一系列应用的光纤端帽性能，包括高功率光纤激光器、准直器和密封PCF。光纤端帽是通过熔接或激光熔接短材料到光纤端面而形成的。许多应用需要光纤端帽，包括准直器的制造，以允许高功率光纤激光束的扩展，从而降低空气/二氧化硅界面处的功率密度，并保护结构化光纤免受环境侵入。在拼接操作之前，激光处理允许大芯光纤被劈开，没有用机械刻划技术观察到的锯齿和碎片。在拼接操作之后，可以将端盖激光劈开到最终的突出物（长度）、角度和方向（即应力杆）规格。如果您没有看到满足您需求的标准光纤端盖，我们很高兴有机会查看您所需的规格，并提供定制光纤端盖的报价。对定制光纤尾纤、不同波长和操作处理能力或其他特定需求的要求将很容易解决。

Sheaumann'的蝶形模块采用内部TEC、热敏电阻和光电二极管进行电气隔离和密封。蝶形模块是工业或商业用途的理想选择，但也可针对军事应用进行定制，并提供可选的反向电流保护。Sheaumann的专有激光芯片设计提供了无与伦比的质量和长寿命。波长发射范围780-1070nm。有许多光纤耦合选项可用。

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PM耦合器使用PANDA光纤制造，当光沿着光纤的慢轴发射时，允许它们保持高偏振消光比（PER）。如右图所示，应力棒与光纤纤芯平行，并施加应力，在光纤纤芯中产生双折射，从而实现保偏操作。PM耦合器的典型应用包括光学传感器、光学放大器和光纤陀螺仪。

MaxPhotonics长期向科研机构、科研院所、精密加工设备制造商提供各种性能优异的连续光纤激光器，该系列光纤采用全光纤一体化结构设计，采用双包层光纤泵浦技术实现高性能激光输出。独特的散热设计及精密的自动功率控制和自动温控技术，使激光输出高度集成化，光斑模式好，功率稳定性高。可广泛应用于科研、实验教学、器件测试测量、软钢切割、SMT钢网切割、芯片打标、精密快速加工等领域。

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我们的紧凑型、顶部发光、低电容、高速GaAs基p-I-n光电二极管（PD）芯片和PD阵列芯片可作为工程样品提供，非常适合850 nm范围的光数据通信系统、光学互连和一般研发应用。PDS具有一系列光学孔径直径（15至50µm），既可作为单独的芯片，也可作为1×N（N=1，2，4，12）线性阵列，允许与单模或多模BER对准。坚固的PD芯片可以是线或IP芯片键合的。

这些紧凑且调制率极高的顶部发射GaAs基垂直腔面发射激光器（VCSEL）芯片和1×N（N=1、2、4、12等）阵列可作为工程样品，用于开发和评估光学互连、光学背板和集成波导以及下一代光学数据通信系统。使用接地源（GS）微探针、引线键合或IP芯片键合，VCSEL在顶面上单独接触。

无源光通信-CWDM芯片和DWDM芯片。4ch CWDM DEMUX250芯片（石英基板）。

无源光通信-CWDM芯片，DWDM芯片，Wooriro 4ch CWDM MUX250芯片。

无源光通信-CWDM芯片和DWDM芯片。4ch CWDM MUX500芯片（U型）。

MaxPhotonics长期向科研机构、科研院所、精密加工设备制造商提供各种性能优异的连续光纤激光器，该系列光纤采用全光纤一体化结构设计，采用双包层光纤泵浦技术实现高性能激光输出。独特的散热设计及精密的自动功率控制和自动温控技术，使激光输出高度集成化，光斑模式好，功率稳定性高。可广泛应用于科研、实验教学、器件测试测量、软钢切割、SMT钢网切割、芯片打标、精密快速加工等领域。