Videology高清130万像素黑白单板摄像头，带USB视频输出。

Videology VGA B W CMOS板卡摄像机，具有宽动态范围。

Videology 130万像素彩色板卡摄像头，支持宽动态范围和800TVL CVBS视频。

Videology 130万像素彩盒摄像头，支持宽动态范围和CVBS视频。

Videology USB百万像素彩盒相机，带闪光灯。

Videology USB百万像素彩盒相机。

VIDOLOGY USB百万像素彩色相机系统，带闪光灯。

Videology 500万像素Micro USB 2.0板卡摄像头，符合UVC标准。

Videology 500万像素Micro USB 2.0彩色板卡摄像头符合AUVC标准。

Videology USB百万像素彩色自动对焦变焦盒相机。

我们的紧凑型、顶部发光、低电容、高速GaAs基p-I-n光电二极管（PD）芯片和PD阵列芯片可作为工程样品提供，非常适合850 nm范围的光数据通信系统、光学互连和一般研发应用。PDS具有一系列光学孔径直径（15至50µm），既可作为单独的芯片，也可作为1×N（N=1，2，4，12）线性阵列，允许与单模或多模BER对准。坚固的PD芯片可以是线或IP芯片键合的。

电机驱动器执行器的行程范围为10 mm、13 mm、25 mm和50 mm（0.375英寸、0.5英寸、1英寸和2英寸），以适应MicroMech™Minimech™和MacroMech™系列的各种微米级驱动平台。10毫米行程单元被小型化，主体直径仅为12.7毫米（0.5英寸）。对于直径为19毫米（0.75英寸）的电动驱动器，较长的行程装置仍然很紧凑。10 mm微型致动器配有不可互换的球形高端。所有其他的都具有可互换的球形或扁平高端，两者都与装置一起提供。每个电机驱动器执行器都需要自己的手动控制装置，这些装置将在以下几页中介绍。电机驱动器执行器系列的尺寸和规格如下所示。

激光材料公司（Laser Materials Corporation）生产Nd：YAG晶棒、激光预制棒和预制板。我们位于华盛顿州温哥华的晶体生长工厂专门生产大直径晶棒（目前为Ø82 mm），长度可达250 mm，同时保持可接受的钕浓度水平。作为一名晶体种植者，我们专注于开发和改进晶体生长工艺，以获得高产量和始终如一的高材料质量。纯净的原材料、精确的配方和严格的生长控制是我们运营的基石。

激光材料公司生产Nd：YAG晶棒、激光预制棒和预制板。我们位于华盛顿州温哥华的晶体生长工厂专门生产大直径晶棒（目前为Ø82 mm），长度可达250 mm，同时保持可接受的钕浓度水平。作为一名晶体种植者，我们专注于开发和改进晶体生长工艺，以获得高产量和始终如一的高材料质量。纯净的原材料、精确的配方和严格的生长控制是我们运营的基石。

该系列吸收玻璃中性密度滤光片以小增量提供，从D=0.1到D=4。控制滤光器的厚度以产生546nm处的校准光学密度。响应近似为中性，因此它们可以用作宽带器件。然而，如果在其它波长下使用，则光密度将不会与546nm所述的完全相同。由于这些滤波器依赖于吸收作为衰减机制，因此它们可以组合在堆叠中，而不考虑多次反射效应。当堆叠这些滤光器时，可以相加地组合光密度。

光接收单元是标准封装产品，带有连接器和光电元件，封装有PD和I/V放大器IC。单元的作用是将光信号转换成电信号。该装置工作电压为+5V，输入信号与TTL兼容。DLR21E0的较大运行速度为25 Mbps。

替代东芝TORX发射器的POF光纤TOSLINK发射器模块-DLT2180是一种标准封装产品，带有连接器和光电元件，封装有PD和I/V放大器IC。单元的作用是将光信号转换成电信号。该装置工作电压为+5V，输入信号与TTL兼容。DLR2180的较大运行速度为25 Mbps。

9110V19封装光电倍增管（PMT）由一个直径为25mm（1）、结构紧凑、坚固耐用、具有平凹窗口的端窗光电倍增管、高温蓝绿敏感双碱光电阴极和10个圆形聚焦设计的BeCu倍增电极组成。PMT与分压器一起封装在一个高导磁合金*套管中。该类型可在高达125°C的温度下工作，在125°C时的较小平台长度为150 V。

25R外壳是一款适用于小型相机的紧凑型高性能外壳。它完全由316不锈钢制成，具有较大的耐腐蚀性。25R外壳配有两个IP68等级的线夹，能够处理直径为3毫米至7毫米的电缆。还提供能够处理5毫米至10毫米的线夹，无需额外费用。外壳设计允许在取下镜筒时完全接触相机和镜头。所有的相机和镜头调整都可以在相机安装后进行，消除焦点和f制光圈设置的猜测。25R外壳有多种标准枪管长度可供选择，从6英寸到13英寸。还提供枪管延伸和定制枪管长度。该外壳可用于玻璃或亚克力视口。

2830 ZT波长色散X射线荧光（WDXRF）晶片分析仪提供了测量薄膜厚度和成分的先进能力。2830 ZT晶片分析仪专为半导体和数据存储行业而设计，可用于测定厚度达300 mm的各种晶片的层成分、厚度、掺杂剂水平和表面均匀性。请求报价