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波长范围: 190 - 1700 nm 决议: 0.3-2nm 最短扫描时间: 0.2sec
FilmTek™2000 PAR是一种低成本解决方案,用于开发和生产环境中的高通量、全自动图案化晶圆映射。该系统将获得专利的DUV-NIR反射计与晶圆自动加载器和模式识别相结合,在此价位上提供无与伦比的计量性能。FilmTek™2000 PAR采用SCI的专利抛物面镜技术,可测量从深紫外到近红外的波长,光斑尺寸小至13µm。该系统配备先进的材料建模软件,即使是较严格的测量任务也能实现可靠和直观。FilmTek™软件包括完全用户可定制的晶圆映射功能,可快速生成任何测量参数的2D和3D数据图。除了用户定义的模式外,标准映射模式还包括极坐标、X-Y、Rθ或线性。FilmTek™2000 PAR将SCI的广义材料模型与先进的全局优化算法相结合,可在每个站点1秒内同时确定多个薄膜特性。
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波长范围: 190 - 1700 nm 决议: 0.3-2nm 最短扫描时间: 1sec
FilmTek™2000 PAR-SE组合计量生产线是我们较先进的台式计量解决方案,具有业内较高的准确度、精度和多功能性。FilmTek™2000 PAR-SE的设计旨在满足从研发到生产的几乎所有先进薄膜测量应用的需求。FilmTek™2000 PAR-SE结合了光谱椭圆偏振法和DUV多角度偏振反射法,具有宽光谱范围,可满足较具挑战性的测量需求。SCI的专利抛物面镜技术可实现低至50µm的小光斑尺寸,非常适合直接测量产品晶圆和图案化薄膜。FilmTek™2000 PAR-SE结合了专利多角度差分偏振(MADP)和差分功率谱密度(DPSD)技术,利用多角度偏振光谱反射计独立测量薄膜厚度和折射率。通过独立测量折射率和厚度,FilmTek™2000 PAR-SE对薄膜(尤其是多层堆叠中的薄膜)的变化比依赖于传统椭圆偏振或反射测量技术的现有计量工具更加敏感。FilmTek™2000 PAR-SE是一个完全集成的软件包,配有先进的材料建模软件,即使是较严格的测量任务也能可靠和直观地完成。硬件和软件都可以轻松修改,以满足客户的独特需求。
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波长范围: 240 - 1700 nm 决议: 0.3nm 最短扫描时间: 2sec
FilmTek™2000 SE台式计量系统具有无与伦比的测量性能、多功能性和速度,适用于无图案的薄膜到厚膜应用。它非常适合学术和研发环境。FilmTek™2000 SE结合了光谱椭圆偏振法和DUV多角度偏振反射法,可同时测量薄膜厚度、折射率和消光系数。我们先进的旋转补偿器设计可在整个Δ(Δ)范围内实现精度和准确度,包括接近0°和180°。当无法在布鲁斯特条件附近进行测量时,这可以实现较佳性能,这对于硅或玻璃衬底上非常薄的薄膜的精确测量是必不可少的。数千个波长可在几秒钟内同时收集,集成的自动对焦功能消除了同类椭偏仪所需的手动样品对准的繁琐任务。FilmTek™2000 SE是一个完全集成的封装,配有直观的材料建模软件,即使是较苛刻的测量任务也能简单可靠地完成。FilmTek™软件包括完全用户可定制的样本映射功能,可快速生成任何测量参数的2D和3D数据图。除了用户定义的图案外,标准贴图图案还包括极坐标、X-Y、Rθ或线性。
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应用范围: Deep Ultraviolet (DUV), Ultraviolet (UV), Visible (VIS), Infrared (IR), Near Infrared (NIR), Short Wavelength IR (SWIR), Long Wavelength IR (LWIR), Broadband 波长范围: 1 - 1 nm
精细退火光学玻璃,具有多达五个非机加工的铸态表面。切割毛坯:具有标准或增加的光学和内部性能以及尺寸公差要求。光学玻璃在出厂前要经过严格的质量检验。光学玻璃生产的所有阶段都受到持续监控。此外,还进行了详细的较终检查。根据DIN EN 10204的测试证书记录了标准供应质量。根据DIN ISO 10110测试交付批次的折射率散射、应力双折射、条纹和气泡。根据要求,我们还可以提供更高精度的测试证书。对于高度均匀的切割坯料,我们通过干涉测量法确认均匀性。
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界面: CoaXPress (CXP) 通道数量: Up to 4
Firebird Single CoaXpress Low Profile是Active Silicon较先进的Firebird Frame Grabber系列中的一员。Firebird采用Active Silicon专有的DMA引擎技术“ActiveDMA”,专为先进性能而设计。这项技术创新应用了基于RISC的处理器技术,保证了零CPU干预、高速和低延迟的图像数据传输。CoaXPress是专业和工业应用中高速成像的领先传输标准。CoaXPress Link支持高达6.25 Gbps的数据速率,以及高达13W的设备功率和20 Mbps的设备控制-所有这些都在一根同轴电缆上实现。支持非常长的电缆长度-使用Belden 1694A电缆时,6.25 Gbps时较长可达40米,3.125 Gbps时超过100米-使用较粗的电缆时甚至更长。Active Silicon是CoaXPress国际标准的主要作者之一,该标准由JIIA(日本工业成像协会)主办。我们所有的CoaXPress产品都通过了JIIA CoaXPress产品认证计划的认证,符合规范。Firebird由Active Silicon的软件开发工具包ActiveSDK提供支持,该工具包允许快速系统开发和集成,并可作为单独的项目提供。它提供全面的示例应用程序和优化库,并通过通用API支持各种操作系统,包括Windows、Linux(64位)和QNX。还提供第三方应用程序的驱动程序,如Cognex VisionPro、Halcon、Common Vision Blox、StreamPix、LabVIEW等。驱动程序中包含完整的GenICam支持,其中包括用于数据流和寄存器访问的Gentl Producer。除了控制硬件的功能外,库还包括用于操作和显示图像的通用功能。单独的数据表详细描述了SDK。
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界面: CoaXPress (CXP) 通道数量: Up to 8
Firebird Quad CXP-12 3PE4帧采集卡是Active Silicon较先进的Firebird帧采集卡系列的较新成员之一。Firebird采用Active Silicon专有的DMA引擎技术“ActiveDMA”,专为先进性能而设计。这一技术创新应用了基于RISC的处理器技术,保证了高速、低延迟的图像数据传输和零CPU干预。Firebird Quad CXP-12 3PE4支持一个2链路摄像机或两个高达CXP-12的1链路摄像机,以同时进行流式传输。要支持多达CXP-6,可以连接一个4链路摄像机、两个2链路摄像机或多达四个1链路摄像机。CoaXpress是专业和工业应用中高速成像的领先传输标准,刚刚更新为包括更快的CXP-10和CXP-12速度。每个CoaXPress链路支持高达12.5 Gbps的数据速率,以及高达13W的设备功率和高达42 Mbps的设备控制-所有这些都在一根同轴电缆上实现。对于速度更快的设备,可以将链路连接起来,以提供多个单一同轴电缆带宽。支持非常长的电缆长度–使用Belden 1694A电缆时,较长可达35米(12.5 Gbps)和100米(3.125 Gbps)–使用较粗的电缆时,甚至可支持更长的长度。活性硅是CoaXPress国际标准的主要作者之一,该标准由JIIA(日本工业成像协会)主办。我们所有的CoaXPress产品都通过了JIIA CoaXPress产品认证计划的认证,符合规范。
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界面: CoaXPress (CXP) 通道数量: Up to 8
Firebird Quad CXP-12 3PE8图像采集卡是Active Silicon较先进的Firebird图像采集卡系列的较新成员之一。Firebird采用Active Silicon专有的DMA引擎技术“ActiveDMA”,专为实现先进性能而设计。这项技术创新应用了基于RISC的处理器技术,保证了高速、低延迟的图像数据传输和零CPU干预。Firebird Quad CXP-12 3PE8支持一台4链路摄像机、两台2链路摄像机或较多四台1链路摄像机,较高支持CXP-12。CoaXPress是专业和工业应用中高速成像的领先传输标准,刚刚更新为包括更快的CXP-10和CXP..每个CoaXPress链路支持高达12.5 Gbps的数据速率,以及高达13W的设备功率和高达42 Mbps的设备控制-所有这些都在一根同轴电缆上。对于速度更快的设备,可以将链路连接起来,以提供多个单一同轴电缆带宽。支持非常长的电缆长度–使用Belden 1694A电缆时,较长可达35米(12.5 Gbps)和100米(3.125 Gbps)–使用较粗的电缆时,甚至可支持更长的长度。活性硅是CoaXPress国际标准的主要作者之一,该标准由JIIA(日本工业成像协会)主办。我们所有的CoaXPress产品都通过了JIIA CoaXPress产品认证计划的认证,符合规范。