配置创建您自己的图像。

成像源MIPI®CSI-2相机模块是工业嵌入式成像解决方案的完美选择。新产品系列包括各种紧凑型工业传感器模块和支持平台。嵌入式目标平台的ISP允许直接执行后期处理任务，如去马赛克和色彩校正。对于需要更长电缆长度的应用，成像源采用FPD-Link®III协议的桥接解决方案。FPD-Link III网桥的电缆长度可达15米，并可通过一根紧凑型同轴电缆同时进行数据传输、控制通道和供电。成像源提供基于强大的嵌入式平台NVIDIA Jetson TX2的嵌入式系统解决方案。除了其强大的GPU外，它还拥有一个专用的ISP，可处理12个CSI-2摄像机通道，每个通道的速度高达1.5 GB/s，较多可同时处理6个摄像头流。此外，ISP完成诸如去噪、锐化、颜色校正和图像缩放操作的后处理任务。使用我们为成像源支持的平台预先构建的OpenEmbedded图像和层，立即开始开发您的嵌入式应用程序，或者为传感器配置创建您自己的图像。

符合人体工程学设计的DI-1000是Lightel的全数字视频显微镜探头。它通过计算机的USB2.0端口直接连接到您的PC。DI-1000套装包括我们的免费ConnectorViewTM（标准）软件，提供数字变焦、图像显示、图像捕捉、自动校准和基本分析工具，具有简单的单指对焦、内置图像冻结/捕捉按钮和0.5µm的可检测分辨率。我们可选的ConnectorView Plus分析软件为DI-1000增加了通过/失败分析和详细报告功能。

Spark Lasers是锁模光纤激光器的专家，提供DIADEM IR系列紧凑型飞秒（FS）激光器，用于光遗传学和微加工应用。DIADEM是一种非常紧凑的高能量超快激光器，用于需要短飞秒激光脉冲宽度的先进微加工应用。DIADEM-IR10提供10µJ高达1MHz。DIADEM激光系列具有低于400fs的脉冲和从单次发射到2 MHz的重复速率能力，以及m²1.2的卓越光束质量。DIADEM激光系列将较先进的动态脉冲控制电子设备与紧凑、用户友好的设计相结合，只需不到5分钟的设置时间。DIADEM IR专为要求苛刻的应用而设计，如植入式医疗设备制造、豪华手表制造、用于仪器仪表和工业24/7 OEM工作操作的消费电子和光遗传学应用。

Spark Lasers是锁模光纤激光器的专家，提供DIADEM IR系列紧凑型飞秒（FS）激光器，用于光遗传学和微加工应用。DIADEM是一种非常紧凑的高能量超快激光器，用于需要短飞秒激光脉冲宽度的先进微加工应用。DIADEM-IR30提供高达750kHz的40µJ脉冲能量。DIADEM激光系列具有低于400fs的脉冲和从单次发射到2 MHz的重复速率能力，以及m²1.2的卓越光束质量。DIADEM激光系列将较先进的动态脉冲控制电子设备与紧凑、用户友好的设计相结合，只需不到5分钟的设置时间。DIADEM IR专为要求苛刻的应用而设计，如植入式医疗设备制造、豪华手表制造、用于仪器仪表和工业24/7 OEM工作操作的消费电子和光遗传学应用。

高能量和高功率金刚石狭缝旨在用于使用高功率激光器作为光源的系统的光学传递组件中。对于Q开关应用，考虑高反射狭缝盘表面和非常高熔化温度的盘材料。我们将根据您的装配环境参数定制孔径支架。

DLD 008系列激光二极管驱动器可为用户提供高达8 A的极其稳定的低噪声输出电流。库存中有3种不同的标准版本，输出电流分别为3 A、5 A和8 A。这些范围内的任何电流水平均可在板上手动调节，也可通过外部控制电压调节。所请求的操作模式，即恒定电流和相应的恒定功率，由控制端子上的简单焊桥定义。高达100%的调制深度对于脉冲调制和模拟调制都是可能的。以高信号完整性传输从DC到100kHz的频率分量。具有非常短的响应时间的可调电流限制提供了安装防止激光二极管损坏的单独且有效的防火墙的可能性。该驱动器采用5 V单电源供电，对电源质量没有特殊限制。此功能允许连接工作电压高达2.5 V的所有单个激光二极管。特殊驱动器版本支持多达5个激光二极管的串联连接。

模板和覆盖图的管理需要花费时间和金钱。Schneider Messtechnik的新型数字投影仪将成熟投影仪的优势与数字图像处理相结合。只需将您的DXF文件上传到屏幕，并将其精确地放置在工件上。一旦与工件对齐，绘图将与工作台同步移动，以便您始终可以获得适当的绘图细节。但是，在设备上定义圆、线、角度和更多更多的内容也有助于快速使用设备。当然，我们也集成了相应的辅助工具，支持您进行清晰的边缘检测。

近红外脉冲半导体激光器通常用于长距离飞行时间或相移测距仪或激光雷达系统。Excelitas提供各种理想的脉冲905 nm激光器设计，包括多腔单片结构，每个芯片多达4个有效区域，可产生高达100 W的峰值光输出功率。激光器芯片的物理堆叠也是可能的，从而产生高达300W的峰值光输出功率。板上芯片组件可用于混合集成。有6种金属密封封装类型可供选择，适用于恶劣环境应用。对于大批量应用，可提供模制环氧树脂TO-18型封装和表面贴装超模压陶瓷覆晶封装。关键参数是脉冲宽度和上升/下降时间。可以减小脉冲宽度，从而允许增加的电流驱动并导致更高的峰值光功率。量子阱激光器设计提供1ns的上升和下降时间，但驱动电路布局和封装电感在决定上升/下降时间方面起着更大的作用，因此应进行相应的设计。为此，Excelitas提供了具有不同电感值的多种封装类型。我们的核心竞争力包括：MOVPE晶圆生长；生长的GaAs晶片的晶片处理；使用环氧树脂或焊料芯片附着的组件；引线框架上激光器的环氧树脂封装密封产品符合MIL STD和客户要求。

近红外脉冲半导体激光器通常用于长距离飞行时间或相移测距仪或激光雷达系统。Excelitas提供各种理想的脉冲905 nm激光器设计，包括多腔单片结构，每个芯片较多有4个有效区域，可产生高达100 W的峰值光输出功率。激光器芯片的物理堆叠也是可能的，从而产生高达300W的峰值光输出功率。板上芯片组件可用于混合集成。有6种金属密封封装类型可供选择，适用于恶劣环境应用。对于大批量应用，可提供模制环氧树脂TO-18型封装和表面贴装超模压陶瓷覆晶封装。关键参数是脉冲宽度和上升/下降时间。可以减小脉冲宽度，从而允许增加的电流驱动并导致更高的峰值光功率。量子阱激光器设计提供1ns的上升和下降时间，但驱动电路布局和封装电感在决定上升/下降时间方面起着更大的作用，因此应进行相应的设计。为此，Excelitas提供了具有不同电感值的多种封装类型。我们的核心能力包括：MOVPE晶圆生长；生长的GaAs晶片的晶片处理；使用环氧树脂或焊料芯片附着的组件；引线框架上激光器的环氧树脂封装密封产品符合MIL STD和客户要求。

Excelitas Technologies'PGEW系列单外延和多外延905 nm脉冲半导体激光器由一系列器件组成，这些器件具有多达四个外延生长在单个GaAs衬底芯片上的有源激射层。这种多层设计将输出功率乘以外延层的数量。例如，QPGEW Quad激光器的有源层宽度为225µm，具有四个外延生长的激射层，输出峰值功率接近100 W。T1¾（类TO）塑料封装补充了密封金属封装中的Excelitas Epi-Cavity激光器，非常适合大批量应用。该激光器采用Excelitas和新型多有源区激光器芯片，在较小的发射面积内提供高输出功率。PGEW系列的激光芯片具有75和225µm的条纹宽度，并提供单（PGEW）、双（DPGEW）、三（TPGEW）或四（QPGEW）外腔版本。这些器件在垂直于芯片表面的方向上具有25°的光束发散角，在结平面内具有10°的光束扩展。功率输出在整个MIL规格温度范围内表现出极佳的稳定性。使用金属有机化学气相沉积（MOCVD）来制造结构。在涉及光纤耦合应用的情况下，外腔有源区的横向间隔将更多的光功率集中到更小的几何结构中，从而允许增加耦合到光纤中的光功率。峰值波长集中在大多数硅光电二极管的较大响应度附近。PGEW激光器与Excelitas EPI-APD系列C30737的器件匹配得特别好。这些器件非常适合以成本为首要考虑因素且需要大批量生产能力的应用。

Excelitas Technologies'PGEW系列单外延和多外延905 nm脉冲半导体激光器由一系列器件组成，这些器件具有多达四个外延生长在单个GaAs衬底芯片上的有源激射层。这种多层设计将输出功率乘以外延层的数量。例如，QPGEW Quad激光器的有源层宽度为225µm，具有四个外延生长的激射层，输出峰值功率接近100 W。T1¾（类TO）塑料封装补充了密封金属封装中的Excelitas Epi-Cavity激光器，非常适合大批量应用。该激光器采用Excelitas和新型多有源区激光器芯片，在较小的发射面积内提供高输出功率。PGEW系列的激光芯片具有75和225µm的条纹宽度，并提供单（PGEW）、双（DPGEW）、三（TPGEW）或四（QPGEW）外腔版本。这些器件在垂直于芯片表面的方向上具有25°的光束发散角，在结平面内具有10°的光束扩展。功率输出在整个MIL规格温度范围内表现出极佳的稳定性。使用金属有机化学气相沉积（MOCVD）来制造结构。在涉及光纤耦合应用的情况下，外腔有源区的横向间隔将更多的光功率集中到更小的几何结构中，从而允许增加耦合到光纤中的光功率。峰值波长集中在大多数硅光电二极管的较大响应度附近。PGEW激光器与Excelitas EPI-APD系列C30737的器件匹配得特别好。这些器件非常适合以成本为首要考虑因素且需要大批量生产能力的应用。