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中心波长: 3.27um
NORCADA专注于近红外和中红外光谱区的单模分布反馈(DFB)半导体二极管激光器,用于气体传感和可调二极管激光吸收光谱(TDLAS)应用。我们的半导体中红外DFB激光器是使用MBE生长的InGaAsSb/AlGaAsSb量子阱结构制造的,该材料系统理想地适用于1900-3600nm的波长范围。中红外DFB激光器为工业安全监控应用感兴趣的许多气体种类提供显著更高的传感灵敏度。我们根据客户的应用,为我们的激光产品提供标准TO式封装和光纤耦合封装。对于TO封装,我们有两种标准格式:TO39(TO5)和TO66。所有标准封装都在封装内配备微型热电冷却器(TEC),以保持激光温度的稳定性。TO39和TO66封装都带有倾斜的密封光学窗口(7度倾斜),以较大限度地减少背向反射。蝶式封装在单模光纤中为客户提供光纤耦合激光输出,该单模光纤通过FC/APC类型的连接器端接。
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FARO®3D-Contour是一种扫描解决方案,在紧凑的封装中提供3轴功能,适用于小到中等的视场尺寸。集成设计采用了FARO'的先进检流计技术,提供卓越的带宽、精度和灵活性,并集成了高带宽Z轴机构,用于在高轮廓表面上进行标记。FARO'的3轴扫描头设计为与我们的WinLase®激光扫描控制软件和过程控制器无缝操作,可轻松集成到工作站和装配线中。XY振镜对的自然焦面是一个浅球体。在平面样品上操作的一种解决方案是f-theta透镜,但是这些限制了视场大小、膨胀的激光点,并且是昂贵的。FARO的Blink高速调焦器是一个更好的解决方案。当用作物镜后扫描系统的聚焦元件时,Blink将聚焦校正动态映射到激光束上,作为其XY位置的函数,允许高速处理具有非常小的光斑尺寸的大平面样品,并支持3D样品的处理。Blink将精密地面导轨与直接音圈驱动相结合,使Avery紧凑型高性能调焦器能够以50G峰值正弦波连续运行。其超低的移动质量较大限度地减少了反作用力。由于只有一个移动部件,与传统的张紧带致动器相比,Blink提供了卓越的可靠性和使用寿命。当与3D-Contour结合使用时,它在425 mm的视场上提供了令人印象深刻的180 mm聚焦深度@96μm光斑尺寸!D-YAG)
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FARO®3D-XB扫描头设计用于提供大视野尺寸(从150 mm到2,000 mm),无需使用F-Thetalenses、XY工作台或台架。这种3轴技术提供了比标准f-θ扫描透镜更好的视场尺寸/光斑尺寸比。使用3D-XB扫描头,可以实现小至20μm的光斑尺寸和大至2 m X 2 m的扫描场。3D-XB能够改变磁场和光斑大小,提供了应用灵活性,这使得3D-XB非常适合工艺开发和工作车间设置。动态镜头平移器不断调整焦距,以产生平坦或轮廓场。只需转动旋钮调整工作距离,即可选择各种视场和光斑大小组合。精确、高性能的3D-XB用于各种激光波长的XY和XYZ应用中的光学扫描,是大多数激光应用的理想灵活工具。