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特点: Drop-in Replacement for DIP Option, Proven MEMS Durability and Reliability, Compact Form Factor, Fast Switching Time, TTL Parallel or I2C Serial Control Interface Qualified to GR-1221 模式: Multi Mode 端口配置: 1 x 4 类型: MEMS Switch with PCB 插入损耗: 1.0 dB
DICON Fiberoptics的MSP-1x4-N是一款光纤开关,插入损耗为1.0 dB,工作温度为-5至70摄氏度,光功率为500 MW,存储温度为-40至85摄氏度,波长为1290至1610 nm.有关MSP-1x4-N的更多详细信息,请联系我们。
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特点: Drop-in Replacement for DIP Option, Proven MEMS Durability and Reliability, Compact Form Factor, Fast Switching Time, TTL Parallel or I2C Serial Control Interface Qualified to GR-1221 模式: Multi Mode 端口配置: 1 x 6 类型: MEMS Switch with PCB 插入损耗: 1.2 dB
来自DICON Fiberoptics的MSP-1X6-N是一款光纤开关,插入损耗为1.2 dB,工作温度为-5至70摄氏度,光功率为500 MW,存储温度为-40至85摄氏度,波长为1290至1610 nm.有关MSP-1X6-N的更多详细信息,请联系我们。
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特点: Drop-in Replacement for DIP Option, Proven MEMS Durability and Reliability, Compact Form Factor, Fast Switching Time, TTL Parallel or I2C Serial Control Interface Qualified to GR-1221 模式: Multi Mode 端口配置: 1 x 8 类型: MEMS Switch with PCB 插入损耗: 1.2 dB
DICON FiberOptics的MSP-1x8-N是一款光纤开关,插入损耗为1.2 dB,工作温度为-5至70摄氏度,光功率为500 MW,存储温度为-40至85摄氏度,波长为1290至1610 nm.有关MSP-1x8-N的更多详细信息,请联系我们。
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特点: Proven MEMS durability and reliability, Available in any 1xN size up to 1x64, Lifetime over 1 billion switch cycles, Simple rackmount design 模式: Multi Mode 类型: MEMS Rackmount Switch 插入损耗: 2.4 dB 光功率: 500 mW
Dicon FiberOptics的MSR-1XN是一款光纤开关,插入损耗为2.4 dB,工作温度为-5至70摄氏度,光功率为500 MW,存储温度为-40至85摄氏度,波长为1290至1610 nm.有关MSR-1XN的更多详细信息,请联系我们。
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特点: Compact Form Factor, Excellent Thermal Stability, Proven MEMS Durability and Reliability 模式: Single Mode 类型: Dual Nx16 with VOA, Specify N=8 插入损耗: 15.6 dB 光功率: 500 mW
DICON FiberOptics的MSS-NX16-DV是一款光纤开关,插入损耗为15.6 dB,工作温度为-5至70摄氏度,光功率为500 MW,偏振相关损耗为0.6-0.55 dB,存储温度为-40至85摄氏度。MSS-NX16-DV的更多详细信息可在下面查看。
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特点: High Reliability, Proven MEMS Technology, Lifetime 1 Billion Switch Cycles, Available with 50 ?m or 62.5 ?m Multimode Fiber 模式: Multi Mode 端口配置: 4 x 4 类型: MEMS Matrix 插入损耗: 2.0 dB
DICON Fiberoptics的MX3-4X4-MXN是一款光纤开关,插入损耗为2.0 dB,工作温度为-5至70摄氏度,光功率为500 MW,存储温度为-40至85摄氏度,波长为1290至1610 nm.有关MX3-4X4-MXN的更多详细信息,请联系我们。
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特点: High Reliability, Proven MEMS Technology, Lifetime 1 Billion Switch Cycles, Available with 50 ?m or 62.5 ?m Multimode Fiber 模式: Multi Mode 端口配置: 8 x 8 类型: MEMS Matrix 插入损耗: 2.4 dB
DICON Fiberoptics的MX3-8x8-MxN是一款光纤开关,插入损耗为2.4 dB,工作温度为-5至70摄氏度,光功率为500 MW,存储温度为-40至85摄氏度,波长为1290至1610 nm.有关MX3-8X8-MXN的更多详细信息,请联系我们。
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特点: Available with 50 µm or 62.5 µm Multimode Fiber, Proven DiCon MEMS Technology, Easy-To-Use Rackmount Housing, Ethernet or RS232 Interfaceµµ 模式: Multi Mode 端口配置: 4 x 4 类型: MEMS Rackmount Matrix Switch 插入损耗: 2.0 dB
DICON Fiberoptics的MXR-4x4-MXN是一款光纤开关,插入损耗为2.0 dB,工作温度为-5至70摄氏度,光功率为500 MW,存储温度为-40至85摄氏度,波长为1290至1610 nm.有关MXR-4x4-MXN的更多详细信息,请联系我们。
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特点: Available with 50 µm or 62.5 µm Multimode Fiber, Proven DiCon MEMS Technology, Easy-To-Use Rackmount Housing, Ethernet or RS232 Interfaceµµ 模式: Multi Mode 端口配置: 8 x 8 类型: MEMS Rackmount Matrix Switch 插入损耗: 2.4 dB
DICON Fiberoptics的MXR-8x8-MXN是一款光纤开关,插入损耗为2.4 dB,工作温度为-5至70摄氏度,光功率为500 MW,存储温度为-40至85摄氏度,波长为1290至1610 nm.有关MXR-8x8-MxN的更多详细信息,请联系我们。
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色度: Monochrome, RGB, Color 快门类型: Global Shutter 帧率: 1000 fps 类型: Digital Image Sensor
Luxima Technology的LUX2100是一款210万像素CMOS图像传感器,专为高速机器视觉、条形码扫描、3D扫描、自动化、运动分析、工业和生物医学市场而开发。该传感器采用片内12位ADC和32路并行数据LVDS输出,易于集成并降低系统噪声。它具有1,000 FPS的帧速率,并且可以向下开窗以实现700,000+FPS的帧速率。该传感器支持8个具有灵活窗口位置的同时感兴趣区域读数。它采用22.8 X 28.8 mm陶瓷203 uPGA封装,提供彩色和单色两种选择。
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芯片技术: Aluminum Indium Gallium Phosphide (AllnGaP), Indium Gallium Nitride 颜色: Red, Green, Blue RoHS: Yes 正向电压: 1.6 to 3.15 V 正向电流: 10 mA
Broadcom的HSMF-C11B是一款三色顶部安装芯片,采用磷化铝铟镓(ALLNGAP)和氮化铟镓芯片技术,使该产品能够提供业界领先的光输出性能。ChipLED与回流焊接工艺兼容。该LED采用1.08 mm×1.08 mm的极小封装尺寸,在Broadcom的三色ChipLED系列中具有最薄的封装高度。这种超薄外形特性使这款LED非常适合需要低封装高度的应用,如指示灯和背光,并且小封装尺寸使LED能够支持紧密间距配置的组装。为了便于取放,零件包装在8毫米胶带和直径为7英寸的卷轴中。每个卷轴都是从一个单一的强度和颜色箱运送的,以实现更好的均匀性控制。
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芯片技术: Aluminum Indium Gallium Phosphide (AllnGaP) 颜色: Red, Yellow Green RoHS: Yes 正向电压: 1.6 to 2.4 V 正向电流: 30 mA
Broadcom的HSMF-C144是一款直角双色芯片,工作波长为570 nm(黄绿色)和632 nm(红色)。它的发光强度为18-180 MCD,视角为120°,可实现出色的色彩混合。这款LED的功耗高达72 MW,反向电压高达5 V.它采用高效磷化铝铟镓(ALLNGAP)芯片技术,可提供高光输出性能。该LED的正向电压为1.6-2.4 V,正向电流高达30 mA.HSMF-C144采用表面贴装封装,尺寸为3 X 2 X 1 mm,还采用卷带封装,尺寸为7英寸(卷盘直径)X 8 mm(载带),与行业标准自动机器贴装和回流焊接兼容。它是背光、状态指示灯、前面板指示灯、办公自动化、家用电器和工业设备应用的理想选择。