玻璃上的金属过滤器狭缝..01mm宽×10mm长）。

1200万像素日/夜半球型网络摄像机采用先进的1/1.7英寸逐行扫描CMOS Sony Starvis™成像器，配有电动变焦镜头。摄像机采用智能H.265+视频压缩标准，在保留高质量视频的同时提高编码效率，摄像机还内置了商业智能算法。IP67环境保护等级和IK10防破坏能力确保相机在恶劣的环境中工作。

Johanson Technology紧凑型（小型和微型）SMD陶瓷带通滤波器的开发考虑到了轻松的RF设计集成。这些无源带通滤波器提供接近通带的低插入和高衰减水平，而不会影响性能。我们的高性价比滤波器采用小有效基底面制造，如EIA 0402、EIA0603和EIA 0805。我们的一些带通滤波器采用LGA底部端接，以减少高度集成封装中的PCB基底面。AEC-Q200汽车认证（根据需要）。

Johanson Technology紧凑型（小型和微型）SMD陶瓷带通滤波器的开发考虑到了轻松的RF设计集成。这些无源带通滤波器提供接近通带的低插入和高衰减水平，而不会影响性能。我们的高性价比滤波器采用小有效基底面制造，如EIA 0402、EIA0603和EIA 0805。我们的一些带通滤波器采用LGA底部端接，以减少高度集成封装中的PCB基底面。AEC-Q200汽车认证（根据需要）。

Johanson Technology紧凑型（小型和微型）SMD陶瓷带通滤波器的开发考虑到了轻松的RF设计集成。这些无源带通滤波器提供接近通带的低插入和高衰减水平，而不会影响性能。我们的高性价比滤波器采用小有效基底面制造，如EIA 0402、EIA0603和EIA 0805。我们的一些带通滤波器采用LGA底部端接，以减少高度集成封装中的PCB基底面。AEC-Q200汽车认证（根据需要）。

NORCADA专注于近红外和中红外光谱区的单模分布反馈（DFB）半导体二极管激光器，用于气体传感和可调二极管激光吸收光谱（TDLAS）应用。我们的半导体中红外DFB激光器是使用MBE生长的InGaAsSb/AlGaAsSb量子阱结构制造的，该材料系统理想地适用于1900-3600nm的波长范围。中红外DFB激光器为工业安全监控应用感兴趣的许多气体种类提供显著更高的传感灵敏度。我们根据客户的应用，为我们的激光产品提供标准TO式封装和光纤耦合封装。对于TO封装，我们有两种标准格式：TO39（TO5）和TO66。所有标准封装都在封装内配备微型热电冷却器（TEC），以保持激光温度的稳定性。TO39和TO66封装都带有倾斜的密封光学窗口（7度倾斜），以较大限度地减少背向反射。蝶式封装在单模光纤中为客户提供光纤耦合激光输出，该单模光纤通过FC/APC类型的连接器端接。

LGX型耦合器（MUX）、分路器（DEMUX）和WDM解决方案提供多种耦合和连接器选项。提供多种前面板连接器选项，可轻松连接各种设备。低插入损耗、高方向性和良好的均匀性都是这些高质量产品的特点。

NORCADA专注于近红外和中红外光谱区的单模分布反馈（DFB）半导体二极管激光器，用于气体传感和可调二极管激光吸收光谱（TDLAS）应用。我们的半导体中红外DFB激光器是使用MBE生长的InGaAsSb/AlGaAsSb量子阱结构制造的，该材料系统理想地适用于1900-3600nm的波长范围。中红外DFB激光器为工业安全监控应用感兴趣的许多气体种类提供显著更高的传感灵敏度。我们根据客户的应用，为我们的激光产品提供标准TO式封装和光纤耦合封装。对于TO封装，我们有两种标准格式：TO39（TO5）和TO66。所有标准封装都在封装内配备微型热电冷却器（TEC），以保持激光温度的稳定性。TO39和TO66封装都带有倾斜的密封光学窗口（7度倾斜），以较大限度地减少背向反射。蝶式封装在单模光纤中为客户提供光纤耦合激光输出，该单模光纤通过FC/APC类型的连接器端接。

NORCADA专注于近红外和中红外光谱区的单模分布反馈（DFB）半导体二极管激光器，用于气体传感和可调二极管激光吸收光谱（TDLAS）应用。我们的半导体中红外DFB激光器是使用MBE生长的InGaAsSb/AlGaAsSb量子阱结构制造的，该材料系统理想地适用于1900-3600nm的波长范围。中红外DFB激光器为工业安全监控应用感兴趣的许多气体种类提供显著更高的传感灵敏度。我们根据客户的应用，为我们的激光产品提供标准TO式封装和光纤耦合封装。对于TO封装，我们有两种标准格式：TO39（TO5）和TO66。所有标准封装都在封装内配备微型热电冷却器（TEC），以保持激光温度的稳定性。TO39和TO66封装都带有倾斜的密封光学窗口（7度倾斜），以较大限度地减少背向反射。蝶式封装在单模光纤中为客户提供光纤耦合激光输出，该单模光纤通过FC/APC类型的连接器端接。

NORCADA专注于近红外和中红外光谱区的单模分布反馈（DFB）半导体二极管激光器，用于气体传感和可调二极管激光吸收光谱（TDLAS）应用。我们的半导体中红外DFB激光器是使用MBE生长的InGaAsSb/AlGaAsSb量子阱结构制造的，该材料系统理想地适用于1900-3600nm的波长范围。中红外DFB激光器为工业安全监控应用感兴趣的许多气体种类提供显著更高的传感灵敏度。我们根据客户的应用，为我们的激光产品提供标准TO式封装和光纤耦合封装。对于TO封装，我们有两种标准格式：TO39（TO5）和TO66。所有标准封装都在封装内配备微型热电冷却器（TEC），以保持激光温度的稳定性。TO39和TO66封装都带有倾斜的密封光学窗口（7度倾斜），以较大限度地减少背向反射。蝶式封装在单模光纤中为客户提供光纤耦合激光输出，该单模光纤通过FC/APC类型的连接器端接。

NORCADA专注于近红外和中红外光谱区的单模分布反馈（DFB）半导体二极管激光器，用于气体传感和可调二极管激光吸收光谱（TDLAS）应用。我们的半导体中红外DFB激光器是使用MBE生长的InGaAsSb/AlGaAsSb量子阱结构制造的，该材料系统理想地适用于1900-3600nm的波长范围。中红外DFB激光器为工业安全监控应用感兴趣的许多气体种类提供显著更高的传感灵敏度。我们根据客户的应用，为我们的激光产品提供标准TO式封装和光纤耦合封装。对于TO封装，我们有两种标准格式：TO39（TO5）和TO66。所有标准封装都在封装内配备微型热电冷却器（TEC），以保持激光温度的稳定性。TO39和TO66封装都带有倾斜的密封光学窗口（7度倾斜），以较大限度地减少背向反射。蝶式封装在单模光纤中为客户提供光纤耦合激光输出，该单模光纤通过FC/APC类型的连接器端接。

玻璃上的金属过滤器狭缝.025mm宽X 10mm长）

NORCADA专注于近红外和中红外光谱区的单模分布反馈（DFB）半导体二极管激光器，用于气体传感和可调二极管激光吸收光谱（TDLAS）应用。我们的半导体中红外DFB激光器是使用MBE生长的InGaAsSb/AlGaAsSb量子阱结构制造的，该材料系统理想地适用于1900-3600nm的波长范围。中红外DFB激光器为工业安全监控应用感兴趣的许多气体种类提供显著更高的传感灵敏度。我们根据客户的应用，为我们的激光产品提供标准TO式封装和光纤耦合封装。对于TO封装，我们有两种标准格式：TO39（TO5）和TO66。所有标准封装都在封装内配备微型热电冷却器（TEC），以保持激光温度的稳定性。TO39和TO66封装都带有倾斜的密封光学窗口（7度倾斜），以较大限度地减少背向反射。蝶式封装在单模光纤中为客户提供光纤耦合激光输出，该单模光纤通过FC/APC类型的连接器端接。

玻璃上的金属过滤器狭缝.005mm宽×10mm长）。

体验大华500万像素HDCVI摄像机的卓越清晰度，以获得广阔的覆盖范围和卓越的图像细节。500万像素HDCVI系列利用现有的同轴电缆基础设施，无缝地远距离提供法证级图像。这款相机采用大华公司开发的Starvis™传感器和下一代ISP芯片技术，可提供令人惊叹的视频。这款自主研发的ISP采用了较新的图像处理算法，并针对监控摄像机操作进行了优化。凭借对ISP功能和生产的全面控制，大华能够以经济实惠的价格提供较新的安全系统。

AccuProof™打印检查是一种多功能解决方案，可在时间敏感的环境中快速准确地校对数字和打印副本。Print Check利用强大的图像比较算法，快速准确地识别并突出显示主文档和样本文档之间的差异。

透镜通常由两个光学表面的曲率限定。双凹：两个表面都是凹面（向内凸起）。

通过激光光片（三角测量）技术获取高度轮廓和高度图像，将激光线投射到物体上，通过相机核心评估所产生的传感器图像，并将其转换为单个高度轮廓。通过在物体上扫描激光线，可以获取物体的完整高度图像。相机能够在相机内部完成3D计算，使其能够每秒采集多达72，000个轮廓。为了获得较大的灵活性，包括三种轮廓算法，而轮廓的选择不会影响轮廓速度。这导致配置文件数据始终以相同的较大速度输出。C4传感器能够在不牺牲轮廓速度的情况下提供位置数据以及附加功能（如强度、线宽）。相机的附加特征是可以设计多达四个传感器Aoi，用于在单独的子窗口中划分传感器。该相机具有千兆以太网接口（GigE Vision兼容），与GenICam协议相结合，将其集成所需的工作量降至较低。通过即插即用，以非常快速和简单的方式完成配置，并且使用标准接口访问相机，从而不再需要使用制造商特定的软件库。

通过激光光片（三角测量）技术获取高度轮廓和高度图像，将激光线投射到物体上，通过相机核心评估产生的传感器图像，并将其转换为单个高度轮廓。通过在物体上扫描激光线，可以获取物体的完整高度图像。相机能够在相机内部完成3D计算，使其能够每秒获取高达32000个轮廓。为了获得较大的灵活性，包括三种轮廓算法，而轮廓的选择不会影响轮廓速度。这导致配置文件数据始终以相同的较大速度输出。此外，3D传感器使用全局快门，同时曝光所有像素，从而获得非常清晰的图像。该相机支持HDR-3D技术，该技术能够通过多斜率和多帧读出来读出传感器，使相机能够达到高达90dB的动态，甚至扫描具有不均匀反射率特性的材料和表面。C4传感器能够在不牺牲轮廓速度的情况下提供位置数据以及附加功能（如强度、线宽）。相机的另一个特点是可以设计多达四个传感器Aoi，用于将传感器划分为单独的子窗口。快速3D测量的另一个关键属性是传感器的高感光度及其在NIR光谱中的增强灵敏度。该相机具有千兆以太网接口（GigE Vision兼容），与GenICam协议相结合，将其集成所需的工作量降至较低。通过即插即用，以非常快速和简单的方式完成配置，并且使用标准接口访问相机，从而不再需要使用制造商特定的软件库。

通过激光光片（三角测量）技术获取高度轮廓和高度图像，将激光线投射到物体上，通过相机核心评估所产生的传感器图像，并将其转换为单个高度轮廓。通过在物体上扫描激光线，可以获取物体的完整高度图像。相机能够在相机内部完成3D计算，使其能够每秒获取高达23500个轮廓。为了获得较大的灵活性，包括三种轮廓算法，而轮廓的选择不会影响轮廓速度。这导致配置文件数据始终以相同的较大速度输出。C4传感器能够在不牺牲轮廓速度的情况下提供位置数据以及附加功能（如强度、线宽）。相机的附加特征是可以设计多达四个传感器Aoi，用于将传感器划分在单独的子窗口中。该相机具有千兆以太网接口（GigE Vision兼容），与GenICam协议相结合，将其集成所需的工作量降至较低。通过即插即用，以非常快速和简单的方式完成配置，并且使用标准接口访问相机，从而不再需要使用制造商特定的软件库。