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最大尺寸: 5.0mm 厚度: 2.0-5.0mm 基质: UV Fused Silica 波长范围: 170 - 300 nm
eSource Optics宽带VUV至UV光学分束器(BBVUVB)是金属VUV至UV宽带分束器光学涂层,设计用于在170nm至300nm VUV-UV波长范围内提供40%至50%的平均反射率和透射率(45度入射角(Aoi)无偏振)。eSource Optics宽带VUV到UV光学分束器(BBVUVB)可提供标准25.4mm和50.8mm直径。其他尺寸可根据要求提供。eSource Optics宽带VUV到UV光学分束器(BBUVB)是金属-电介质-金属(MDM)设计的薄膜涂层,作为未安装和开面VUV-UV分束器提供。开面宽带真空紫外到紫外光学分束器(BBUVB)是使用高纯度紫外级熔融石英衬底制造的,用于真空紫外到紫外波长170nm到300nm。所有VUV至UV光学分束器(BBVUVBS)基板均高度抛光至A=40-20划痕表面质量,平行度小于5弧分。
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最大尺寸: 5.0mm 厚度: 2.0-5.0mm 基质: UV Fused Silica 波长范围: 170 - 300 nm
eSource Optics宽带VUV至UV光学分束器(BBVUVB)是金属VUV至UV宽带分束器光学涂层,设计用于在170nm至300nm VUV-UV波长范围内提供40%至50%的平均反射率和透射率(45度入射角(Aoi)无偏振)。eSource Optics宽带VUV到UV光学分束器(BBVUVB)可提供标准25.4mm和50.8mm直径。其他尺寸可根据要求提供。eSource Optics宽带VUV到UV光学分束器(BBUVB)是金属-电介质-金属(MDM)设计的薄膜涂层,作为未安装和开面VUV-UV分束器提供。开面宽带真空紫外到紫外光学分束器(BBUVB)是使用高纯度紫外级熔融石英衬底制造的,用于真空紫外到紫外波长170nm到300nm。所有VUV至UV光学分束器(BBVUVBS)基板均高度抛光至A=40-20划痕表面质量,平行度小于5弧分。
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最大尺寸: 5.0mm 厚度: 2.0-5.0mm 基质: UV Fused Silica 波长范围: 170 - 300 nm
eSource Optics宽带VUV至UV光学分束器(BBVUVB)是金属VUV至UV宽带分束器光学涂层,设计用于在170nm至300nm VUV-UV波长范围内提供40%至50%的平均反射率和透射率(45度入射角(Aoi)无偏振)。eSource Optics宽带VUV到UV光学分束器(BBVUVB)可提供标准25.4mm和50.8mm直径。其他尺寸可根据要求提供。eSource Optics宽带VUV到UV光学分束器(BBUVB)是金属-电介质-金属(MDM)设计的薄膜涂层,作为未安装和开面VUV-UV分束器提供。开面宽带真空紫外到紫外光学分束器(BBUVB)使用高纯度紫外级熔融石英基板制造,用于真空紫外到紫外波长170nm到300nm。所有VUV至UV光学分束器(BBVUVBS)基板均高度抛光至A=40-20划痕表面质量,平行度小于5弧分。
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OZ Optics为各种连接器生产高质量的穿板式插座、SleeveThru适配器和通用SleeveThru适配器。穿墙式插座允许人们将光纤跳线连接到开口,以将光投射到自由空间,在那里它可以被其他光学设备(如透镜和探测器)使用。这些插座采用精密氧化锆套管,使光纤居中,并配有止动器,确保光纤高端停止在空间中的精确点。我们还为我们的尾纤可调FC或SMA连接器提供不带止动器的隔板插座。我们有专门设计的角度插座,用于校正角度抛光连接器的折射。套筒适配器用于将两个公头连接器配合在一起。插座上的法兰使用户能够将适配器安装到外壳或盒子上。我们的标准插座将光纤与行业标准FC/PC、FC/APC、SMA、SC、LC和ST连接器端接。通用连接器允许将具有不同连接器类型的光纤配对在一起,只要它们以相同的方式抛光即可。
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材料: CaF2 镜头类型: Plano-Convex, Plano-Concave, Bi-Convex, Bi-Concave
氟化钙透镜是制造用于UV至NIR波长(180nm-8微米)的透镜的材料的极佳选择。与各种IR材料相比,它具有高的平均透射率和低的色差。在近红外领域,它具有非常低的GVD,这使得它适合于使用飞秒红外脉冲的应用。氟化钙(CaF2)在紫外线范围内具有优异的透射率。通常用于需要从150nm到9000nm的高透射率的窗口。氟化钙可用于紫外、可见和红外光谱区。氟化钙在0.25µm和7µm之间具有90%以上的透射率。CaF2窗口相对较软且有些吸湿,因此抛光、涂层和处理比UV熔融石英窗口更关键。抛光表面稳定,在正常条件下可使用数年。氟化钙的硬度是氟化钡的两倍,也不易受到热冲击的影响。
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波长: 10600nm 空间分辨率: 5um 处理区: Not Specified 最大峰值功率: 500kW
CO2激光器具有超过25%的高插拔效率。输出是红外中9.3–11.0微米的一系列发射线,谱带中心在10微米左右。可以通过在气体混合物中使用介电光学器件和/或同位素混合物来过滤这些发射谱线,以增强某些谱线,从而更好地进行材料处理。例如,9.3微米对于聚合物加工更有效,而10.6微米对于陶瓷更好。它们具有很高的穿透深度(5–100微米或更大),并且加工是通过一级热过程进行的-材料/光子相互作用主要是通过振动激发进行的。除了CO2-TEA(横向激发大气)激光器外,这些激光器中的大多数都用于焦点加工模式,CO2-TEA激光器具有纵向电极放电,产生高阶多模光束,该光束在成像模式中比在焦点加工中使用得更好。