-
传感器类型: CMOS # 像素(宽度): 10000 # 像素(高度): 7096 像素大小: 3.1um 峰值量子效率: 52%
VP-71MC是业界公认的VP系列的较新成员,是一款全新的7100万像素分辨率CMOS相机,具有Camera Link接口。VP-71MC采用了CMOSIS较新的7100万像素CMOS成像传感器(CHR 70M)技术,并在全分辨率下提供4fps的帧速率。该热像仪采用热电珀尔帖(TEC)冷却技术,该技术是为许多要求苛刻的医疗市场客户开发并使用的。TEC将CMOS成像传感器的工作温度保持在低于环境温度20度的范围内。该相机提供稳定的操作条件或长时间曝光的能力,以提高相机的灵敏度。这款相机具有稳定的工作能力和高分辨率,非常适合要求苛刻的应用,如FPD、PCB和半导体检测。
-
成像模式: Diffuse Reflectance (DR), Photoluminescence (PL), Electroluminescence (EL), Raman 激发波长: Custom 光谱范围: Custom 光谱范围: 400 - 1000 nm 光谱分辨率: Custom
传统的线扫描超光谱成像系统(或推扫式系统)需要一个平移台来移动相机前方的目标样本,这需要多个平移台或额外的硬件来执行各种实验室和现场实验设置。对于SOC710-VP,传感器在镜头后面移动,扫描速度或平移速率与系统的曝光和增益参数密切相关。外部扫描系统需要操作员手动计算,以便正确设置载物台的速率,从而获得较佳结果。SOC710-VP的小尺寸和无外部载物台硬件使其非常便携,是受益于现场数据收集的应用的较佳选择。
-
表格材料: Aluminum 孔型: 1/4inch holes separated by 1inch 工作台长度: 450mm 工作台宽度: 600mm 工作台厚度: 25mm
TMC'S75系列试验板较大限度地降低了重量和成本。一项专利制造技术允许TMC在不锈钢的薄表层上形成埋头孔和螺纹孔。这些孔不是钻孔或冲孔,而是以一种有效地使皮肤在螺纹周围的小环中变厚的方式制造的。不使用嵌件,螺纹孔深度为3个螺纹。这些顶部具有相对较高的刚性,因为它们使用了TMC的标准钢芯。然而,由于顶部和底部蒙皮较薄,它们不能具有TMC'S 78和77 CLEANTOPII试验板的刚性和阻尼特性。当预期负载较轻且重量和/或成本较低是较关键的因素时,它们是理想的。重量减轻(比TMC'S 78系列试验板轻50%)仅来自较轻规格的蒙皮。这种轻质设计可从下面列出的尺寸库存中获得。可定制各种尺寸和材料。有关定制配置的定价和交付,请联系Harvard Apparatus Canada。
-
表格材料: Aluminum 孔型: 1/4inch holes separated by 1inch 工作台长度: 450mm 工作台宽度: 1200mm 工作台厚度: 25mm
TMC'S75系列试验板较大限度地降低了重量和成本。一项专利制造技术允许TMC在不锈钢的薄表层上形成埋头孔和螺纹孔。这些孔不是钻孔或冲孔,而是以一种有效地使皮肤在螺纹周围的小环中变厚的方式制造的。不使用插入物,螺纹孔为3个螺纹深度。这些顶部具有相对较高的刚性,因为它们使用了TMC的标准钢芯。然而,由于顶部和底部蒙皮较薄,它们不能具有TMC'S 78和77 CLEANTOPII试验板的刚性和阻尼特性。当预期负载较轻且重量和/或成本较低是较关键的因素时,它们是理想的。重量减轻(比TMC'S 78系列试验板轻50%)仅来自较轻规格的蒙皮。这种轻质设计可从下面列出的尺寸库存中获得。可定制各种尺寸和材料。有关定制配置的定价和交付,请联系Harvard Apparatus Canada。
-
表格材料: Aluminum 孔型: 1/4inch holes separated by 1inch 工作台长度: 600mm 工作台宽度: 600mm 工作台厚度: 25mm
TMC'S75系列试验板较大限度地降低了重量和成本。一项专利制造技术允许TMC在不锈钢的薄表层上形成埋头孔和螺纹孔。这些孔不是钻孔或冲孔,而是以一种有效地使皮肤在螺纹周围的小环中变厚的方式制造的。不使用嵌件,螺纹孔深度为3个螺纹。这些顶部具有相对较高的刚性,因为它们使用了TMC的标准钢芯。然而,由于其薄的顶部和底部外皮,它们不能具有TMC'S 78和77 CLEANTOPII试验板的刚性和阻尼特性。当预期负载较轻且重量和/或成本较低是较关键的因素时,它们是理想的选择。重量减轻(比TMC'S 78系列试验板轻50%)仅来自于较轻规格的蒙皮。这种轻质设计可从下面列出的尺寸库存中获得。可定制各种尺寸和材料。有关定制配置的定价和交付,请联系Harvard Apparatus Canada。