TGModule C-PM 是一种放大模块，包含所有需要的光学元件封装在铝制外壳内。该该装置可随时拼接泵二极管和种子源。壳体内的泵耦合单元直接采用水冷却，单元的底板可轻松安装到该装置的底板可轻松安装到外部散热器。

TGModule D-PM 是一款即开即用的一体化 水冷式放大模块。非常适合要求苛刻的短脉冲应用。 该增益模块具有最高的集成度，内置泵二极管和可随时拼接的种子输入。TGModule D-PM 可根据客户需求进行设计和组装，并可根据客户要求加入泵二极管。该模块有一个标准单模光纤（PM 10/125）输入端和自由空间输出端。自由空间输出，具有出色的单模光束质量（M2 < 内置热敏电阻可用于监控关键部件的工作温度：泵浦二极管的工作温度为 0.5 摄氏度。

LIR320 是 IIoT 和机器视觉应用的系统。 它的分辨率为 320×240 像素，先进的像素间距为 12 μm，提供 4 mm 和 9.1 mm 两种光学选择，以 27 Hz 的帧频为您提供经过校准的高质量热图像。 LIR320 热像仪是一款高性价比的成像解决方案，可在多种行业应用中提供较佳性能。

朗研光电全新一代异步采样飞秒光纤激光器XFiber ASOPS (Asynchronous Optical Sampling System)，是基于Elite工业化激光器产品线打造，具有小型化、高稳定的特点。该激光器以全保偏光纤为光学链路，可提供高可靠的锁模脉冲运转；采用高速FPGA数据处理实现对梳齿频率的实时显示和监测；通过多级温控管理及主动温度补偿克服外部扰动，实现长期连续稳定运行，适应多种环境。当以铷原子钟为射频参考频率时，重频锁定为mHz量级。该产品具有极高的稳定度和集成度，可应用于分子光谱学、THz异步采样、双光梳测距、精密测量、时间频率传递等众多科研领域，是科学研究和仪器开发的理想光源。

我们利用我们独特的微细加工技术来设计和开发各种微型 PMT，这些 PMT 体积小巧轻便，同时保持了光电倍增管众所周知的高性能。 Micro PMT器件采用MEMS技术的阳极键合，将硅基板与玻璃基板连接在一起，因此具有很强的抗冲击性。这种高缓冲或抗冲击性使其成为开发高性能手持式测试和分析设备的理想选择。

可调谐 760 nm DFB 激光器，带密封 14 引脚蝶形外壳（符合 RoHS 标准），包括监控二极管、热电冷却器和热敏电阻，带保偏光纤、集成μ隔离器和倾斜物理接触

6300 系列 ComboSource 是一款高精度激光驱动器，结合了 60W 温度控制器。该仪器具有其他设备所不具备的独特操作模式和安全功能，是中低功率激光器和 LED 应用的理想选择。

7xxnm系列-光纤输出半导体激光器（FiberCoupled 7xxnm Laser Diode Module）为光纤耦合输出的半导体激光器，其紧凑的结构、小巧的体积、轻盈的重量以及高功率密度等特性，赋予了它独特的优势。同时，高电光效率、稳定性能和长寿命更是使它在各种应用场景中脱颖而出。

7xxnm系列-光纤输出半导体激光器（Fiber Coupled 7xxnm Laser Diode Module）具有紧凑的结构、小巧的体积、轻盈的重量以及高功率密度等特性，提供高电光效率、稳定性能和长寿命，适用于中红外激光泵浦、光电检测、激光干扰以及生物医疗等领域。

8xxnm系列光纤输出半导体激光器（Fiber Coupled 8xxnm Diode Module）以其紧凑的结构、小巧的体积、轻盈的重量、可选择性波长锁定以及高功率密度等特点具有显著优势。此外，该激光器还具有稳定的性能和长寿命，适用于多种应用领域。

该激光器为光纤耦合输出的半导体激光器，具有结构紧凑、体积小、重量轻、功率密度高、性能稳定、寿命长等优点。

激光补光系统SLL（Supplement Lighting of Laser）主要由激光器、光学系统和主控板组成。

TO-220封装的激光二极管，带FC型光纤连接器，连续波1.5W。

SF6XXX是高功率、紧凑型OEM恒流半导体激光管驱动器系列。独特的激光驱动器电路解决方案可实现高效率（高达97%）和高功率密度。铝制底板通过水冷或风冷有效去除激光二极管驱动器模块的热量。激光电流驱动器具有大量的保护功能，可确保激光二极管的安全运行。高功率激光驱动器SF6XXX的主要应用领域是激光打标、焊接、焊接和切割应用、医疗设备、激光测量设备、光谱仪、激光雷达、测距仪和实验室测试装置。这些设备是II-VI Laser Enterprise、BWT Beijing Laser Diodes、IPG Photonics、Dilas Diodenlaser、Lumentum等激光二极管的绝佳选择

curamik® ENDURANCE DBC产品是一种高可靠性的基板，与同尺寸的材料组合相比，具有显著提高的寿命。这种基板适用于高功率应用，如电动车/混合动力车、车辆电气化、工业、可再生能源和大众交通。

curamik® CoolPower由多层纯铜精细结构组成，这些层构成了三维结构用于高性能电子设备散热。在curamik结合过程中，不同层在没有额外焊接或粘合层的情况下密封结合。curamik® CoolPower Plus冷却器是集成了陶瓷基板(氧化铝或氮化铝)的DBC冷却器，DBC基板层可以直接组装组件（板上芯片），同时从冷却电路中提供电气隔离。

ACP的100 GHz稠密波分复用器（DWDM）利用薄膜涂层技术和非流量金属键合微光学封装的专有设计，以实现ITU波长的光学加法和减法。

ACP的200 GHz密集波分复用器(DWDM)利用薄膜涂层技术和专有设计的无通量金属粘合微光学封装实现ITU波长的光添加和删除。

ACP的粗波长分复用器 (CWDM) 利用薄膜涂层技术和专有的无焊金属粘合微光学封装设计，具有低插入损耗、高通道隔离、宽通带、低温度敏感性和无环氧树脂的光路。

ACP的粗波长分复用器（CWDM）利用薄膜涂层技术和专有的非流量金属结合微光学封装设计，提供低插入损耗、高通道隔离、宽通带、低温度灵敏度和无环氧树脂的光学路径。广泛应用于光纤通信和数据中心。