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  1953LCV1 DFB Laser Chip on Submount

  法国

  分类：半导体激光器

  厂商：3SP Technologies

  侧模抑制比: 35dB 芯片长度: 600µm 芯片宽度: 250µm 芯片厚度: 85µm

  1953LCV1 DFB 激光器芯片采用气体源分布反馈 (DFB) 激光结构，具有优异的性能，广泛应用于电信 TDM 和 DWDM。