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正规认证
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品质保障
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Linea HS系列 4K-32K的CMOS TDI线扫描相机
厂家：1stVision
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AxCIS Series系列 800.125 mm – 800 mmCOMS图像传感器
厂家：1stVision
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LUX330
厂家：Luxima Technology
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LUX13HS
厂家：Luxima Technology
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LUX1310
厂家：Luxima Technology
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KestrelSpec成像光谱学软件
厂家：Catalina Scientific Instruments
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固定角度镜面反射附件Specac的固定角度镜面反射附件是一种易于使用的镜面反射附件，用于固体样品的红外光谱分析。该附件为薄膜和涂层的识别、通过条纹图案分析测量薄膜厚度以及金属表面研究提供了高质量的光谱数据。将样品面朝下放置在附件顶部的样品台上进行分析，两个镀铝反射镜以30°的固定入射角将光辐射引导至样品表面。提供参考镜用于背景扫描和辅助对准目的，以及用于分析较小样品或隔离较大样品上感兴趣的特定区域的直径为5 mm和10 mm的样品掩模孔径。单层/掠射角镜面反射附件单层/掠射角镜面反射附件是一种两用装置，既能对空气/液体界面上的薄膜进行原位FTIR单层研究，又能对固体反射表面上的薄膜涂层进行掠射角测量。通过简单地更换适当的样品架，可以很容易地将附件从一种测量形式切换到另一种测量形式。在大多数光谱仪系统上，在没有杂散光的情况下，8º到85º的掠射角是可能的。为单层和掠射角测量提供了合适的样品容器，并提供了一个可旋转的偏振器支架，作为与Specac的系列FTIR红外偏振器一起使用的标准。该附件是安装在光谱仪样品仓内的基板。订购系统时，应提供适当的底板或固定件。
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Symbion DX和RX为所有过程分析技术（PAT）要求提供完整的应用程序开发、联网和在线监控环境。这些程序包括Symbion LX和LRX的所有功能，但增加了全面的编程功能，包括执行用MATLAB™、Octave或TCL编写的程序的功能。Symbion DX专为满足化学工业的不同需求而设计。Rx添加了在高度管控的行业中运营所需的审核跟踪和其他法规遵从性功能。当包含在Symbion结构中时，即使是MATLAB或Octave脚本也可以兼容。Symbion DX和RX的广泛开发能力可用于创建定制的方法和操作屏幕，以满足几乎任何要求。例如，操作员屏幕的范围可以从简单的启动按钮和红色/绿色质量显示到一组全面的统计控制图。创建后，可以将方法保存到数据库中，并通过安全登录重新调用，以便后续部署。
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Symbion LX提供控制一个或多个光谱仪或其他分析仪器的能力，同时还可用作全功能光谱数据站。除了为指定仪器提供完整的控制功能外，它还可以从大多数光谱仪获取当前数据，并接受来自数据库的存储数据或格式为XY、.SPC、.ASF和.##（Bruker）的文件。一旦获得数据，程序的广泛可视化和数学能力就可以用来提取任何所需格式的较大可用信息。Symbion LRX包括LX的功能，但增加了实现法规遵从性所需的所有安全措施。
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传感器类型: CMOS 决议: 0.3MP # 像素 (H): 640 # 像素: 480 像素大小: 17umMicroCAM 2是一款微型热像仪，专为低功耗、低成本的OEM应用而设计。出色的夜视功能，可轻松集成到您的产品或应用程序中。MicroCAM™2系列提供384×288 25μm、384×288 17μm和640×480 17μm版本，具有同类产品中较低的功耗。使用不稳定的无TEC技术意味着MicroCam 2可在整个工作范围内提供出色的图像，而不会影响功耗。MicroCAM 2是便携式和电源关键/电池供电应用的理想选择，适用于更紧凑和轻便的产品。
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传感器类型: CMOS 决议: 0.3MP # 像素 (H): 640 # 像素: 480 像素大小: 17um新一代MicroCam 3热成像内核在更小的封装中具有更高的性能、更快的帧速率、更低的功耗。MicroCam 3仅重30克，功耗小于0.5瓦，并提供384×288 17µ和640×480 17µ两种格式。MicroCam 3热成像核心采用Thermoteknix专利的无快门XTi技术®，因此观看不会中断。这也消除了移动部件，使MicroCam3超可靠、静音和超高能效。在圆柱形封装中，该模块可随时集成到第三方OEM技术-来自航空航天/国防、警察和安全/边境巡逻。搜索和救援，狩猎，野生动物监测，科学和研发设备。
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传感器类型: CMOS, InGaAs 决议: 0.08MP # 像素 (H): 320 # 像素: 256 像素大小: 25um我们的NativeWide Dynamic Range™传感器基于新一代专利CMOS成像技术，即使在非常宽的内部动态范围（>140dB）下，也能在单帧时间内生成高度稳定的图像。原生WDRI可用于硅基器件（可见CMOS传感器），现在可用于InGaAs2D探测器（短波红外传感器）。NativeWDR™成像传感器即使在高工作温度（高于90ºC）下也能提供清晰锐利的图像，而不会产生像素伪像。
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传感器类型: CMOS, InGaAs 决议: 0.44MP # 像素 (H): 768 # 像素: 576 像素大小: 10um我们的原生Wide Dynamic Range™传感器基于新一代专利CMOS成像技术，即使在非常宽的场景内动态范围（>140dB）下，也能在单帧时间内生成高度稳定的图像。原生WDR可用于硅基器件（可见CMOS传感器），现在可用于InGaAs 2D探测器（短波红外传感器）。原生WDR™成像传感器即使在高工作温度（高于90ºC）下也能提供锐利清晰的图像，而不会产生像素伪像。
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传感器类型: CMOS, InGaAs 决议: 0.44MP # 像素 (H): 768 # 像素: 576 像素大小: 5.6um我们的原生Wide Dynamic Range™传感器基于新一代专利CMOS成像技术，即使在非常宽的场景内动态范围（>140dB）下，也能在单帧时间内生成高度稳定的图像。原生WDR可用于硅基器件（可见CMOS传感器），现在可用于InGaAs 2D探测器（短波红外传感器）。原生WDR™成像传感器即使在高工作温度（高于90ºC）下也能提供锐利清晰的图像，而不会产生像素伪像。
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传感器类型: CMOS, InGaAs 决议: 1.3MP # 像素 (H): 1280 # 像素: 1024 像素大小: 6.8um我们的原生Wide Dynamic Range™传感器基于新一代专利CMOS成像技术，即使在非常宽的场景内动态范围（>140dB）下，也能在单帧时间内生成高度稳定的图像。原生WDR可用于硅基器件（可见CMOS传感器），现在可用于InGaAs 2D探测器（短波红外传感器）。原生WDR™成像传感器即使在高工作温度（高于90ºC）下也能提供锐利清晰的图像，而不会产生像素伪像。
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传感器类型: CMOS, InGaAs 决议: 0.9MP # 像素 (H): 1280 # 像素: 720 像素大小: 5.6um我们的原生Wide Dynamic Range™传感器基于新一代专利CMOS成像技术，即使在非常宽的场景内动态范围（>140dB）下，也能在单帧时间内生成高度稳定的图像。原生WDR可用于硅基器件（可见CMOS传感器），现在可用于InGaAs 2D探测器（短波红外传感器）。原生WDR™成像传感器即使在高工作温度（高于90ºC）下也能提供锐利清晰的图像，而不会产生像素伪像。
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传感器类型: CMOS, InGaAs 决议: 0.3MP # 像素 (H): 640 # 像素: 480 像素大小: 15um我们的原生Wide Dynamic Range™传感器基于新一代专利CMOS成像技术，即使在非常宽的场景内动态范围（>140dB）下，也能在单帧时间内生成高度稳定的图像。原生WDR可用于硅基器件（可见CMOS传感器），现在可用于InGaAs 2D探测器（短波红外传感器）。原生WDR™成像传感器即使在高工作温度（高于90ºC）下也能提供锐利清晰的图像，而不会产生像素伪像。
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传感器类型: CMOS, InGaAs 决议: 0.44MP # 像素 (H): 768 # 像素: 576 像素大小: 15um我们的原生Wide Dynamic Range™传感器基于新一代专利CMOS成像技术，即使在非常宽的场景内动态范围（>140dB）下，也能在单帧时间内生成高度稳定的图像。原生WDR可用于硅基器件（可见CMOS传感器），现在可用于InGaAs 2D探测器（短波红外传感器）。原生WDR™成像传感器即使在高工作温度（高于90ºC）下也能提供锐利清晰的图像，而不会产生像素伪像。
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传感器类型: CMOS, InGaAs 决议: 1.3MP # 像素 (H): 1280 # 像素: 1024 像素大小: 10.6um我们的原生Wide Dynamic Range™传感器基于新一代专利CMOS成像技术，即使在非常宽的场景内动态范围（>140dB）下，也能在单帧时间内生成高度稳定的图像。原生WDR可用于硅基器件（可见CMOS传感器），现在可用于InGaAs 2D探测器（短波红外传感器）。原生WDR™成像传感器即使在高工作温度（高于90ºC）下也能提供锐利清晰的图像，而不会产生像素伪像。
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传感器类型: CMOS, InGaAs 决议: 0.3MP # 像素 (H): 640 # 像素: 480 像素大小: 15um我们的原生Wide Dynamic Range™传感器基于新一代专利CMOS成像技术，即使在非常宽的场景内动态范围（>140dB）下，也能在单帧时间内生成高度稳定的图像。原生WDR可用于硅基器件（可见CMOS传感器），现在可用于InGaAs 2D探测器（短波红外传感器）。原生WDR™成像传感器即使在高工作温度（高于90ºC）下也能提供锐利清晰的图像，而不会产生像素伪像。
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传感器类型: CMOS, InGaAs 决议: 0.3MP # 像素 (H): 640 # 像素: 480 像素大小: 6.8um我们的原生Wide Dynamic Range™传感器基于新一代专利CMOS成像技术，即使在非常宽的场景内动态范围（>140dB）下，也能在单帧时间内生成高度稳定的图像。原生WDR可用于硅基器件（可见CMOS传感器），现在可用于InGaAs 2D探测器（短波红外传感器）。原生WDR™成像传感器即使在高工作温度（高于90ºC）下也能提供清晰锐利的图像，而不会产生像素伪像。
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基于我们的UV增强涂层技术，UV灵敏度可降至150nm：我们一直提供的类型：CCD：Sony CCDILX511UV Coated（无玻璃）SonyCCDILX511BUV Coated（无玻璃）SonyCCDIL X554BUV Coating（无玻璃）Sony CCDIL X526AUV Coated（无玻璃）ToshibACCD1304DGUV CoatedCMOS：适用于佳能，尼康相机，也可使用其他品牌。www.uv-coating-ccd.com
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ADMESY为我们的测量设备提供广泛的采样和测量附件。该系列包括准直和其他透镜、余弦校正器、光纤、反射探头和支架、积分球和比色杯支架。
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传感器类型: CMOS 决议: 45.7MP # 像素 (H): 7920 # 像素: 6004 像素大小: 4.6umCMV50000是一款具有7920×6004有效像素（47.5MP）的高速CMOS图像传感器，专为机器视觉和视频应用而开发。图像阵列由4.6μm流水线8T全局快门像素组成，允许在读出期间曝光，同时执行真正的CDs（相关双采样）操作。该图像传感器还集成了可编程模拟增益放大器和偏移调节。图像传感器具有22个数字子LVDS数据输出通道。每个输出通道的运行速度高达830 Mbit/s，从而在全分辨率下产生30 FPS的帧速率。在行窗口模式或行子采样模式中可以实现更高的帧速率。这些模式均可通过SPI接口进行编程。所有内部曝光和读出时序均由可编程片内序列器生成。外部触发和曝光编程也是可能的。通过双曝光HDR模式可以实现扩展的光学动态范围。
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传感器类型: CMOS 决议: 14MP # 像素 (H): 3856 # 像素: 3600 像素大小: 3.2umCSG14K_CSG8K是专为机器视觉和视频应用开发的高速CMOS图像传感器系列。图像阵列由3.2µm流水线全局快门像素组成，允许在读出期间曝光，同时执行真正的CDs（相关双采样）操作。图像传感器具有16个子LVDS数据输出通道。每个输出通道以高达1.25 Gbit/s的速度运行，从而在全分辨率下产生140 FPS（CSG14K）或231 FPS（CSG8K）的帧速率。在行窗口模式或行子采样模式中可以实现更高的帧速率。这些模式均可通过SPI接口进行编程。所有内部曝光和读出时序均由可编程片内序列器生成。外部触发和曝光编程也是可能的。可以通过双重曝光HDR（高动态范围）模式来实现扩展的光学动态范围。该图像传感器还集成了黑色电平箝位。