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波长范围: 190 - 1700 nm 决议: 0.3-2nm 最短扫描时间: 0.2sec
FilmTek™2000 PAR是一种低成本解决方案,用于开发和生产环境中的高通量、全自动图案化晶圆映射。该系统将获得专利的DUV-NIR反射计与晶圆自动加载器和模式识别相结合,在此价位上提供无与伦比的计量性能。FilmTek™2000 PAR采用SCI的专利抛物面镜技术,可测量从深紫外到近红外的波长,光斑尺寸小至13µm。该系统配备先进的材料建模软件,即使是较严格的测量任务也能实现可靠和直观。FilmTek™软件包括完全用户可定制的晶圆映射功能,可快速生成任何测量参数的2D和3D数据图。除了用户定义的模式外,标准映射模式还包括极坐标、X-Y、Rθ或线性。FilmTek™2000 PAR将SCI的广义材料模型与先进的全局优化算法相结合,可在每个站点1秒内同时确定多个薄膜特性。
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波长范围: 240 - 1700 nm 决议: 0.3nm 最短扫描时间: 2sec
FilmTek™2000 SE台式计量系统具有无与伦比的测量性能、多功能性和速度,适用于无图案的薄膜到厚膜应用。它非常适合学术和研发环境。FilmTek™2000 SE结合了光谱椭圆偏振法和DUV多角度偏振反射法,可同时测量薄膜厚度、折射率和消光系数。我们先进的旋转补偿器设计可在整个Δ(Δ)范围内实现精度和准确度,包括接近0°和180°。当无法在布鲁斯特条件附近进行测量时,这可以实现较佳性能,这对于硅或玻璃衬底上非常薄的薄膜的精确测量是必不可少的。数千个波长可在几秒钟内同时收集,集成的自动对焦功能消除了同类椭偏仪所需的手动样品对准的繁琐任务。FilmTek™2000 SE是一个完全集成的封装,配有直观的材料建模软件,即使是较苛刻的测量任务也能简单可靠地完成。FilmTek™软件包括完全用户可定制的样本映射功能,可快速生成任何测量参数的2D和3D数据图。除了用户定义的图案外,标准贴图图案还包括极坐标、X-Y、Rθ或线性。
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应用范围: Deep Ultraviolet (DUV), Ultraviolet (UV), Visible (VIS), Infrared (IR), Near Infrared (NIR), Short Wavelength IR (SWIR), Long Wavelength IR (LWIR), Broadband 波长范围: 1 - 1 nm
精细退火光学玻璃,具有多达五个非机加工的铸态表面。切割毛坯:具有标准或增加的光学和内部性能以及尺寸公差要求。光学玻璃在出厂前要经过严格的质量检验。光学玻璃生产的所有阶段都受到持续监控。此外,还进行了详细的较终检查。根据DIN EN 10204的测试证书记录了标准供应质量。根据DIN ISO 10110测试交付批次的折射率散射、应力双折射、条纹和气泡。根据要求,我们还可以提供更高精度的测试证书。对于高度均匀的切割坯料,我们通过干涉测量法确认均匀性。
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界面: CoaXPress (CXP) 通道数量: Up to 8
Firebird Quad CXP-12 3PE4帧采集卡是Active Silicon较先进的Firebird帧采集卡系列的较新成员之一。Firebird采用Active Silicon专有的DMA引擎技术“ActiveDMA”,专为先进性能而设计。这一技术创新应用了基于RISC的处理器技术,保证了高速、低延迟的图像数据传输和零CPU干预。Firebird Quad CXP-12 3PE4支持一个2链路摄像机或两个高达CXP-12的1链路摄像机,以同时进行流式传输。要支持多达CXP-6,可以连接一个4链路摄像机、两个2链路摄像机或多达四个1链路摄像机。CoaXpress是专业和工业应用中高速成像的领先传输标准,刚刚更新为包括更快的CXP-10和CXP-12速度。每个CoaXPress链路支持高达12.5 Gbps的数据速率,以及高达13W的设备功率和高达42 Mbps的设备控制-所有这些都在一根同轴电缆上实现。对于速度更快的设备,可以将链路连接起来,以提供多个单一同轴电缆带宽。支持非常长的电缆长度–使用Belden 1694A电缆时,较长可达35米(12.5 Gbps)和100米(3.125 Gbps)–使用较粗的电缆时,甚至可支持更长的长度。活性硅是CoaXPress国际标准的主要作者之一,该标准由JIIA(日本工业成像协会)主办。我们所有的CoaXPress产品都通过了JIIA CoaXPress产品认证计划的认证,符合规范。
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激光类型: Continuous Wave (CW), Modulated 纤维类型: Multi-Mode 波长: 450nm 输出功率: 1mW 纤维芯直径: 19um
在FlexPoint®MVFiber激光系统中,带有控制电子设备的激光单元通过单模光纤连接到光学单元。因为电子设备可以与较小的光学单元分开集成,所以激光器也可以在空间有限的区域中使用。这种分离导致光学部件上的热效应减小,从而几乎完全防止了激光器位置的热漂移。它产生的散射光较少,并可防止边模,否则边模会对激光投影产生破坏性影响。激光源和光学头设计用于FC/PC连接器,可单独订购,为客户选择合适的系统提供了较大的灵活性。激光器有450 nm和660 nm两种,功率水平高达50 MW。其他波长或输出功率水平可根据要求提供。微处理器控制的电子设备用作激光驱动器,通过其串行接口可以对激光进行编程或读出。光学头可以配备有均匀线、具有高斯分布的线、点投影或DOE光学器件(平行线、点阵、圆等)。
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相机类型: Industrial, Security 阵列类型: Vanadium Oxide (VOx) Microbolometer 光谱带: 7.5 - 13 um # 像素(高度): 320 # 像素(宽度): 240
FLIR A300和A310热像仪是A3xx系列中较经济的版本,具有320 X 240像素传感器。这两款热像仪都集成了VOX(氧化钒)微测辐射热传感器,可获得清晰的红外图像,其出色的热分辨率仅为50 mK。这些型号标配25°FOV镜头,具有电动和自动对焦功能。提供具有不同视野的可选光学器件。MPEG-4视频通过以太网传输,可在高达30 Hz的PC上实时查看图像。通过一根以太网电缆提供通信和电源,并提供PAL和NTSC复合视频输出。这两种设备都可以通过网络通过TCP/IP进行远程控制。
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相机类型: Industrial, Scientific, Security 阵列类型: Other 光谱带: 8 - 14 um # 像素(高度): 640 # 像素(宽度): 512
FLIR ADK™为高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶车辆(AV)的下一代汽车热视觉开发提供了一种具有成本效益的方法。热红外摄像机是用于行人检测的较佳传感器技术,能够可靠地对杂乱环境中的人员进行分类,并为分析提供自动决策所需的关键信息。十多年来,前视红外热成像仪(FLIR Thermal Imager)已经得到了验证,并帮助驾驶员在远光灯之外看得更清楚——白天、黑夜,穿过大多数雾、烟和霾,越过迎面而来的车灯的眩光或地平线上的太阳。ADK坚固耐用的IP67防护等级外壳集成了一个用于全天候驾驶的加热窗,而Boson™热传感器的尺寸只是当前夜视系统的一小部分。通过USB、GMSL、以太网和FPD-Link接口,安装即插即用。热量数据流可以轻松地移植到现有的主机平台中,以进行记录、处理和分析。多个ELD-OFVIEW配置可用于满足各种集成需求和不同的操作设计领域。
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相机类型: Industrial, Scientific 阵列类型: Vanadium Oxide (VOx) Microbolometer 光谱带: 7.5 - 13 um # 像素(高度): 640 # 像素(宽度): 480
低成本FLIR AX8热像仪用于连续温度监测和安全。FLIR AX8是一款具有成像功能的热传感器。通过将热图像和视觉图像的特性结合在一个小型经济型封装中,AX8提供连续温度监测和报警功能,以保护在关键条件下工作的电气和机械设备。AX8有助于防止计划外断电、断电和设备故障。您将获得持续监控和热点检测的优势,而无需定期手动扫描。AX8结构紧凑,易于安装,可对电气柜、生产流程和区域、数据中心、能源生产和分配、人员运输和中转、仓库和冷库进行持续监控。