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支持光纤包层: 125 - 1000 um
3SAE Liquid Clamp Cleaver II LDF是较先进的大直径BER切割器,适用于125μm至1000μm的圆形和异形BER。它有两种不同的型号,液体夹钳切割器II-S(LCC II-S)和液体夹钳切割器II-A(LCC II-A)。LCC II-S设计用于标准的非角度切割,而LCC II-A具有旋转高达30°的角度切割功能。不良劈裂角的主要原因是BER中的扭转应变,这是由来自传统夹具的扭矩引起的。这一专利工艺采用了完全无扭矩的夹紧系统,该系统使用了一种专有的金属合金锭,其熔化温度低于水的沸点。这是一种无铅、无镉的合金锭,其特殊配方可在冷却时紧密凝固在光学BER周围,即使在非圆形BER(如八角形)上也可提供无扭矩夹持。固态温度控制系统根据需要快速液化和固化合金。当合金锭因使用而耗尽时,可以容易地更换。这些独特的合金锭由3SAE Technologies较先提供。
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印刷技术: Grayscale Lithography 最小 XY 特征尺寸: 1000nm
LithoScale系统采用EV Group的MLE™无掩模曝光技术,通过结合强大的数字处理功能,实现实时数据传输和即时曝光、高结构分辨率和吞吐量可扩展性,从而解决传统瓶颈问题。其无掩模方法消除了与掩模相关的耗材,而带有可调固态激光源的曝光系统设计具有高冗余度和长寿命稳定性,并具有独特的自动校准功能,无需维护。强大的实时数字处理功能可实现从设计文件到基板的即时曝光,从而避免每个数字掩模布局的数小时转换时间。LithoScale具有整个基板表面的高分辨率(<2µm L/s)、动态芯片级可寻址曝光,可实现灵活的无耗材处理和低拥有成本(COO)。LithoScale系统集成了全晶圆顶部和背面对准,利用具有可见近红外功能的专用物镜和专有卡盘设计,可适应高达300 mm的晶圆尺寸。该系统具有自动聚焦的动态对准模式,以适应基板材料和表面变化。精细控制聚焦水平位置的能力保持侧壁陡峭以及抗蚀剂的期望3D轮廓,同时防止边缘顶部和底部。大工作距离和自动自适应聚焦确保整个曝光表面的图案均匀性。它还提供个性化的模具加工,同时快速全场定位和动态对准可实现各种基板尺寸和形状的高可扩展性。