PhotonChina的Wollaston偏振器可以将入射光束分成两束光线：非寻常光和寻常光，其偏向角取决于波长。两条光线都透过另一个表面。规格：材料：A-BBO、方解石、YVO4、石英波长范围：A-BBO：190-3500纳米，方解石：350-2300纳米，YVO4：400-5000纳米，石英：200-2300纳米消光比：方解石、石英：<5x10-5；A-BBO，YVO4：<5x10-6平行度：<1较小弧度表面质量：20/10光束偏差：<3弧分波形失真：λ损伤阈值：>500 MW/cm2涂层：单层MgF2底座：黑色阳极氧化铝

SCMOS 1600万像素探测器提供高达95.5mm X 95.5mm的有效面积和1600万像素的分辨率。定制的闪烁体被沉积到相机上，以允许1keV高达300keV。还提供具有多个模块的阵列版本，可提供高达6400万像素的分辨率。X射线SCMOS探测器提供高达4.5 FPS的全分辨率和18 FPS的面元2 X 2，允许实时采集程序。内置快门可实现无拖影、无快门采集，即使曝光时间低至毫秒范围。在局部子区域模式或行扫描模式下使用时，可实现>10 FPS的帧速率。设备服务器驱动器控制器允许通过现有GUI接口进行远程获取。探测器具有本机16位采集模式。

SCMOS 4MP探测器提供高达67mm X 67mm的有效面积和400万像素的分辨率。定制的闪烁体被沉积到相机上，以允许1keV至55keV的操作。还提供具有多个模块的阵列版本，提供高达1600万像素的分辨率。X射线SCMOS探测器提供高达18 FPS的全分辨率，并允许实时采集程序。内置快门允许无拖影、无快门采集，即使曝光时间低至毫秒范围。当在本地分区模式或行扫描模式下使用时，可以实现>30 FPS的帧速率。设备服务器驱动程序控制允许通过现有的GUI界面进行远程采集。探测器有一个本机16位采集模式。

与传统的线性二极管阵列相比，Harrier XTI9080X系列时间延迟积分（TDI）相机具有更高的灵敏度和分辨率。通过组合8行像素的信号累积增加了信号，降低了信噪比，提供了更高的灵敏度，从而允许更快的扫描速率或降低X射线功率。通常，像素尺寸减半会使每个像素的信号减少4倍，但TDI技术允许分辨率加倍，同时保持非常相似的灵敏度。0.2mm TDI的每像素灵敏度与0.4mm LDA相同。

X-Scan Imaging XL8800系列X射线L形线扫描相机为使用全景X射线源的X射线扫描应用提供高性能。XL8800相机的核心是X-Scan Imaging的CMOS硅成像探测器阵列芯片，提供宽动态范围和固态可靠性。闪烁材料的广泛选择将X射线转换为可见光，以供成像阵列检测，并优化灵敏度和分辨率。模数转换器（ADC）与检测器芯片的紧密接近使干扰噪声较小化。用于连接计算机和软件（包括驱动程序和带有示例代码的直观应用程序编程接口（API））的硬件集合加快了X射线扫描系统的开发。L型摄像机是车轮X射线检测应用的理想选择。

XIB-64系列的型号包括选定的Luxima、CMOSIS和GPixel传感器，从分辨率为1.1Mpix、分辨率超过3，600fps的型号到分辨率为76fps、分辨率为65.4Mpix的型号。XIB-64系列在紧凑的封装（60mm X 70mm X 40mm）中结合了高速和高分辨率。将图像数据直接传输到PC的主存储器（DMA）中的能力实现了高容量数据存储和在图形处理器（GPU）上对图像数据的进一步处理。应用范围从过程监控、体育转播和高速范围内的流量测量（PIV）扩展到土地测量、医疗技术和高分辨率光谱学。XIB-64系列新推出的CB262达到了26.2 Mpix（5，120 X 5，120像素）的分辨率和高达150 FPS，扩展了明斯特公司XIMEA GmbH的产品组合。PCIe3.0接口允许图像数据以64 Gbps（8 GB/s）的速度传输-甚至可以通过光纤连接在100米的距离上传输。

XIB摄像机通过PCI Express Gen2总线上的4个通道将图像传输到主机，拥有令人印象深刻的20 Gbit/s带宽。加上CPU负载的较小延迟，PCIe技术是高分辨率CMOS传感器的理想选择。这款相机采用紧凑的60 X 60 X 38 mm封装，可与多个GPIO完全同步，并提供主动式佳能EF支架。所有属性在多相机应用程序（如360度全景）中都非常有用。在需要近距离放置多个摄像头的情况下，系统集成商可以通过额外的附件组合和聚合来自不同分辨率摄像头的数据流。

适用于科学和低光应用的超紧凑型相机采用较新的CCD和科学CMOS（sCMOS）传感器，具有现代高速接口，如USB3.1 Gen1和PCI Express（PCIe）USB型号，具有珀尔帖冷却功能，可实现出色的暗电流性能和较高的动态范围。PCIe接口为这些高性能传感器提供了较快的读取速度。

半外壳版本是一个完整的相机，外壳上有一个切口，用于Flex色带连接。它减轻了集成商处理敏感的板级单元的必要性，其中传感器和电子设备在集成过程中容易损坏。FL AT带状电缆在狭窄的环境中节省了宝贵的Z轴空间。数据、电源和IOS都通过这条电缆运行，使集成变得轻而易举。

半外壳版本是一个完整的相机，外壳上有一个切口，用于Flex色带连接。它减轻了集成商处理敏感的板级单元的必要性，其中传感器和电子设备在集成过程中容易损坏。FL AT带状电缆在狭窄的环境中节省了宝贵的Z轴空间。数据、电源和IOS都通过这条电缆运行，使集成变得轻而易举。

半外壳版本是一个完整的相机，外壳上有一个切口，用于Flex色带连接。它减轻了集成商处理敏感板级单元的必要性，其中传感器和电子设备在集成过程中容易损坏。FL AT带状电缆在狭窄的环境中节省了宝贵的Z轴空间。数据、电源和IOS都通过这根电缆运行，使集成变得轻而易举。

XIX系列是集成商的梦想。它只有26.4 X 26.4 X 31毫米和30克，是采用索尼PREGIUSTM的较小相机。快速CMOS传感器提供高范围的高速和高帧速率，从2.3 Mpix（166 FPS）到50 Mpix（33 FPS）。XIX摄像机通过OCI Express Gen2总线上的2个或4个通道将图像传输到主机。再加上较小的延迟和CPU负载，这些摄像头非常适合嵌入式视觉和多摄像头应用。得益于扁平柔性布线，板级和半封装变体允许在狭小空间和摄像机之间的近距离集成。

XRV-2000 Falcon光束剖面仪将高能辐射探测与精密二维计量相结合，形成了基于胶片测量的完全电子替代方案。XRV-2000 Falcon以无与伦比的速度和精度测量辐射束的XY位置和轮廓。尺寸高达19×19cm的单束和质子能量层图案可以从垂直和水平方向指向闪烁体表面以进行测量。自动化脚本可用于捕捉光束形状、强度和位置随时间的变化。XRV系统校准质子和放射外科系统或工业辐射源，这些辐射源必须向3D空间中的目标区域提供精确的辐射量。在这些系统中使用的笔形束扫描或机械叶片准直器的正确操作可以被快速验证。光束FWHM直径测量精确到±0.1mm，质心位置精确到±0.2mm。光束观察软件能够实时从任何角度观察捕获的轮廓数据，并进行实时半影和对称式测量。捕获的图像可以导出到ImageJ或其他图像分析软件。所有操作均由随相机幻影提供的笔记本电脑或台式电脑控制。XRV配有一根30米（100英尺）的USB3光纤供电延长电缆，以便系统PC和操作员可以安全地远离辐射源。数码相机Phantom重约3.5千克（7.7磅），存放在作为系统一部分提供的Pelican箱子中。

非线性晶体YCOB（YCa4O（BO3）3，氧硼酸钇钙）被认为是一种很有前途的紫外波段光学倍频器材料与YCOB相关的较新技术成果之一是通过二极管阵列端面泵浦Nd：YVO4激光器（P=5.6W）的腔内倍频，在1.2cm长的晶体（θ=64.5°，φ=35.5°）中产生了2.35W的连续绿光输出（λ=532nm）。另一个类似的应用是NdYVO4激光辐射的THG。使用KTP倍频晶体和1.1cm长的YCOB晶体（θ=106，φ=77.2），作者成功地获得了124mW的355nm准连续光（脉冲重复频率20kHz）。YCOB晶体是应用较广泛的非线性光学晶体之一。其非线性光学系数与BBO晶体和LBO晶体的非线性光学系数相当。二阶和三阶有效倍频系数分别达到KDP的2，8倍和1，4倍。YCOB晶体具有以下优点：大口径，飞秒范围内高损伤强度，约2000-2500GW/cm2，宽的允许角度范围和允许温度范围，小的色散角，较短的提拉法生长周期，同时具有稳定的物理化学性能（不潮解）和良好的加工性能。被认为具有良好的蓝绿光和紫外波段光学倍频晶体应用前景。

Andor的Zyla 5.5 sCMOS相机具有高速、高灵敏度成像性能，采用非常轻便紧凑的TE冷却设计。Zyla非常适合许多推动速度极限的高端应用，提供高达100 FPS的持续帧率性能，ROI更快。极具成本效益的USB 3.0版本可提供40 FPS和1.2 E-RMS读取噪声，代表了研究或OEM环境中显微镜和物理科学应用的理想低光“主力”升级相机解决方案。

Qlight®C-AMP是一款半导体光放大器（SOA），设计用于通信、光纤传感、医疗成像以及测试和测量应用。它基于Alphion专有的Qlight技术平台，用于制造先进的分立光子学和光子集成电路（PIC）。C-AMP采用符合MSA标准的14引脚蝶形封装，基于Alphion标准封装平台。激光焊接、密封、无有机物封装的使用确保了高度可靠的操作。该封装集成了热敏电阻和热电冷却器，以在整个工作温度范围内提供SOA的稳定工作。该产品有三种型号：CL、CM和CH，根据提供的增益级别进行区分。Alphion Qlight C-AMP在放大突发模式流量和用于宽可调激光源时具有无与伦比的性能。未来光纤™CA0608A®Qlight®C-AMP是一款半导体光放大器（SOA），专为通信、BER光学传感、医疗成像以及测试和测量应用而设计。它基于永旺专有的Qlight技术平台，用于制造先进的分立光子学和光子集成电路（PIC）。C-AMP采用符合MSA标准的14引脚Butter Y封装，基于Aeon标准封装平台。激光焊接、密封、无有机物封装的使用确保了高度可靠的操作。该封装集成了热敏电阻和热电冷却器，以在整个工作温度范围内提供SOA的稳定工作。该产品有三种型号：CL、CM和CH，根据提供的增益水平不同而不同。Aeon Qlight C-AMP在突发模式传输的放大以及在广泛可调谐激光源中使用时具有无与伦比的性能。

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Toptica Eagleyard的EYP-TPA-0650-00250-2007-CMT02-0000是一款光纤放大器，输入功率为10 MW，饱和输出功率为0.25 W，波长为645至657 nm，工作温度为0至30摄氏度。有关EYP-TPA-0650-00250-2007-CMT02-0000的更多详细信息，请联系我们。

Toptica Eagleyard的EYP-TPA-0670-00500-2003-CMT02-0000是一款光纤放大器，输入功率为10至50 MW，饱和输出功率为0.5 W，波长为665至675 nm，工作温度为0至30摄氏度。有关EYP-TPA-0670-00500-2003-CMT02-0000的更多详情，请联系我们。