该产品是一款具有2/3英寸C-Mount镜头，焦距范围为3.5mm至100mm的5百万像素镜头，具备宽带抗反射涂层、锁紧光圈和焦距调节功能，适合各种成像应用。

Edmund Optics 67-709是一款具有M43x0.75滤光片尺寸和-6.84畸变的6mm 5百万像素镜头，具备宽带抗反射涂层、锁定光圈和焦距调节功能，适合各种成像应用。

该镜头具有2/3" C型接口，焦距范围为3.5mm至100mm，具备宽带抗反射涂层、锁定光圈和焦距调整功能，具有耐用的外壳设计。

ACPhotonics的Athermal AWG（AAWG）产品采用硅基平面技术，具有高性能和可靠性，可用于一般DWDM系统。基于无热设计和封装，它是完全被动的产品，不需要任何电力或温度控制。对于100G AAWG Mux/Demux，它支持基于单个芯片组的高达48通道，提供高斯或平顶轮廓作为选项。适用于电信和接入网络。

AC Photonics的无热AWG（AAWG）产品采用二氧化硅在硅平面技术制造，具有高性能和可靠性。适用于DWDM网络、电信和接入网络，具备高性能和可靠性。

ACP的100 GHz稠密波分复用器（DWDM）利用薄膜涂层技术和非流量金属键合微光学封装的专有设计，以实现ITU波长的光学加法和减法。

ACP的200 GHz密集波分复用器(DWDM)利用薄膜涂层技术和专有设计的无通量金属粘合微光学封装实现ITU波长的光添加和删除。

ACP的100/200 GHz 1和2通道OADM利用薄膜涂层技术和专有设计的非通量金属键合微光学封装，实现ITU波长的光添加和删除。它提供ITU信道中心波长、低插入损耗、高信道隔离、宽通带、低温度灵敏度和无环氧树脂光路。

ACP的100/200 GHz 1通道OADM利用薄膜涂层技术和专有的非通量金属粘合微光学封装设计，实现ITU波长的光添加和删除功能。

ACP的50 GHz单通道光添加/删除模块利用薄膜涂层技术和专有的无焊料金属粘接微光学封装设计，实现了在ITU波长下的光添加和删除。它提供ITU信道中心波长、低插入损耗、高信道隔离、宽通带、低温度灵敏度和无环氧树脂光路。

ACP的粗波长分复用器 (CWDM) 利用薄膜涂层技术和专有的无焊金属粘合微光学封装设计，具有低插入损耗、高通道隔离、宽通带、低温度敏感性和无环氧树脂的光路。

ACP的粗波长分复用器（CWDM）利用薄膜涂层技术和专有的非流量金属结合微光学封装设计，提供低插入损耗、高通道隔离、宽通带、低温度灵敏度和无环氧树脂的光学路径。广泛应用于光纤通信和数据中心。

ACP的粗波长分复用器（CWDM）采用薄膜涂层技术和专有设计的无流量金属粘合微光学封装。它提供低插入损耗、高通道隔离、宽通带、低温度灵敏度和无环氧树脂光路。

ACP的粗波长分复用器（CWDM）采用薄膜涂层技术和专有设计的非流量金属键合微光学包装，提供低插入损耗、高通道隔离、宽通带、低温度灵敏度和无环氧树脂光路。

ACP的980/1480和1480/1550波分复用/隔离器混合组件利用薄膜涂层技术和专有设计的金属粘合微光学封装，实现了光信号和泵浦功率的结合以及回反信号的消除。适用于EDFA应用。

ACP的粗波长分复用器（CWDM）采用薄膜涂层技术和专有的无焊料金属键合微光学封装设计，提供低插入损耗、高通道隔离、宽通带、低温度灵敏度和无环氧树脂光路。

ACP的增益平坦滤波器用于掺铒光纤放大器（EDFA），基于薄膜滤波器技术和金属结合微光学封装。增益平坦滤波器提供EDFA光谱增益特性的在线补偿，适用于DWDM系统的高功率应用。

ACP的微光学WDM利用薄膜涂层技术和专有的非流量金属键合微光学封装设计。它提供低插入损耗、高通道隔离、低温度灵敏度和无环氧树脂的光路。适用于各种光纤通信应用。

AC Photonics的Micro-Optics WDM利用薄膜涂层技术和专有的非通量金属键合微光学封装设计，提供低插入损耗、高通道隔离、低温度灵敏度和无环氧树脂光路。广泛应用于系统监测、WDM系统等。

ACP的微光学波分复用利用薄膜涂层技术和专有的无焊料金属粘合微光学封装设计。它提供低插入损耗、高通道隔离、低温度灵敏度和无环氧树脂光路。