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安装材料: Anodized Aluminum 调整: Tilt Only
精密和高稳定性光学支架50M60和50M61是通用的,耐用的,并提供非常稳定的调整。独立倾斜,关于两个水平轴-6°,灵敏度为3弧秒。线性平移-5 mm,灵敏度-1µm。为了平移,第三个致动器代替了可拆卸的插座和枢轴轴承。为了增加稳定性:平台由三个特殊的弹簧块预加载;执行机构推动硬化钢座。安装件具有M6安装孔。安装50M61也有一个Ø42 mm的通光孔径。安装件可以固定在其M6高端上的任何安装柱上。此外,底座50M60在其背面具有孔,并且可以安装在水平位置以用作倾斜平台。舞台的底座有三个孔M10x1,用于驱动您选择的螺钉。标准螺钉的螺距为0.5 mm。为了获得更高的灵敏度,您可以要求执行机构具有0.35或0.25的节距
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传感器类型: sCMOS # 像素(宽度): 2048 # 像素(高度): 2048 像素大小: 6.5um 全帧速率: 94 and 47fps
高分辨率BSI Scientific CMOSThe Prime BSI Scientific CMOS相机通过优化的像素设计和近乎完美的95%量子效率,实现了高分辨率成像和灵敏度之间的完美平衡,以较大限度地提高信号检测。它是一款具有6.5μm像素的400万像素相机,能够以高质量捕捉高度详细的图像,同时以高帧率采集数据。这确保了所有数据都能被收集,没有任何事件未被检测到。Prime BSI提供100%像素填充系数,并且不依赖于与之前的SCMOS相机相比,灵敏度提高了30%。这一性能上的完美平衡使Prime BSI成为较多功能的成像相机,用于活体细胞成像,具有:较高灵敏度高分辨率大视场高帧速率大动态范围
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支持光纤包层: 125 - 550 um
Procleave LD II是一款高度先进的自动光纤切割器,适用于高达550μm的大直径光纤。切肉刀专门设计用于生产线,在生产线上,易用性、加工速度和高产量是至关重要的。切肉刀同时也非常适合研发环境。Procleave LD II产生非常平坦的端面和低解理角(典型值<0.5°),具有高可重复性。为了实现较佳的劈裂性能和一致性,所有关键参数都是自动监测和控制的。Procleave LD II具有独特的通用夹紧机构,可根据所应用的光纤直径进行自我调节,无需外部零件或附件。ProcLeave LD II可使用四种不同的切割程序进行编程,可通过触摸面板轻松选择。Procleave LD II由外部电源或内置充电电池供电。
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支持光纤包层: 80 - 250 um
Procleave SD是一款先进的电子光纤切割器,适用于高达250μm的光纤。切肉刀专门设计用于易用性、工艺速度和高产量至关重要的生产线。切肉刀同时也非常适合研发环境。Procleave SD采用先进的超声波金刚石划片技术,以实现较佳的劈开性能和一致性。切割器产生非常平坦的端面和低切割角(典型值<0.5°),具有高可重复性。Procleave SD具有独特的通用夹紧机构,可根据所应用的光纤直径进行自我调节,无需外部零件或附件。Procleave SD由外部电源或内置充电电池供电。Procleave SD与熔接机(适用于所有主要拼接器品牌)的光纤支架一起使用。