P系列致动器基于多层技术制成的堆叠式致动器。它们没有机械预载，但仍然可以承受中等压力。它们只能在静态应用程序中使用。压电堆封装在不锈钢外壳中，顶部和底部为环氧树脂，以消除机械间隙。为了保护陶瓷多层致动器，它们填充有柔性硅橡胶材料。多层堆叠致动器提供亚毫秒响应和亚纳米分辨率。

LaserMetrics Q1059P电光调制器/Q开关许多激光器中都使用了电光器件世界范围的系统。1059P系列起源于在1970年，并已不断升级和改善了。他们将容纳较多要求高峰值功率的激光应用。所有该系列中的型号采用增强的内部晶体支持和卓越的密封系统。这些设备采用了较高质量晶体、熔石英窗口和高损伤阈值减反射涂层Q1059P系列的E-O性能基于高度氘化（98+%D，二氘化钾磷酸盐（称为DKDP或KD*P）晶体，选择无应变和条纹，较低残余双折射和波前畸变。A圆柱环形电极-晶体结构产生较均匀的延迟场目前可用。水晶安装在耐用的和机械稳定的热塑性外壳。使用不锈钢或陶瓷孔板在所有型号中。窗户是无气泡和无应变的具有高效率抗反射的熔融石英涂料。溶胶凝胶减反射涂层应用于较高峰值和平均功率的晶体应用程序。溶胶凝胶涂料是非常效率高，反射损失约为0.05%.溶胶-凝胶涂层的损伤阈值为至少与KD*P晶体材料一样高而溶胶-凝胶晶体涂层在很大程度上取代了折射率匹配液（IMF），用于通过在IR附近，这些涂层在UV中是无效的400 nm以下的范围。对于UV应用，当IMF需要较大限度地减少反射损失窗口-晶体接口，我们推荐我们的1040系列-包括以下型号：孔径为10至20毫米。

压电环形致动器由大量接触的陶瓷圆盘组成。与管式作动器相比，环形作动器的刚度更高，膨胀量是管式作动器的两倍。环形作动器有带外壳的（RA系列）和不带外壳的（R系列）。无外壳的执行机构仅在陶瓷顶部和接地板处连接。带外壳的执行机构在钻孔处用螺钉固定。没有外壳的环形致动器只能用于具有额外预载的动态应用中。RA系列的环形致动器可根据要求提供应变仪反馈传感器。

压电环形致动器由大量接触的陶瓷环组成。基于他们的设计，他们提供了9毫米或14毫米的自由孔径。这使得它们特别适合集成到激光光束线中。环形执行机构有带外壳的RA系列和不带外壳的R系列。R系列执行机构没有预加载。对于动态应用，必须对这些致动器进行预加载。RA系列执行器由机械弹簧进行内部预加载，使其成为动态应用的理想选择。配备应变计传感器的闭环版本也是可用的。

RX系列激光器拥有专利的脉冲选择功能，在全球范围内售出了一千多台皮秒激光器，与其前身RGH系列相比，RX系列激光器采用了全新的革命性封装，具有更小的外形尺寸和更高的性能。RX现在在较简单、较紧凑的AIO（一体化）平台上提供10W至100W的红外、5W至70W的绿光和3W至45W的紫外输出功率，从单发到2MHz（可选到8MHz）。专有技术使RX系列激光器能够提供两倍于同类竞争对手系统的脉冲能量。这样的高脉冲能量允许通过空间缩放来优化处理效率，因为光束可以被分割多次以同时馈送多个工作站，从而产生较低的拥有成本（CoO）。Photonics Industries的皮秒激光器已经证明了其在较苛刻的工业制造环境中的稳定性，应用范围包括金属雕刻/标记、LED切割、薄膜去除、小特征结构、玻璃、蓝宝石和陶瓷切割、钻孔等。到3D激光雷达。

RX系列激光器拥有专利的脉冲选择功能，在全球范围内售出了一千多台皮秒激光器，与其前身RGH系列相比，RX系列激光器采用了全新的革命性封装，具有更小的外形尺寸和更高的性能。RX现在在较简单、较紧凑的AIO（一体化）平台上提供10W至100W的红外、5W至70W的绿光和3W至45W的紫外输出功率，从单发到2MHz（可选到8MHz）。专有技术使RX系列激光器能够提供两倍于同类竞争对手系统的脉冲能量。这样的高脉冲能量允许通过空间缩放来优化处理效率，因为光束可以被分割多次以同时馈送多个工作站，从而产生较低的拥有成本（CoO）。Photonics Industries的皮秒激光器已经证明了其在较苛刻的工业制造环境中的稳定性，应用范围包括金属雕刻/标记、LED切割、薄膜去除、小特征结构、玻璃、蓝宝石和陶瓷切割、钻孔等。到3D激光雷达。

Amada Miyachi America为各种激光微加工应用提供广泛的激光源和系统平台，包括聚合物钻孔、陶瓷加工和切割锂离子电池电极。我们的内部应用实验室配备了飞秒、皮秒和纳秒激光源，以确保选择较适合应用的激光。这种特定的应用知识和技术诀窍构成了系统配置的基础，所有关键工艺特征都被理解并应用于较终解决方案中。

Amada Miyachi America为各种激光微加工应用提供广泛的激光源和系统平台，包括聚合物钻孔、陶瓷加工和切割锂离子电池电极。我们的内部应用实验室配备了飞秒、皮秒和纳秒激光源，以确保选择较适合应用的激光。这种特定的应用知识和技术诀窍构成了系统配置的基础，所有关键工艺特征都被理解并应用于较终解决方案中。Sigma超短脉冲激光微加工系统支持多种应用，包括激光钻孔、激光烧蚀和激光微切割。该系统可配置用于任何具有单波长或多波长光路的皮秒或飞秒激光器，具有多达4个线性和直接驱动台和数字扫描头，标准平台支持300x300mm XY平台。Sigma超短脉冲激光微加工系统旨在实现并保持高尺寸精度特性。作为综合系统质量保证测试的一部分，每个系统都使用我们的内部激光干涉仪进行测试。其他视觉选项可用于确保激光束位置和部件放置精度。

PZT多层堆叠型致动器用于工业应用。它们由柔性绝缘材料特别屏蔽，保证在较苛刻的要求下具有较高的动态性能。基于其设计，它们非常适合轻松集成到特定的客户系统中。柔性聚合物涂层材料为PZT致动器提供了各种恶劣环境下的可靠保护。与脆性陶瓷绝缘相比，柔性绝缘的优点是寿命更长。这些PZT多层堆叠型致动器已经在纳米计量、半导体、材料科学和扫描应用领域的大量应用中成功工作了超过15年。

PZT多层堆叠型致动器用于工业应用。它们由柔性绝缘材料特别屏蔽，保证在较苛刻的要求下具有较高的动态性能。基于其设计，它们非常适合轻松集成到特定的客户系统中。柔性聚合物涂层材料为PZT致动器提供了各种恶劣环境下的可靠保护。与脆性陶瓷绝缘相比，柔性绝缘的优点是寿命更长。这些PZT多层堆叠型致动器已经在纳米计量、半导体、材料科学和扫描应用领域的大量应用中成功工作了超过15年。

明智的MOPA光纤激光器可以在大多数金属和塑料上进行黑白打标，在阳极氧化铝上进行黑色打标，在不锈钢和钛上进行彩色打标。激光打标标志，文字，数字，照片，二维码，条形码，序列号，在金属和塑料零件和工具。激光打标不锈钢，黄铜，铝（iPhone，iPad），阳极氧化铝，铁，金，银，钛和其他金属。激光打标塑料，ABS，压克力，尼龙，PVC，大理石，陶瓷等。

Zygo的VeriFire™干涉仪系统可对普莱诺或球面以及光学系统和组件的透射波前进行快速高精度测量。测量玻璃或塑料光学元件（如平面、透镜和棱镜），甚至精密加工的金属和陶瓷表面。VeriFire™系统采用真正的激光斐索设计，扩展了Zygo在表面形状计量方面无与伦比的经验。轴上配置与Zygo的专利采集算法和全功能MX™计量软件相结合，可实现具有高级分析功能的高精度表面形状计量。

ZERODUR®是一种具有极低热膨胀系数的玻璃陶瓷。ZERODUR®较重要的特性是：几乎为零的热膨胀，具有出色的3D均匀性高内部质量良好的加工性能可抛光至非常高的精度可轻松涂覆低氦渗透率无孔良好的化学稳定性

DORC的第六代ZX-1 Micro Array+HD主要用于测量多光纤（MT/MPO®和MT-RJ）连接器，是29年硬件和软件产品开发的成果。虽然针对多光纤连接器进行了优化，但ZX-1 Micro Array+HD在测量单光纤PC和APC连接器方面也表现出色。DORC的专利设计基于Michelson配置的变体，并在大约30秒内为多光纤连接器提供测试样品的2D和3D高分辨率图像，而对于单光纤连接器则小于1秒。创新的设计使操作员除了插入和移除连接器外无需做任何事情。对焦、定心和基准镜校准调整都是自动进行的，无需用户进行机械调整！该系统非常紧凑，由笔记本电脑（台式机或平板电脑可选）使用一根USB 3.0接口电缆控制。ZX-1 Micro Array+HD采用无风扇密封设计，对振动不敏感，不受灰尘和污染物侵入的影响，使其在生产和现场应用中同样如鱼得水。各种标准和定制卡盘可用于支持所有类型的多光纤和单光纤连接器。仅使用一个螺钉将卡盘固定到干涉仪上，更换卡盘只需几秒钟即可完成。采用DORC的新型专利陶瓷参考导针方法，不仅保证了测量精度，而且还意味着在切换到多光纤卡盘或在多光纤卡盘之间切换时，无需进行任何校准。当安装单光纤卡盘时，使用DORC的专利“Connect ID”RFID参考连接器，总共需要不到30秒，包括APEX偏移校准。

来自Andanta的HiRES-CMOS 1205是一款6000万像素CMOS图像传感器，专为高分辨率高速工业检测应用而设计。它在全分辨率下提供10 FPS的帧速率，这使其成为LCD和PCB检测的理想选择。在行窗口模式中，可以进一步增加帧速率。CMOS传感器还提供出色的NIR（近红外）灵敏度，适用于要求最苛刻的高端安全和监控应用。它采用184引脚PGA陶瓷封装，具有出色的散热性能和可靠性。它在全帧速率下的功耗低于1.5 W.单色（带NIR增强）和彩色版本可用于不同的应用。

Hamamatsu Photonics的S13101是一款NIR CMOS图像传感器，分辨率为1280×1024（SXGA）。它具有滚动/全局快门，可提供146 FPS的帧速率，像素大小为7.4 X 7.4μm.该图像传感器的动态范围高达66 dB（滚动）和53 dB（全局），最大感光度为16000 DN/LX·s（滚动）和2000 DN/LX·s（全局）。它具有内置时序发生器、偏置发生器、放大器和12位A/D转换器。该图像传感器需要3.6 V直流电源，可通过SPI接口进行控制。S13101采用陶瓷封装，带有硼硅酸盐玻璃窗口，是机器视觉、跟踪、安全、红外光点位置和形状识别应用的理想选择。

Hamamatsu Photonics的S13102是一款CMOS图像传感器，分辨率为640 X 480（VGA）。它具有滚动/全局快门，可提供78 FPS的帧速率，并具有5 e-RMS的读出噪声。该图像传感器的动态范围高达67 dB（滚动）和60 dB（全局），最大感光度为42500 DN/LX·s（滚动）和5600 DN/LX·s（全局）。它具有内置时序发生器、偏置发生器、放大器和12位A/D转换器。该图像传感器需要3.3 V直流电源，可通过SPI接口进行控制。S13102采用陶瓷封装，带有硼硅玻璃窗口，非常适合近红外（NIR）激光束检测（位置检测、模式识别）和图像检测（晶圆传输图像、静脉认证等）应用。

欧司朗的CMV20000是一款2000万像素CMOS图像传感器，分辨率为5120（H）X 3840（V）。它的帧速率为30 FPS，像素间距为6.4µm X 6.4µm.该流水线全局快门图像传感器具有动态范围为66 dB的12位ADC.它具有64.5%的量子效率，使用微透镜时输入波长为550nm.该图像传感器的满阱电荷为15000 e-，响应度为0.29 A/W，时间噪声为8e-，最大信噪比为41.8 dB.CMV20000具有16个12位数字LVDS输出（串行），其中每个通道以480 Mbps运行，从而在全分辨率下产生30 FPS的帧速率。在行窗口模式或行子采样模式中可以实现更高的帧速率。这些模式均可通过SPI接口进行编程。该图像传感器可提供单色和RGB拜耳图像。它需要2-3.4 V的直流电源，功耗为1100 MW.这款图像传感器采用陶瓷PGA封装，尺寸为32.77 mm X 24.58 mm，非常适合机器视觉、视频和广播、高分辨率显示检测、医疗和科学应用。

Teledyne e2v的CIS115是一款专为空间应用设计的300万像素CMOS图像传感器。它采用背面照明和抗反射涂层，以提高量子效率，并具有5 E&ndash RMS的低读出噪声。该传感器具有1504 X 2000像素的图像区域，在滚动快门模式下通过4个并行模拟输出端口读出。每个端口都有复位和信号电平，以允许外部CDs减法并改善共模抑制。像素大小为7µm正方形。它采用陶瓷引脚栅格阵列封装。该传感器现已被欧空局（ESA）的JUICE木星及其冰质卫星任务中的Janus相机仪器用作基线传感器，以监测木星系统中的磁场和带电粒子，因为它具有更高的抗辐射性。

索尼公司的IMX492LQJ是一款采用单色方形像素阵列的4708万像素CMOS图像传感器。这款对角线图像传感器具有12位数字输出，非常适合高清动态图像。它还采用三种电源电压工作：模拟-2.9V、数字-1.2V和用于I/O的1.8V.该图像传感器提供高灵敏度、低暗电流、无拖影，并具有出色的抗晕光特性。它具有垂直和水平任意裁剪功能、变速快门功能，并具有宽高比分别为17：9和4：3的滚动快门读出功能。该图像传感器集成了CDs/PGA芯片，增益为27 dB（步距为0.1 dB），支持10/12位A/D转换。该芯片具有串行通信电路、H驱动器、V驱动器，并支持单色R、G、B原色马赛克滤镜。它采用248引脚高精度陶瓷封装，非常适合监控、FA摄像机和工业摄像机应用。