22C系列外壳是专门为当今的30毫米X 30毫米横截面微型直列摄像机开发的。它还可容纳直径达48毫米的镜头。它特别适用于机器人应用，体积小，重量轻，可安装在机械臂或末端执行器上。外壳提供免工具操作摄像机和镜头的功能，并可提供标准PG16可钻孔线夹或用于快速断开的穿板式电缆配件。其他选项包括玻璃或丙烯酸窗户、空气冷却和在观察窗外部形成空气幕的空气幕选项。这可以有效地防止灰尘、水和油雾进入车窗。外壳标配透明硬质阳极氧化表面处理，可提供多种颜色和表面处理。

NORCADA专注于近红外和中红外光谱区的单模分布反馈（DFB）半导体二极管激光器，用于气体传感和可调二极管激光吸收光谱（TDLAS）应用。我们的半导体中红外DFB激光器是使用MBE生长的InGaAsSb/AlGaAsSb量子阱结构制造的，该材料系统理想地适用于1900-3600nm的波长范围。中红外DFB激光器为工业安全监控应用感兴趣的许多气体种类提供显著更高的传感灵敏度。我们根据客户的应用，为我们的激光产品提供标准TO式封装和光纤耦合封装。对于TO封装，我们有两种标准格式：TO39（TO5）和TO66。所有标准封装都在封装内配备微型热电冷却器（TEC），以保持激光温度的稳定性。TO39和TO66封装都带有倾斜的密封光学窗口（7度倾斜），以较大限度地减少背向反射。蝶式封装在单模光纤中为客户提供光纤耦合激光输出，该单模光纤通过FC/APC类型的连接器端接。

NORCADA专注于近红外和中红外光谱区的单模分布反馈（DFB）半导体二极管激光器，用于气体传感和可调二极管激光吸收光谱（TDLAS）应用。我们的半导体中红外DFB激光器是使用MBE生长的InGaAsSb/AlGaAsSb量子阱结构制造的，该材料系统理想地适用于1900-3600nm的波长范围。中红外DFB激光器为工业安全监控应用感兴趣的许多气体种类提供显著更高的传感灵敏度。我们根据客户的应用，为我们的激光产品提供标准TO式封装和光纤耦合封装。对于TO封装，我们有两种标准格式：TO39（TO5）和TO66。所有标准封装都在封装内配备微型热电冷却器（TEC），以保持激光温度的稳定性。TO39和TO66封装都带有倾斜的密封光学窗口（7度倾斜），以较大限度地减少背向反射。蝶式封装在单模光纤中为客户提供光纤耦合激光输出，该单模光纤通过FC/APC类型的连接器端接。

我们相信，通过整合Gigaphoton从制造准分子激光器作为半导体光刻光源中获得的技术和专有技术，并将该技术和专有技术与其客户的技术相结合，新创建的Giganex也可以在半导体光刻以外的领域产生新的创新，作为高性能DUV光源。由于Giganex系列是在Gigaphoton&Aposs GT平台上设计的，并且是为较大限度的通用性而设计的，因此可以预期它是高度可靠的。此外，它继承了GT系列的高输出和高振荡频率的特点，有望实现更适合激光退火的设计。

Videology USB百万像素彩色自动对焦变焦盒相机。

我们的紧凑型、顶部发光、低电容、高速GaAs基p-I-n光电二极管（PD）芯片和PD阵列芯片可作为工程样品提供，非常适合850 nm范围的光数据通信系统、光学互连和一般研发应用。PDS具有一系列光学孔径直径（15至50µm），既可作为单独的芯片，也可作为1×N（N=1，2，4，12）线性阵列，允许与单模或多模BER对准。坚固的PD芯片可以是线或IP芯片键合的。

这些紧凑且调制率极高的顶部发射GaAs基垂直腔面发射激光器（VCSEL）芯片和1×N（N=1、2、4、12等）阵列可作为工程样品，用于开发和评估光学互连、光学背板和集成波导以及下一代光学数据通信系统。使用接地源（GS）微探针、引线键合或IP芯片键合，VCSEL在顶面上单独接触。

电机驱动器执行器的行程范围为10 mm、13 mm、25 mm和50 mm（0.375英寸、0.5英寸、1英寸和2英寸），以适应MicroMech™Minimech™和MacroMech™系列的各种微米级驱动平台。10毫米行程单元被小型化，主体直径仅为12.7毫米（0.5英寸）。对于直径为19毫米（0.75英寸）的电动驱动器，较长的行程装置仍然很紧凑。10 mm微型致动器配有不可互换的球形高端。所有其他的都具有可互换的球形或扁平高端，两者都与装置一起提供。每个电机驱动器执行器都需要自己的手动控制装置，这些装置将在以下几页中介绍。电机驱动器执行器系列的尺寸和规格如下所示。

激光材料公司（Laser Materials Corporation）生产Nd：YAG晶棒、激光预制棒和预制板。我们位于华盛顿州温哥华的晶体生长工厂专门生产大直径晶棒（目前为Ø82 mm），长度可达250 mm，同时保持可接受的钕浓度水平。作为一名晶体种植者，我们专注于开发和改进晶体生长工艺，以获得高产量和始终如一的高材料质量。纯净的原材料、精确的配方和严格的生长控制是我们运营的基石。

激光材料公司生产Nd：YAG晶棒、激光预制棒和预制板。我们位于华盛顿州温哥华的晶体生长工厂专门生产大直径晶棒（目前为Ø82 mm），长度可达250 mm，同时保持可接受的钕浓度水平。作为一名晶体种植者，我们专注于开发和改进晶体生长工艺，以获得高产量和始终如一的高材料质量。纯净的原材料、精确的配方和严格的生长控制是我们运营的基石。

该系列吸收玻璃中性密度滤光片以小增量提供，从D=0.1到D=4。控制滤光器的厚度以产生546nm处的校准光学密度。响应近似为中性，因此它们可以用作宽带器件。然而，如果在其它波长下使用，则光密度将不会与546nm所述的完全相同。由于这些滤波器依赖于吸收作为衰减机制，因此它们可以组合在堆叠中，而不考虑多次反射效应。当堆叠这些滤光器时，可以相加地组合光密度。

有源光通信-光电二极管模块。2.5Gbps APD Rosa。

有源光通信-光电二极管模块。2.5Gb/s APD TIA尾纤Rosa。

光接收单元是标准封装产品，带有连接器和光电元件，封装有PD和I/V放大器IC。单元的作用是将光信号转换成电信号。该装置工作电压为+5V，输入信号与TTL兼容。DLR21E0的较大运行速度为25 Mbps。

替代东芝TORX发射器的POF光纤TOSLINK发射器模块-DLT2180是一种标准封装产品，带有连接器和光电元件，封装有PD和I/V放大器IC。单元的作用是将光信号转换成电信号。该装置工作电压为+5V，输入信号与TTL兼容。DLR2180的较大运行速度为25 Mbps。

9110V19封装光电倍增管（PMT）由一个直径为25mm（1）、结构紧凑、坚固耐用、具有平凹窗口的端窗光电倍增管、高温蓝绿敏感双碱光电阴极和10个圆形聚焦设计的BeCu倍增电极组成。PMT与分压器一起封装在一个高导磁合金*套管中。该类型可在高达125°C的温度下工作，在125°C时的较小平台长度为150 V。

L25D19是直径为25mm（1）的端窗光电倍增管（PMT），具有蓝绿敏感双碱光电阴极和8个线性聚焦型倍增电极。

L25D32是一种直径为25 mm（1）的端窗光电倍增管（PMT），具有蓝绿敏感的双碱光电阴极和6个线性聚焦型倍增电极。

25R外壳是一款适用于小型相机的紧凑型高性能外壳。它完全由316不锈钢制成，具有较大的耐腐蚀性。25R外壳配有两个IP68等级的线夹，能够处理直径为3毫米至7毫米的电缆。还提供能够处理5毫米至10毫米的线夹，无需额外费用。外壳设计允许在取下镜筒时完全接触相机和镜头。所有的相机和镜头调整都可以在相机安装后进行，消除焦点和f制光圈设置的猜测。25R外壳有多种标准枪管长度可供选择，从6英寸到13英寸。还提供枪管延伸和定制枪管长度。该外壳可用于玻璃或亚克力视口。

2830 ZT波长色散X射线荧光（WDXRF）晶片分析仪提供了测量薄膜厚度和成分的先进能力。2830 ZT晶片分析仪专为半导体和数据存储行业而设计，可用于测定厚度达300 mm的各种晶片的层成分、厚度、掺杂剂水平和表面均匀性。请求报价