PeakDetect非常适合验证超短脉冲激光器的性能，尤其是在专注于峰值功率敏感应用和用于显微镜、微加工、医疗诊断或外科手术的集成系统时。

手头有很多选择是件好事。APE的PulseCheck自相关器适用于几乎任何超快脉冲激光器的表征，覆盖了尽可能宽的波长和脉冲宽度范围。这种灵活性是通过使用可更换的光学器件实现的，通常由非线性晶体和专用探测器模块组成。

Scientech'的100毫米孔径、体积吸收和表面吸收量热计可测量高达50W的平均功率。校准数据存储在探测器中。表面吸收模型是测量连续激光的理想模型，而体积吸收模型是为使用瓦特模式或单脉冲能量模式的脉冲激光设计的。该热量计需要使用星体功率计。

Scientech提供了大量的热量计选择，支持广泛的波长和功率。Scientech的Astral系列热量计使用探测器存储所有校准数据。8和25mm光圈型号被归为一类，因为它们都支持10W的功率水平。对于测量低功率或能量（30 MW或30 MJ），Scientech建议使用我们的ISOPERIBOL™外壳（型号360203A），以较大限度地减少环境热干扰。16和50mm光圈型号被归为一类，因为它们都支持30W的功率水平。Astral系列探测器可提供表面或体积吸收型号，具有定制尺寸的孔径或标准孔径型号。表面吸收模型是测量连续激光的理想模型，而体积吸收模型是为使用瓦特模式或单脉冲能量模式的脉冲激光设计的。这些热量计需要一个星体功率计。

Astral系列探测器可提供表面或体积吸收型号，具有定制尺寸的孔径或标准孔径型号。表面吸收模型是测量连续激光的理想模型，而体积吸收模型是为使用瓦特模式或单脉冲能量模式的脉冲激光设计的。Scientech的Astral系列热量计使用探测器存储所有校准数据。16和50mm光圈型号被归为一类，因为它们都支持30W的功率水平。这些热量计需要一个星体功率计。

BEAMAGE-4M激光束轮廓仪基于CMOS相机，并与CW和脉冲激光束特性一起使用。

BEAMAGE-4M激光束轮廓仪基于CMOS相机，并与CW和脉冲激光束特性一起使用。

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今天，世界上50%的激光打孔是由会聚光子学Nd：YAG激光器完成的。我们的激光源被证明适用于各种行业，包括航空航天和陆基涡轮机制造商，并在需要高达50kW的非常高的峰值功率脉冲的冲击钻孔和套孔中表现出色。Convergent Photonics CL系列Nd：YAG脉冲激光器专为激光钻孔而设计，其特点非常适合于涡轮静叶、叶片、护罩和燃烧室衬套的冷却孔钻孔。CL系列激光器也用于国外航空航天材料切割。

今天，世界上50%的激光打孔是由会聚光子学Nd：YAG激光器完成的。我们的激光源被证明适用于各种行业，包括航空航天和陆基涡轮机制造商，并在需要高达50kW的非常高的峰值功率脉冲的冲击钻孔和套孔中表现出色。Convergent Photonics CL系列Nd：YAG脉冲激光器专为激光钻孔而设计，其特点非常适合于涡轮静叶、叶片、护罩和燃烧室衬套的冷却孔钻孔。CL系列激光器也用于国外航空航天材料切割。

今天，世界上50%的激光打孔是由会聚光子学Nd：YAG激光器完成的。我们的激光源被证明适用于各种行业，包括航空航天和陆基涡轮机制造商，并在需要高达50kW的非常高的峰值功率脉冲的冲击钻孔和套孔中表现出色。Convergent Photonics CL系列Nd：YAG脉冲激光器专为激光钻孔而设计，其特点非常适合于涡轮静叶、叶片、护罩和燃烧室衬套的冷却孔钻孔。CL系列激光器也用于国外航空航天材料切割。

近红外脉冲半导体激光器通常用于长距离飞行时间或相移测距仪或激光雷达系统。Excelitas提供各种理想的脉冲905 nm激光器设计，包括多腔单片结构，每个芯片多达4个有效区域，可产生高达100 W的峰值光输出功率。激光器芯片的物理堆叠也是可能的，从而产生高达300W的峰值光输出功率。板上芯片组件可用于混合集成。有6种金属密封封装类型可供选择，适用于恶劣环境应用。对于大批量应用，可提供模制环氧树脂TO-18型封装和表面贴装超模压陶瓷覆晶封装。关键参数是脉冲宽度和上升/下降时间。可以减小脉冲宽度，从而允许增加的电流驱动并导致更高的峰值光功率。量子阱激光器设计提供1ns的上升和下降时间，但驱动电路布局和封装电感在决定上升/下降时间方面起着更大的作用，因此应进行相应的设计。为此，Excelitas提供了具有不同电感值的多种封装类型。我们的核心竞争力包括：MOVPE晶圆生长；生长的GaAs晶片的晶片处理；使用环氧树脂或焊料芯片附着的组件；引线框架上激光器的环氧树脂封装密封产品符合MIL STD和客户要求。

近红外脉冲半导体激光器通常用于长距离飞行时间或相移测距仪或激光雷达系统。Excelitas提供各种理想的脉冲905 nm激光器设计，包括多腔单片结构，每个芯片较多有4个有效区域，可产生高达100 W的峰值光输出功率。激光器芯片的物理堆叠也是可能的，从而产生高达300W的峰值光输出功率。板上芯片组件可用于混合集成。有6种金属密封封装类型可供选择，适用于恶劣环境应用。对于大批量应用，可提供模制环氧树脂TO-18型封装和表面贴装超模压陶瓷覆晶封装。关键参数是脉冲宽度和上升/下降时间。可以减小脉冲宽度，从而允许增加的电流驱动并导致更高的峰值光功率。量子阱激光器设计提供1ns的上升和下降时间，但驱动电路布局和封装电感在决定上升/下降时间方面起着更大的作用，因此应进行相应的设计。为此，Excelitas提供了具有不同电感值的多种封装类型。我们的核心能力包括：MOVPE晶圆生长；生长的GaAs晶片的晶片处理；使用环氧树脂或焊料芯片附着的组件；引线框架上激光器的环氧树脂封装密封产品符合MIL STD和客户要求。

激光器封装包含一个905脉冲激光二极管（CVD 46）和一个650nm激光二极管，并排安装

我们的热电探测器是一类室温热探测器，当暴露于辐射源时，其产生的电流输出与温度变化率成正比。它们较好用交流电流源、电容器和电阻器来描述。它们的电流输出由方程I=P（T）·A·DT/DT决定，其中I是电流，P（T）是Pyro系数，A是由前电极限定的面积，DT/DT是Pyro晶体的温度变化率。与其他红外探测器相比，热释电探测器的优点是：室温操作、宽光谱响应、高灵敏度（D*）和快速响应（亚纳秒至50Ω）。我们的被动式分立热电探测器直径范围为1至9毫米，并提供两种配置：高灵敏度或高平均功率。他们展示了覆盖有我们的金属涂层（MT）的热电探测器元件，并封装在微型TO-5或TO-8罐中。左图显示了两种类型探测器的引脚排列。我们的有机黑色涂层（BL），增加了光学吸收，并有助于平坦的光谱响应。我们还提供许多可添加到TO CAN的永久红外窗口。这些离散的Pyro探测器是脉冲激光应用的理想选择。

我们的热电探测器是一类室温热探测器，当暴露于辐射源时，其产生的电流输出与温度变化率成正比。它们较好用交流电流源、电容器和电阻器来描述。它们的电流输出由等式I=P（T）·A·DT/DT决定，其中I是电流，P（T）是Pyro系数，A是由前电极限定的面积，DT/DT是Pyro晶体的温度变化率。与其他红外探测器相比，热释电探测器的优点是：室温操作、宽光谱响应、高灵敏度（D*）和快速响应（亚纳秒至50Ω）。我们的被动式分立热电探测器直径范围为1至9毫米，并提供两种配置：高灵敏度或高平均功率。他们展示了覆盖有我们的金属涂层（MT）的热电探测器元件，并封装在微型TO-5或TO-8罐中。左图显示了两种类型探测器的引脚排列。我们的有机黑色涂层（BL），增加了光学吸收，并有助于平坦的光谱响应。我们还提供许多可添加到TO CAN的永久红外窗口。这些离散的Pyro探测器是脉冲激光应用的理想选择。

我们的热电探测器是一类室温热探测器，当暴露于辐射源时，其产生的电流输出与温度变化率成正比。它们较好用交流电流源、电容器和电阻器来描述。它们的电流输出由方程I=P（T）·A·DT/DT决定，其中I是电流，P（T）是Pyro系数，A是由前电极限定的面积，DT/DT是Pyro晶体的温度变化率。与其他红外探测器相比，热释电探测器的优点是：室温操作、宽光谱响应、高灵敏度（D*）和快速响应（亚纳秒至50Ω）。我们的被动式分立热电探测器直径范围为1至9毫米，并提供两种配置：高灵敏度或高平均功率。他们展示了覆盖有我们的金属涂层（MT）的热电探测器元件，并封装在微型TO-5或TO-8罐中。左图显示了两种类型探测器的引脚排列。我们的有机黑色涂层（BL），增加了光学吸收，并有助于平坦的光谱响应。我们还提供许多可添加到TO CAN的永久红外窗口。这些离散的Pyro探测器是脉冲激光应用的理想选择。

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