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正向电流
Forward Current(mA)
确定 取消 -
正向电压
Forward Voltage(V)
确定 取消 -
波长
Wavelength(nm)
确定 取消
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Optilab DFB-1470-DL 单模双线DFB激光器
厂家:Optilab
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HSMF-C144
厂家:Broadcom
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HSMF-C11B
厂家:Broadcom
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DUV255-SD353
厂家:Roithner Lasertechnik
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芯片技术: Aluminum Indium Gallium Phosphide (AllnGaP), Indium Gallium Nitride 颜色: Red, Green, Blue RoHS: Yes 正向电压: 1.6 to 3.15 V 正向电流: 10 mA
Broadcom的HSMF-C11B是一款三色顶部安装芯片,采用磷化铝铟镓(ALLNGAP)和氮化铟镓芯片技术,使该产品能够提供业界领先的光输出性能。ChipLED与回流焊接工艺兼容。该LED采用1.08 mm×1.08 mm的极小封装尺寸,在Broadcom的三色ChipLED系列中具有最薄的封装高度。这种超薄外形特性使这款LED非常适合需要低封装高度的应用,如指示灯和背光,并且小封装尺寸使LED能够支持紧密间距配置的组装。为了便于取放,零件包装在8毫米胶带和直径为7英寸的卷轴中。每个卷轴都是从一个单一的强度和颜色箱运送的,以实现更好的均匀性控制。
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芯片技术: Aluminum Indium Gallium Phosphide (AllnGaP) 颜色: Red, Yellow Green RoHS: Yes 正向电压: 1.6 to 2.4 V 正向电流: 30 mA
Broadcom的HSMF-C144是一款直角双色芯片,工作波长为570 nm(黄绿色)和632 nm(红色)。它的发光强度为18-180 MCD,视角为120°,可实现出色的色彩混合。这款LED的功耗高达72 MW,反向电压高达5 V.它采用高效磷化铝铟镓(ALLNGAP)芯片技术,可提供高光输出性能。该LED的正向电压为1.6-2.4 V,正向电流高达30 mA.HSMF-C144采用表面贴装封装,尺寸为3 X 2 X 1 mm,还采用卷带封装,尺寸为7英寸(卷盘直径)X 8 mm(载带),与行业标准自动机器贴装和回流焊接兼容。它是背光、状态指示灯、前面板指示灯、办公自动化、家用电器和工业设备应用的理想选择。
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颜色: Cool White, Natural White, Warm white 显色指数: 70 min., 72 typ. 透镜类型: Silicon Resins 正向电压: 5.8 to 6.6 V 正向电流: 10 to 200 mA
欧司朗的GW QSLR31.PM是一款LED,即使在极端工作条件下,也能为客户提供最高质量和耐用性的照明。单个组件提供正向电压和光通量的灵活性,即使在高温下也具有75.000小时的卓越寿命。加上优化的荧光粉、引线框和芯片设计,它提供了令人印象深刻的146 LM/W的效率。色温范围为2,700至6,500 K.120°的光束角和约8.9 K/W的极低热阻使LED成为户外照明的理想选择。它在6 V时的额定功率为1.0 W,光通量为140至160 LM.该LED采用小型3.0 X 3.0 X 3.0 mm表面贴装封装,非常适合室外、室内和工业应用。
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正向电压: 2.5 to 2.9 V 正向电流: 10 to 200 mA 封装: white SMT package 封装: colored diffused silicone resin 典型辐射角度: 120° (Lambertian emitter)
来自OSRAM的GW QTLTS2.QM是具有24-40.5 LM的光通量和195 LM/W的发光效率的LED.该LED具有2200K、2700K、3000K、3500K、4000K、5000K、5700K和6500K的相关色温(CCT)。它的正向电压为2.5-2.9 V,正向电流为10-200 mA.这款LED采用白色SMT封装,尺寸为330 X 8 mm,非常适合区域灯、筒灯/聚光灯和以人为中心的照明应用。