激光分板： 简要入门指南

究竟什么是激光分板？在今天的博文中，我们将讨论您需要了解的有关激光分板的所有知识。

激光分板的基本术语介绍
在了解激光分板的标准技术之前，我们先来讨论几个基本术语。

PCB（印刷电路板）：电子制造中用于组装和连接各种电子元件的底板。
分板：大批量电子组装生产中常用的一种工艺，用于将单个印刷电路板从其整体面板中分离出来。
激光分板机：使用 CO2 或 UV 激光分离印刷电路板的设备。
分板刳刨机：使用刳刨刀头铣削 PCB 材料的机器。
HAZ（热影响区）：受激光局部热量影响的激光切割材料区域。
以上是一些值得注意的术语，在您进一步阅读时可能有参考价值。

激光分板技术
激光分板已成为切割和分离印刷电路板的最有效方法之一。这是一种极其灵活和精确的方法，为曾经乏味的工艺提供了一种新的创新方法。

该工艺的技术性并不过分复杂，因此证明相当方便用户且易于执行。在分板过程中，使用合适的加工工具将印刷电路板从原始面板上切割下来。就激光分板而言，这种加工工具通常是 CO2 或 UV 激光器。为项目确定正确的激光器是这一过程中最重要的环节之一。因此，选择正确的激光器应该是重中之重。

选择激光器的决定因素通常与项目的优先级有关：整体周期时间或切割边缘的清洁度。为了更好地了解何时使用每种激光器，让我们来讨论一下它们的优缺点。

二氧化碳激光器
CO2 激光器更常用于需要穿孔切割的项目，但也可用于全面切割。穿孔切割可以减少全切割时常见的炭化现象。它还简化了从切割机上装卸板材的过程，因为板材仍然是整块取出的。由于切割是穿孔的，因此切割后的印刷电路板可以在稍后时间从面板上完全移除。最后，随着面板厚度的增加，生产时间也会延长，因此二氧化碳激光器是切割较厚材料的首选。

综上所述

优点：切割速度更快，可选择穿孔或全切割，生产时间内每瓦特成本更低，可加工铝面板。
缺点：切割边缘炭化较多（外观不够纯净），热影响区较大。
紫外激光器
紫外线激光器采用冷切割技术，因此面板边缘烧焦的可能性较小。因此，如果最大限度地减少炭化比缩短生产时间更为重要，那么紫外激光器就是最佳选择。这对于达到医疗或工程行业的切割质量非常重要。紫外线切割会完全隔离印刷电路板，因此清理工作会比使用穿孔切割时更加繁琐。

总结

优点：切割特别干净，激光直径更窄（精度更高），HAZ 更小，可加工铜。
缺点：切割/生产时间较长，成本较高。
要更直观地了解该工艺的工作原理，请观看下面的视频。

激光分板机
大多数激光分板机与下图中的机器非常相似。该机器的精度为 2 纳米，激光输出功率为 20 瓦。分板机的标准工作区面积至少为 1,225 平方厘米（350 毫米 x 350 毫米）。该机器包括精确的热控制、稳定性更好的大理石桌面和极高的 UPH 率（单位/小时）。

ZMLS1000 Genitec PCBA-FPC 激光分板机（如 FindLight 上所示）

激光分板机的优点和局限性
激光分板是一种非接触式方法，因此在执行时限制较少。激光可以切割任何图案，包括复杂的形状和转折。这就减少了其他手工方法中常见的直线切割的限制。使用标准的分板刳刨机时，需要进行大量的维护工作，包括磨刀或更换刀头/刀片。而激光可避免这些要求，使这些机器更易于融资。在操作方面，先进的软件控制可以在多种不同的切割模式之间快速切换。切割可以使用预编程的切割模式进行安排，从而进一步避免了每次装入新面板时都要对机器进行设置的麻烦。当不同的面板装入机器时，也无需重新调整刀头/刀片或切换机械部件。

对一些人来说，激光分板的唯一缺点是与不同的 PCB 分板方法相比价格较高。由此得出的结论是，这些机器确实是用于大规模生产的杰出设备。

结论
电路板或面板通常包含非常精细的材料，因此激光分板是容易损坏的元件的最佳选择。近几十年来，制造商已将激光切割和激光刳刨作为主要的分板方法，这主要归功于上述优点。凭借无与伦比的精度和速度，它们将继续推动各行各业的电气元件生产。