超紧凑的29毫米立方体相机，带有迷你SDR型CameraLink连接器。用于数字输出的小型SDR连接器使相机尺寸大幅缩小至29毫米立方体。相机尺寸的减小允许在空间非常宝贵的视觉系统中使用。

超紧凑的29毫米立方体相机，带有迷你SDR型CameraLink连接器。用于数字输出的小型SDR连接器使相机尺寸大幅缩小至29毫米立方体。相机尺寸的减小允许在空间非常宝贵的视觉系统中使用。330，000像素，可在标准分辨率（VGA）下实现每秒60帧的高帧速率。设计用于高速检测。

KTA晶体（砷酸钛氧钾）具有与KTP非常相似的特征，但增加了3µm和3.5µm之间良好光学传输的优势：在0.5µm和3.5µm之间透明高非线性光学效率大温度验收比KTP更低的双折射导致更小的走离它通常用作3µm范围内发射的OPO/OPA增益介质，以及在高平均功率下用于人眼安全发射的OPO晶体。

砷酸钛氧钾（KTiOAsO4）晶体是一种优良的非线性光学晶体，基于KTiOAsO4的OPO器件是一种可靠的固态可调谐激光辐射源，其能量转换效率可达50%以上，并且KTA具有非常高的损伤阈值。与KTP相比，KTA晶体具有较大的非线性光学系数和电光系数，在2.0~5.0 mm范围内显著降低了吸收，其低介电常数、低损耗角正切和离子电导率比KTP低几个数量级。

砷酸钛氧钾（KTiOAsO4）晶体是一种性能优异的非线性光学晶体，在光参量振荡（OPO）领域具有广阔的应用前景。

KTP（磷酸钛氧钾，KTiOPO4）是一种非线性光学材料，通常用于固体激光器如Nd：YAG的倍频。该晶体具有较高的光损伤阈值、较大的二次谐波（SHG）光学非线性和良好的热稳定性。其SHG系数约为KDP的三倍，通常用作光学参量振荡器（OPO），用于产生高达3µm的近红外。

KTP晶体是掺钕激光器较常用的倍频材料。它广泛用于混频以产生红/绿/蓝输出，以及用于OPO和OPA以产生可见光到中红外的可调谐输出。它还用于许多E-O器件，如Q开关和E-O调制器。KTP被广泛应用于商用和军用激光器，包括实验室和医疗系统、测距仪、激光雷达、光通信和工业系统。

KTP晶体是中低功率密度倍频激光器较常用的材料，广泛用于产生红/绿/蓝光输出的混频，以及OPO和OPA产生可见光到中红外的可调谐输出。它还用于许多E-O器件，如Q开关和E-O调制器。

KTP晶体是较常用于倍频（SHG）的掺钕（Nd）激光器，用于绿/红输出。它广泛应用于商用和军用激光器，包括实验室和医疗系统、测距仪、激光雷达、光通信和工业系统。

山东莱塞顿光学KTP晶体

磷酸钛氧钾（KTiOPO4），简称KTP，是一种成本相对较低的可见-红外波段高效非线性光学晶体。具有较大的非线性系数。KTP-DEFF在1064nm处的有效非线性光学系数是BBO的1.5倍以上。

由Crystech制造和销售的全系列非线性晶体。我们提供多种非线性晶体，以满足客户在激光光学方面的需求。请使用“请求报价”按钮与我们联系。

光隔离器可以在任何偏振态下阻挡反向反射和反向散射。它们具有低偏振模色散（PMD）。光路不含环氧树脂，因此可实现高功率应用。它们基于微光学封装技术，具有较佳的稳定性和可靠性。产品符合Telcordia GR-1221-CORE标准。

不同的相机型号提供4GB的基本内存，较高可扩展至128GB。L-PRI是一款坚固耐用的高速相机，配有高灵敏度的先进传感器。这款相机非常适合用于许多要求苛刻的科学和工业应用以及车外汽车碰撞测试。

L25D19是一个直径为25 mm（1）的端窗光电倍增管，具有一个蓝绿敏感的双碱光电阴极和8个线性聚焦型倍增电极。

L3是世界上较小的CO2激光器，配有便携式光源，可由电池供电，用于现场使用。创新的设计允许风冷、风扇冷却，或者在实验室环境中，当电源稳定性至关重要时，可以选择水冷。

L3是世界上较小的CO2激光器，配有便携式光源，可由电池供电，用于现场使用。创新的设计允许风冷、风扇冷却，或者在实验室环境中，当电源稳定性至关重要时，可以选择水冷。

L4是研究人员在中波和长波红外光谱范围内进行功率敏感研究的关键设计。创新的设计提供了与全系列接入激光使能技术的兼容性。将这种灵活性与紧凑而坚固的设计相结合，为研究人员和原始设备制造商提供了一个极具吸引力的平台。

L4是研究人员在中波和长波红外光谱范围内进行功率敏感研究的关键设计。创新的设计提供了与全系列接入激光使能技术的兼容性。将这种灵活性与紧凑而坚固的设计相结合，为研究人员和原始设备制造商提供了一个极具吸引力的平台。

L44……392-X系列Lasorb器件是我们的ESD吸收器的2引脚通孔版本，经过专门设计和测试，用于保护工作电压在2.1V和3.8V之间的高功率红色激光二极管和其他光电器件。它提供针对反向偏置和快速变化的正向偏置条件的保护。Lasorb采用本文所述的2引脚通孔封装，也可采用具有TSOP6封装外形的SMT封装。也可以制造定制尺寸和封装。