Pegasus Mini是一系列温度稳定的二极管激光模块，具有良好的功率和波长稳定性。107 X 45 X 25 mm3的紧凑型工业外壳可配备中等功率单模或多模UV、VIS或IR激光二极管。矩形基板确保比通常使用的圆柱形外壳更好的散热，以获得更好的使用寿命性能。除了具有准直椭圆光束的标准版本外，这些模块还可选配直线生成光学器件或光纤尾纤型号，以便为集成在多个工业系统（如流式细胞术、颗粒测量、机器视觉或显微镜照明）中提供多功能解决方案。

光隔离器可以在任何偏振态下阻挡反向反射和反向散射。它们具有低偏振模色散（PMD）。光路不含环氧树脂，因此可实现高功率应用。它们基于微光学封装技术，具有较佳的稳定性和可靠性。产品符合Telcordia GR-1221-CORE标准。

微型光纤环行器用于铺设光路，广泛应用于传感通信系统中，具有低插入损耗、高串扰、高可靠性和稳定性等特点。

LFIBER的小型CWDM（紧凑型CWDM）是为您的光纤网络增加容量的完美方式，无需安装额外的光纤。它在业界较小的封装之一中提供了更高的带宽，并增加了传统光纤设备的收入。注意事项：1.以上数据为不带连接器的测试结果。一对连接器的插入损耗小于0.3dB。2.这款微型CWDM（紧凑型CWDM复用/解复用模块）可定制，上述规格如有更改，恕不另行通知。3.如需产品定制或特殊要求，请联系我们的销售代表。有关详细信息，请单击下面的链接。小型CWDM

紧凑型J系列是Sensors Unlimited的下一代短波红外数码摄像机，配备130万像素高分辨率、高灵敏度InGaAs成像器。它在短波红外（SWIR）波长光谱中提供实时日光到微光成像，用于持续监视、激光探测和穿透雾、灰尘和烟雾。此外，该相机采用板载自动增益控制（AGC）和内置非均匀性校正（NUCS），使其能够解决高动态范围城市夜间成像的挑战，而不会出现光晕。Camera Link®数字输出可提供即插即用视频和12位图像，用于数字图像处理或传输。重量轻、体积小，可轻松集成到空中、移动和手持监控系统中。可选的NIR/SWIR技术可将传感器无限相机的灵敏度扩展至0.7µm，提供近红外（NIR）和SWIR波长响应的优势。

紧凑型J系列是Sensors Unlimited的下一代短波红外数码摄像机，配备130万像素高分辨率、高灵敏度InGaAs成像器。它在短波红外（SWIR）波长光谱中提供实时日光到微光成像，用于持续监视、激光探测以及穿透灰尘和烟雾。此外，该相机采用板载自动增益控制（AGC）和内置非均匀性校正（NUCS），使其能够解决高动态范围城市夜间成像的挑战，而不会出现光晕。Camera Link®数字输出可提供即插即用视频和12位图像，用于数字图像处理或传输。重量轻、体积小，可轻松集成到空中、移动和手持监控系统中。可选的NIR/SWIR技术可将传感器无限相机的灵敏度扩展至0.7µm，提供近红外（NIR）和SWIR波长响应的优势。

紧凑型J系列是Sensors Unlimited的下一代短波红外数码摄像机，配备130万像素高分辨率、高灵敏度InGaAs成像器。它在短波红外（SWIR）波长光谱中提供实时日光到微光成像，用于持续监视、激光探测以及穿透灰尘和烟雾。此外，该相机采用了板载自动增益控制（AGC）和内置非均匀性校正（NUCS），使其能够解决高动态范围城市夜间成像的挑战，而不会出现光晕。Camera Link®数字输出可提供即插即用视频和12位图像，用于数字图像处理或传输。重量轻、体积小，可轻松集成到空中、移动和手持监控系统中。可选的NIR/SWIR技术可将传感器无限相机的灵敏度扩展至0.7µm，提供近红外（NIR）和SWIR波长响应的优势。

MJX系列光纤旋转接头（FORJS）非常紧凑。如此之小，它们甚至可以用在流体流动的中间。它们是世界上较小较轻的。这些器件具有极低的插入损耗和出色的回波损耗性能。型号MJXA通常产生高于60 dB的回波损耗。标准封装具有防尘和防水功能，适用于恶劣环境应用。它们的设计可以承受偶尔的水溅和浅水（或油）浸泡。这些坚固耐用的器件可在北极温度环境下工作（见左侧插入损耗温度循环图）。该型号的低静态和动态扭矩使其成为光遗传学等低扭矩应用的理想选择。对于无尾纤选项，请考虑Princetel的型号RFCX、RFC或RST。在这些情况下，请记住指定“低扭矩”。MJX-SAP专为Oct（光学相干层析成像）应用而设计。其安装方案与MJP-SAP型号FORJ相同。我们提供齿轮（如图所示）或滑轮作为驱动机构。插座可以是SC/APC（如图所示）、FC/APC或LC/APC。

偏振控制器允许将任何输入偏振转换为任何期望的输出偏振。该设备将标准大块光学系统的紧凑尺寸和易用性与低成本、低损耗和低背反射相结合。控制器通过可调节夹具施加压力来工作。光纤上的压力导致纤芯内的双折射，使光纤起到分数波片的作用。改变压力改变快极化分量和慢极化分量之间的延迟。夹具是可旋转的，允许改变施加应力的方向。这允许实现任何输出偏振。过程简单快捷。超过30dB的输出极化通常可以在几秒钟内实现。

OZ Optics的微型光纤分束器用于将通过一根光纤传播的光分成两根光纤，或者将正交偏振光分成或组合成单独的光纤。这些分离器采用坚固的微型外壳，适合设备和系统中的紧凑空间。来自光纤的光首先被准直，然后通过分束光学器件发送，以通过固定比率将其分成两个光束或分成两个正交偏振。然后，所得到的输出光束被耦合回输出光纤。这种灵活的设计允许制造在输入和输出端口上具有不同光纤类型的分路器

眼睛断层扫描以及白内障和屈光手术需要非常精确的激光束聚焦。MPS为一家眼科设备制造商开发了非常高精度的微型透镜致动器。这些执行机构由一个直径为6毫米的微型步进电机、一个预加载的螺杆螺母系统和一个线性导轨组成。该系统的设计方式使其能够补偿轴线对齐的缺陷。较严格的要求是在每次测量之间以1µm的精度找到原始位置。

Dover Motion MMX系列微型线性舞台集先进性能、可靠性和价值于一身。高功率MMX具有更高的力密度，可提供5倍于同类竞争产品的力。舞台设计采用高精度防爬行交叉滚柱导轨，在扁平封装中实现极其平稳的运动、高刚度和可靠性。其无刷线性伺服电机可实现高速运行，无需维护，非常适合用于高吞吐量应用。微型线性平台可以组合成多轴组件，包括具有整体恒力磁性平衡的Z配置。对于25 mm旅行版本，可使用单相电机，以降低放大器成本，降低复杂性，并获得更紧凑的尺寸。MMX有一个完全无铁的电机，以提供无齿轮的平滑运动。微型线性平台还使用简单的可调支架提供外部可调限位传感器。舞台采用黑色阳极氧化铝表面处理。

Dover Motion MMS系列微型长行程线性载物台是一款高性能定位器，采用小型封装设计，非常适合保持仪器尺寸和降低成本。它的总高度为37毫米，将阿贝误差效应降至较低。非接触无铁伺服电机提供高的力量和稳定的速度，无齿槽效应。四个循环滚珠轴承托架用于确保平滑、稳定和精确的运动。MMS系列配备精密光学编码器，用于可重复的闭环定位。该级设计为无需维护的高速，使其非常适合用于高吞吐量应用。微型线性载物台可以堆叠到XY多轴组件中，或与我们的MMX系列组合用于堆叠XY设置，MMS用于长行程加载/卸载，MMX作为较短的行程轴，以减少整个系统的占用空间。

微型倾斜/旋转支架50M101T允许您倾斜和旋转组件。为了减少占地面积并方便操作，两个调节螺钉都放置在一侧（顶部），这在单元密集放置的方案中节省了空间。片簧预加载底座的三个主要部件，使其在两个单独的枢轴上弯曲。其他设计的安装件具有用于所有调整的公共枢轴点。该设计确保两个调节运动是独立的，并且不会导致相互扭曲。因此，调整方案非常接近理想的运动学模型。平台上带有两个M4孔的安装面与调节螺钉位于同一侧。底座有一个M4孔，用于安装到其他定位器上。调节螺钉的螺距为0.25mm。它们允许在6°（±3°）范围内调整倾斜和平面内旋转。每个螺钉都有一个用于3mm六角扳手的六角孔。

米尼卡特是一个真正的全能型人才。它结构紧凑，重量轻，切割薄金属效率高，成本低，光纤引导激光高达1.5千瓦。快速反应距离控制系统保证了恒定的切割质量，尤其是在切割复杂形状时。纤薄的设计为切割强烈弯曲的零件提供了高可达性。但不仅在机器人应用中，加工头具有许多优点。此外，在平板切割中，由于传感器插件的紧凑形状，MiniCutter 2D工作得非常好。

简易漂移光谱附件Specac MiniDiff Plus漫反射附件允许对各种粉末和固体样品进行经济和高质量的DRIFTS（漫反射红外傅里叶变换光谱）分析。通常，少量样品与溴化钾粉末一起研磨用于分析。应用包括聚合物、催化剂、薄膜、纤维、粉状化学品和药物的表征。预对齐的平巷配件，便于分析预对准的光学器件可确保较大的光学吞吐量和附件操作的简易性。通过使用取样杯来保持粉末状或颗粒状材料，以及使用辉绿岩磨料取样垫来刮擦非颗粒状固体材料，从而保持取样的多功能性。样品架平台可简单轻松地拆卸并重新安装在附件中，并通过千分尺焦距调整到位，而无需重新对准光学元件。该附件与Specac的Benchmark™型基板系统一起安装。包括漂移消耗品MiniDiff与样品杯支架、研磨样品支架、辉绿岩研磨垫、溴化钾粉末以及研杵和研钵一起作为标准配置提供。

漫反射光谱备件、工具和耗材Specac Minidiff的备件、工具和耗材。MiniDiff Plus辉绿岩研磨样品垫用于MiniDiff Plus的衬垫。样品垫支架用于MiniDiff的样品垫支架。微型差速镜总成用于MiniDiff Plus的双面镜组件。

MiniGreen™系列坚固耐用的微型DPSS激光器封装在标准半导体罐中，具有集成灵活性、可靠性和高G力耐受性。

MiniGreen™系列坚固耐用的微型DPSS激光器封装在标准半导体罐中，具有集成灵活性、可靠性和高G力耐受性。

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